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本發明公開了一種分開處理數據與元數據請求的方法。包括： 增加請求的元數據語義；為每個 SCSI 設備設置數據請求隊列與元數據 請求隊列，后者專門用來處理元數據請求，且對不同的請求采用不同 的處理方式。根據元數據請求粒度小、實時性強、分布分散的特點， 元數據請求隊列采用優先響應處理的方式，請求不經過 I/O 調度層， 不在請求隊列中延遲，直接下發到磁盤驅動器；對請求粒度大，頻度 相對低，分布集中的數據請求，采用經過 I

本發明公開了一種改進元胞自動機城市擴張模擬方法，首先構建指標體系對城鎮化發展水平以及土 地利用潛力進行評價，得到一幅土地發展潛力圖。基于發展潛力圖，對非城市像元的潛力分值進行從大 到小排序，并用數組記錄下排序后的分值以及對應的像元位置。然后遍歷數組的每一項，直到找到滿足 鄰域影響的最大分值像元并將該像元轉換為城市用地類型，與此同時城市元胞數量增加 1，然后更新該 元胞所有鄰域的影響，從數組中刪除該項并跳出循環，判斷元胞增長數量是否滿足要求，滿足則得到模 擬結果，不滿足則重復上述循環，直到城市用地增長數量滿足為止。本發明解決了傳統元胞自動機因轉 換閾值的不確定性而導致模擬結果不確定的難題。

產品詳細介紹一、用途：    53X（外銷型）系列透反射正置金相顯微鏡是適用于對不透明物體或透明物體的顯微觀察。本儀器配置落射與透射照明系統、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內置偏振觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，操作方便等特點，是生物學、金屬學、    礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。適用于學校、科研、工廠等部門使用。二、性能、特點：1、配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。 2、粗微動同軸調焦機構，粗動松緊可調，帶鎖緊和限位裝置，微動格值:2μm。 3、配置落射與透射兩套照明系統，能分別對不透明物體或透明物體進行顯微觀察。4、6V20W鹵素燈，亮度可調。5、三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察，可進行100%透光攝影。三、儀器成套性：1.顯微鏡主體            1臺          2.大視野目鏡10X（ф18mm）  2只3.長距平場消色差物鏡PL5X/0.12，PLL10X/0.25、40X/0.60、60X/0.75各1只 （無蓋波片）4.三目鏡筒/傾斜30度（內置檢偏振片，可切換） 1只  5.四孔轉換器       1只                6、粗微動同軸調焦, 微動格值:2μm7、落射照明：含視場、孔徑光欄、起偏振片,黃,藍,綠濾色片和 6V 20W 鹵素燈亮度可調8、透射照明：6V 20W 鹵素燈,亮度可調，藍濾色片和集光器， 阿貝聚光鏡  NA.1.25  9、雙層機械移動式(尺寸:185mmX140mm,移動范圍:75mmX50mm)四、選購件：1、大視野16X（ф11mm）目鏡和10X（ф18mm）格值0.1mm/格平場劃分目鏡2、長距平場消色差物鏡PLL20X/0.40、50X/0.7、80X/0.8、100X/0.85（無蓋波片）3、長距平場消色差物鏡PL100X/1.25（無蓋波片）4、0.4倍CCD攝配鏡；0.5倍帶分劃尺CCD攝配鏡,格值0.1mm/格。5、數碼相機攝配鏡（佳能1000d型或尼康4500型）專用6、300萬像素圖象采集、處理、測量系統等上海光學儀器進出口有限公司地 址 ：上海市楊浦區武東路32號2幢401室 郵編 ：200433電話：021-35030526   手機：13916201020   傳真：021-65563863  售價：9600.00元（含稅，款到、訂貨后發貨）  聯系人：卜生高E-mail:[email protected]     http://www.soiec.cpooo.com

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德方元教學設備是一家專業為科學教育提供創新設備的企業。注冊資金1500萬元。為教學地理園、生物園、生態館、地理室、歷史室、實驗室、設計、銷售、安裝制作最優秀的產品，提供最合適的價格和最完善的服務奉獻給廣大客戶。把中華文化栩栩如生的展現出來。我們可根據客戶的需要來圖定做各種各樣的產品。德方元教學設備是一家守合同重信用的企業。創新就是我們的力量，質量就是企業的生命，高標準、精細化推進科學教育事業發展為目標，我們以大膽創新，勇于突破的精神為學校提供最先進的設備儀器，讓學校走在科技教育的前列。 1、中小學地理教具：大型立體地球儀、平面地球儀、（世界、中國、廣東省、珠三角洲）立體地形圖、中國政區圖、世界政區圖、廣東省政區圖、16種地貌模型、綜合型流水地貌、綜合型喀斯特地貌、九月星空亭、地動儀、地球內部構造、氣象儀器、等。 2、中小學生物教具：動、植物進化圖、8種動物進化模型、仿真動物模型、等。 3、歷史教具：名人頭像（雕塑）、古代器物（仿真）、大型浮雕、仿長城模型、石膏教具、文化廣場雕塑、浮雕等。

日照市正大三元橡膠有限公司（原莒縣正大橡膠廠）成立于2004年，屬股份制企業，是專業生產塑料制品、高分子PE燒結制品、橡膠制品的企業。  本公司位于經濟發達的山東半島日照地區，南有兗石鐵路、北臨日竹高速與京滬高速相接、東臨石臼港、西近膠新鐵路，依山傍水，風景秀麗，是經商者的理想去處。  公司目前廠區占地面積8000平方米，建筑面積1800平方米，固定資產2000萬元，公司擁有各類橡膠專業生產及檢測設備67臺套，專業技術操作人員120人。專業技術工程人員10人，技術力量雄厚，工藝設備先進，檢測手段完善，產品廣泛用于汽車、家用電器、溝槽管件密封、液壓機械、太陽能熱水器等行業。  公司通過了ISO9001國際質量體系認證，產品嚴格按照相關標準、行業標準和企業生產標準生產，已銷往全國各地二十多個省市和地區，部分產品已隨機出口到東南亞及歐美市場，深得用戶青睞與贊賞。   

先進聚合物材料研究所建于1999年10月18日。研究所以黃培教授為技術帶頭人，擁有一批高水平的科研隊伍，參與研究工作的教授、博士及研究生二十余人，研究所的主要特點是產、學、研相結合，在基礎性研究、應用研究、高新技術產業化等不同層次上開展科研工作。先后參加國家"863"項目、國家科委"九五"攻關項目的研究工作，承擔完成國家自然科學基金重點項目、**和化工應用課題多項。研究所主要突出以單體合成、聚合、復合材料、結晶等具有明顯優勢的學科領域的綜合集成開展研究工作。目前主要研究對象主要為以聚酰亞胺為代表的一系列功能高分子材料。聚酰亞胺（PI）是指分子主鏈中含有酰亞胺基的一類高分子聚合物。近年來聚酰亞胺以其優異的機械性能、電性能、耐輻射性能和耐熱性能越來越受到人們的重視，它在航空航天、電氣、通訊和汽車等行業得到廣泛的應用。然而熱固性聚酰亞胺不溶解、不熔融，加工成型困難，限制了其應用范圍，因此合成熱塑性的PI，進一步制備聚酰亞胺復合材料，擴大應用面是當前聚酰亞胺研究和開發的主要趨勢。熱塑性聚酰亞胺（TPI）作為一種高性能工程塑料，不僅具有優異的耐熱、力學、介電、耐腐蝕及抗輻射等性能，還表現出卓越的熱加工特性，可采用熱模壓、擠出和注射方法成型。在特定場合下為一種替代金屬、陶瓷、熱固性樹脂、低溫熱塑性塑料和大多數難加工聚酰亞胺的理想材料。聚酰亞胺的單體合成是以苯酐為基礎原料，通過酰基化、硝化、縮合、水解酸化、脫水等一系列步驟得到二胺，該合成路線原料來源充足，工藝簡單，產物純凈，產率高，易于純化，三廢少，具有很好的工業化價值。聚酰亞胺的聚合是以二酐和二胺通過溶液聚合，再分別通過化學環化或熱環化得到聚酰亞胺樹脂。聚酰亞胺樹脂與碳纖維、玻璃纖維、聚四氟乙烯、石墨等復合，可顯著提高材料的力學強度和自潤滑耐磨等性能。研究所以自主研發高性能熱塑性聚酰亞胺及其復合材料作為研究對象，系統考察復合材料摩擦磨損性能，重點研究各種填料改性材料在不同工況體條件摩擦磨損行為，深入了解填料對其摩擦性能影響機理，從而達到材料摩擦性能設計的長期目標。利用有限元技術建立過程物理及數學模型，對滑動摩擦過程中的溫度分布進行模擬計算，取得了較好的模擬結果。通過摩擦表面微觀形貌觀察，可了解摩擦磨損機理。前期的研究結果已運用于滑片式壓縮機的滑片、汽車發動機活塞環等產品形式，為應用提供指導。研究所擁有一批先進的分析測試儀器：熱機械分析儀、差示掃描量熱儀、高效液相色譜儀、凝膠色譜、紅外分析儀、微機控制電子萬能試驗機、摩擦磨損試驗機，可對合成的單體、聚合物、復合材料進行全面的性能測試。

針對火電機組汽輪機組凝汽器管式換熱器、管式空預器易結垢與積灰、換熱 端差大，清洗較困難，且運行成本高等問題，提出并設計了一種以帶平衡孔的旋 流葉片為核心的清垢、清灰及強化換熱裝置，其能依靠循環水、煙氣的流動實現 旋流葉片自激旋轉，強化擾流，實現在線自動清垢清灰及強化換熱，且在平衡孔 的作用下，能防止旋流片的偏斜而實現自平衡穩定。應用本方法與裝置應用本方 法與裝置于火電機組凝汽器，端差可降低為1~3C,應用于火電機組管式煙氣換 熱器，可提高熱力發電廠熱效率該裝置還可廣泛應用于電力、化工、制 藥、印染等表面式換熱過程，節能減排效果顯著。

由東南大學信息科學與工程學院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯合成都天銳星通科技有限公司、網絡通信與安全紫金山實驗室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規模集成陣列天線技術”項目成果通過了中國電子學會組織的現場鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會對該項成果進行了現場鑒定并給予了高度評價，一致認為：該項目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規模推廣應用的核心技術瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規模集成陣列天線低成本解決方案，多項關鍵技術屬首創；在硅基CMOS毫米波技術路線取得重大突破，在大規模相控陣天線集成度方面國際領先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛星通信等領域具有廣闊的應用前景，在該領域“卡脖子”技術上取得關鍵突破，已在相關應用部門得以成功推廣應用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術的突破，將帶來無線通信行業的一次變革，解決相控陣系統“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優勢，但其輸出功率相對較低，器件本身寄生效應較大。項目組經過長達6年的技術探索與創新，克服了毫米波CMOS芯片技術的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數為3dB，發射通道效率達到15%，無需校準便可實現精確幅相調控；基于大規模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。