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產品詳細介紹號碼一一對應進行連發電機模擬負載箱/三相交流負載箱 HB-LOADBANK負載箱功能簡介及操作方法 一． HB-LOADBANK負載箱概述 HB- LOADBANK負載箱是檢測柴油發電機組、大功率UPS、逆變器、開關電源等電源設備實際帶載能力的重要檢測設備。 二． HB-LOADBANK負載箱功能介紹 HB- LOADBANK負載箱有兩種操作模式：1.使用遠程控制柜操作。2.本地控制面板操作。在使用遠程控制柜或本地面板對負載箱進行各項操作時，有相對應的指示燈對每步操作進行指示。 本負載箱為交流測試負載箱，測試電阻元件由上百個鎳鉻電阻絲組成。 電阻絲在進行負載測試時，由風機強制冷卻以保證其正常工作。負載箱設有風向開關（AFS）保護，錯誤的風向將阻止負載的投入。 風機采用三相電機，電機采用星形連接，風機電源由負載測試電源或獨立電源提供。電機功率為4kw，轉速為1470轉/分。 設有一個溫度傳感器，安裝于負載箱頂部，配套有一個調節溫控器。調節溫控器位于控制單元內，工作范圍是0-400℃可調（設定值90℃）。當負載箱內部溫度超過溫控器設置的限值后，將脫開負載。 控制回路電源由負載測試電源提供。連接負載電源時注意：正確的相序A—B—C—N，錯誤的相序連接將使風扇反轉，無法進行加載工作。 三． HB-LOADBANK負載箱遠程控制柜操作簡述 該負載箱配套有一遠程控制柜，遠程控制柜上有 “風機開關”、“負載控制開關”各1個,檔位的加/減“負載開關”共計11個檔位開關，并對應有13個指示燈,另有遠程控制指示燈一個。 當測試負載電源送到接入母排后，負載箱進入工作狀態。閉合“風機開關”，風機指示燈將變亮，等待2s后，閉合“負載控制開關”，加載指示燈亮后，方可正常加載。 每檔“負載開關”閉合后，其相應的負載指示燈都將變亮，“負載開關”斷開后，指示燈熄滅 四． 操作前檢查 1. 觀測發電機的輸出電壓。（確認輸出電壓是否為400V，如果為380V， 則每檔的功率需要相應的調整）。 2. 觀測發電機的輸出功率。 3. 確認接線端子上連接相應平方數的電纜。 4. 確認連接合適的接地保護電纜。 5. 確認進、排風通道清潔，場地通風良好，確認排風通道排出的熱空氣不會進入進風通道產生 循環。 6. 閉合風機開關，啟動風機，如果風吹向進風口，則電源的相序接錯，需調整相序。 7. 閉合負載開關，負載可用指示燈變亮。 五． 操作步驟： 1. 步進操作 （1） 檢查所有負載開關是否在斷開位置（負載指示燈熄滅狀態） （2） 閉合風機啟動開關（風機指示燈亮），觀察風向，確定風向無誤。 （3） 啟動負載開關（負載指示燈亮），根據實際需要加載步進開關。 （4） 根據實際需求加載，每閉合一擋負載開關，對應的負載指示燈變亮。 （5） 加載結束，先斷開負載開關，對應的負載指示燈熄滅。 （6） 保持風機工作，持續1-2分鐘，確定負載箱完全冷卻。 （7） 斷開風機開關（風機指示燈熄滅） 2、突加突減操作 （1） 閉合風機啟動開關（風機指示燈亮），觀察風向，確定風向無誤。 （2） 根據實際需求加載，每閉合一擋負載開關，對應的負載指示燈變亮。 （3） 啟動負載開關（負載指示燈亮），突加負載完成。 （4） 突加步驟完成后，直接關閉負載開關，突減步驟完成。 （5） 突加突減操作完成后，保持風機工作，持續2-3分鐘，確定負載箱完全冷卻 （6） 關閉風機開關。 （7） 建議作突加突減負載測試時，使用單獨的外接電源而不是使用測試電源。 注意：負載箱不提供過載或過流保護,不要在無接地保護的情況下，操作負載箱；必須在門關的狀態下操作負載箱。 六． 負載箱與負載箱遠程控制柜的連接 負載箱與負載箱控制柜之間使用 19根RV-ZR型1mm2電線進行連接，連接時按端子排的接即可。端子排布方式見圖紙。 負載測試電壓 三相AC 0-400V /單相AC 0-600V 負載頻率 50HZ-60HZ 負載功率因數 阻性：1.0（感性、容性0.3-1.0特殊規格根據要求定制） 負載額定功率 功率分段 型號 外形尺寸 5KW 1、2、2 HB-ACT/S5K 350*430*700 10KW 1、2、2、5 HB-ACT/S10K 650*430*700 20KW 1、2、2、5、10 HB-ACT/S20K 650*580*700 30KW 1、2、2、5、10、10 HB-ACT/S30K 850*580*700 50KW 1、2、2、5、10、10、20 HB-ACT/S50K 1200*580*700 100KW 10、20、20、50 HB-ACT/S100K 1500*700*700 200KW 10、20、20、50、100 HB-ACT/S200K 1500*700*1000 500KW 10、20、20、50、100、100、200 HB-ACT/S500K 1800*1400*1400 工作電源 單相 AC 220V或三相380V 控制方式 手動控制 冷卻系統 干式自冷、強制風冷兩種冷卻方式 負載功能選擇 測量儀表（電流、電壓、功率、功率因數），精度：0.5級 負載配選 1、遠程控制/電腦控制 2、功率連續步進（高精度連續可調） HB-DC直流可調負載箱系列 負載測試電壓 DC 2V/5V/12V/24V/30V/36V/48V/110V/220V/440V/600V/800V 負載額定功率 功率分段 型號 外形尺寸 5KW 1、2、2 HB-DC5K 350*430*700 10KW 1、2、2、5 HB-DC10K 650*430*700 20KW 1、2、2、5、10 HB-DC20K 650*580*700 030KW 1、2、2、5、10、10 HB-DC30K 850*580*700 50KW 1、2、2、5、10、10、20 HB-DC50K 1200*580*700 100KW 10、20、20、50 HB-DC100K 1500*700*700 200KW 10、20、20、50、100 HB-DC200K 1500*700*1000 500KW 10、20、20、50、100、100、200 HB-DC500K 1800*1400*1400 工作電源 單相 AC 220V或三相380V 控制方式 手動控制 冷卻系統 干式自冷、強制風冷兩種冷卻方式 負載功能選擇 測量儀表（電流、電壓、功率、功率因數），精度：0.5級 負載配選 1、遠程控制/電腦控制 2、功率連續步進（高精度連續可調）

1.壓電陶瓷高居里溫度材料的研發；2.壓電陶瓷低溫燒結；

本項目為國家863計劃課題，課題編號：2009AA043507，已通過驗收。該成果應用協同管理思想，以信息共享為基礎，以協同技術為支持，為區域內中小型陶瓷企業提供具有業務協同功能的可擴展、易用和低成本的信息化集成解決方案，提高企業自主創新能力和業務響應效率、降低企業生產經營成本、提升整個集群區域的核心競爭力。 平臺提供的服務內容包括陶瓷企業協同管理系統、陶瓷產品圖案設計系統、陶瓷配方設計系統、陶瓷電子商務系統、陶瓷產品分銷管理系統。課題取得了4項軟件著作權登記。

本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。

本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。

北京科技大學特種陶瓷研究室開發出一種在金屬表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料的技術，其應用前景極其廣闊。 本項目可在鋼鐵，銅，鋁等金屬的鑄造過程中，充分利用鑄造金屬的熱能，用燃燒合成，多孔材料和梯度材料的技術在鑄件的表面形成一層毫米級厚度的含碳化物或硼化物等的金屬陶瓷梯度材料層。此金屬陶瓷梯度材料層與基體是冶金結合，結合牢固。本項目可根據耐磨，耐蝕的具體要求，在一定的范圍內對表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料的厚度，硬度，強度，韌性和耐蝕性進行設計。 本項目產品的基本工藝為鑄造和燃燒合成等技術的結合。可在復雜形狀和較大尺寸的鑄件需要的表面進行鑄滲。      本項目與大多數表面技術相比，具有表面層厚度大，結合牢固，能耗低，可在鑄件任意表面進行等顯著優點。      本項目可廣泛用于水泥，礦山，冶金，機械，石油，化工等各個行業。

物活性磷酸鈣陶瓷人工骨是在江蘇省高技術研究項目和東南大學國際合作研究項目資助下，與國際行進水平同步的應用研究成果。該人工骨應用模板法成型，組成上與骨的無機物組成接近，結構上與自然骨中松質骨空間網狀多孔狀結構類似，具有優良的生物相容性和骨傳導性。圖1為人工骨外觀照片和類似于松質骨網狀孔隙結構的掃描電鏡照片，與天然骨類似的仿生空間網狀多孔結構，是本成果與現有合成人工骨產品最顯著的區別。用途：骨科、牙科及整形外科(1)各種創傷性骨缺損修復；(2)先天畸形引起的骨缺失或骨缺損治療，如顎裂、齒槽突裂等；(3)骨結核，骨腫瘤徹底清除病灶后的骨缺損修復；(4)關節融合，椎體植骨融合，矯形植骨；(5)骨折延遲愈合，骨不連等的治療。性能：孔徑300-500?m；孔隙率≥70%；抗壓強度：＞1.5MPa，用于各種骨缺損修復。

本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。

在現代通信中，微波介質陶瓷被廣泛地應用在諧振器、濾波器、介質基板、介質天線和介質波導回路等領域中。本課題組近年來開發了一系列擁有自主知識產權的低、中、高介電常數的微波介質陶瓷材料及低燒陶瓷體系，可以廣泛應用于介質諧振器、雙工器、低溫共燒陶瓷技術（LTCC）等領域中。

本項目以溶膠凝膠技術為基礎，輔以其他技術手段，在技術及產品質量指 標上完全達到了世界上最先進的諾頓（法國圣戈班）、3M 公司的水平，實現工 業化生產后，可以打破國外的技術封鎖和產品壟斷，并解決國內關鍵加工行業 受國外制約的困難，從而提升國內整體的機械加工水平。