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利用厭氧氨氧化菌一步去除污水中 90%以上的 NH4+-N 和 85%以上的 TN，同時(shí)耦合異養(yǎng)脫氮，提高 TN 去除率至 95%以上，實(shí)現(xiàn)工業(yè)廢水自 養(yǎng)異養(yǎng)耦合脫氮，主要特點(diǎn)如下： 1. 總氮去除負(fù)荷高，是傳統(tǒng)脫氮工藝的 2-5 倍； 2. 根據(jù)化學(xué)計(jì)量關(guān)系，厭氧氨氧化工藝可節(jié)省 62.5％的供氧動力消 耗；3. 厭氧氨氧化反應(yīng)無需有機(jī)碳源，耦合系統(tǒng)節(jié)省了 90％的有機(jī)碳源 消耗； 4. 污泥產(chǎn)量減少 90%，節(jié)省了污泥處理處置費(fèi)用； 5. 不但可以減少 CO2等溫室氣體的排放，而且可以消耗 CO2，綜合 CO2 減排 90%以上； 由于以上特點(diǎn)，厭氧氨氧化技術(shù)能夠大幅降低污水處理費(fèi)用，是國際 上最先進(jìn)的廢水生物脫氮技術(shù)，屬于綠色低碳的處理技術(shù)，對于實(shí)現(xiàn) 碳達(dá)峰、碳減排具有重要意義。

本發(fā)明公開了一種鍺-碳氮納米復(fù)合材料及其制備方法，先將氧 化鍺納米線均勻分散于液態(tài)有機(jī)酯，加入吡咯、聚乙酸乙烯酯以及氧 化性金屬氯鹽，攪拌充分反應(yīng)生成氧化鍺-碳氮復(fù)合前體；然后在還原 性氣氛中 600℃～1000℃煅燒，得到鍺-碳氮納米復(fù)合電極材料；制備 所得的鍺-碳氮納米復(fù)合材料中，鍺納米粒子以一定的距離相互分隔， 分段填充于碳氮納米管內(nèi)部，形成豆莢狀結(jié)構(gòu)。通過本發(fā)明，制備了 一種可應(yīng)用于鋰離子電池的復(fù)合材料，材料

針對我國低 C/N 比污水現(xiàn)狀和深度脫氮除磷的要求，本項(xiàng)目全面開發(fā)適用于低 C/N 比污水處理的A2/O+BAF（曝氣生物濾池）深度脫氮除磷工藝技術(shù)，以解決我國污水深度脫氮除磷碳源缺乏的問題。本項(xiàng)目基于反硝化除磷技術(shù)和雙污泥理論，構(gòu)建 A2/O+BAF 系統(tǒng)，從工藝設(shè)計(jì)上解決傳統(tǒng)工藝中脫氮和除磷污泥齡的矛盾，并建立起強(qiáng)化 A2/O+BAF 工藝反硝化除磷性能的過程控制方法，使污水處理在不外加碳源的條件下能夠達(dá)標(biāo)排放，并且能夠節(jié)省曝氣能耗和降低污泥產(chǎn)量，是一種具有廣泛應(yīng)用價(jià)值的新型污水處理技術(shù)。

針對國內(nèi)外低 C/N 城市污水處理中氮磷難以達(dá)標(biāo)及能耗高的技術(shù)難題，本成果經(jīng)過 10 余年的潛心研究與工程實(shí)踐，提出了 1 個(gè)原創(chuàng)理論與方法，突破了 3 項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用的瓶頸，開發(fā)并集成了 4 個(gè)低 C/N 比城市污水脫氮除磷改良工藝及過程控制技術(shù)，共獲得 28 項(xiàng)授權(quán)的發(fā)明專利，發(fā)表論文 100 余篇 (SCI50 余篇 )，出版 2 本專著，獲 2 次全國優(yōu)秀博士學(xué)位論文提名獎(jiǎng)，2 項(xiàng)國家級火炬計(jì)劃項(xiàng)目。本成果為低 C/N 比城市污水連續(xù)流脫氮除磷提供了多角度、全方位的綜合性解決方案，填補(bǔ)了我國在此項(xiàng)技術(shù)研究領(lǐng)域的空白，形成了具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的污水脫氮除磷技術(shù)。

伴隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)的迅速崛起，硅電極作為光刻設(shè)備上承載硅基圓的重要輔材，其需求日趨增加。同時(shí)，基圓尺寸的不斷增加使得硅電極逐漸由單晶硅電極轉(zhuǎn)變?yōu)槎嗑Ч桦姌O，然而多晶硅制備過程中不可避免存在C、N雜質(zhì)的污染，導(dǎo)致其基體中存在大量彌散分布的SiC、Si3N4硬質(zhì)顆粒夾雜，嚴(yán)重影響了多晶硅電極的使用性能。 傳統(tǒng)制備技術(shù)下，設(shè)備熱場結(jié)構(gòu)單一，熔體流動性差，導(dǎo)致SiC、Si3N4雜質(zhì)循環(huán)溶解—析出，難以有效分離。本項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)前期利用電子束精煉技術(shù)去除硅中的蒸發(fā)性雜質(zhì)（P、 O、N）；利用電子束誘導(dǎo)實(shí)現(xiàn)多晶硅的定向凝固，進(jìn)而分離硅中的金屬雜質(zhì)；基于電子束冷床效應(yīng)分離硅中的SiC、Si3N4硬質(zhì)顆粒，并揭示硬質(zhì)顆粒與硅基體間的位相關(guān)系；基于上述研究開發(fā)出了多晶硅電極的制備工藝，可應(yīng)用于刻蝕等半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。 本項(xiàng)目預(yù)期可以為半導(dǎo)體行業(yè)中硅電極生產(chǎn)制造企業(yè)提供穩(wěn)定的技術(shù)支持，具有很好的生產(chǎn)示范性，實(shí)現(xiàn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。該技術(shù)能夠有效地降低生產(chǎn)過程中的能耗，是一種低成本、環(huán)境友好的生產(chǎn)方法，屬于節(jié)能、環(huán)保的綠色制造技術(shù)。該技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用和推廣，可大幅增加就業(yè)崗位，提高企業(yè)的市場競爭力，保護(hù)環(huán)境。

水產(chǎn)品加工行業(yè)是典型的高耗水行業(yè)，其廢水產(chǎn)生量大，對環(huán)境污染嚴(yán)重。水產(chǎn)品加工廢水具有有機(jī)物濃度高、氨氮濃度高、總磷濃度高、鹽度高和水溫低這“四高一低”的特點(diǎn)。廢水中較高的鹽度會導(dǎo)致滲透壓升高，使微生物發(fā)生質(zhì)壁分離，影響廢水的處理效果；另外，由于較高的廢水密度，更容易導(dǎo)致活性污泥的上浮流失，導(dǎo)致常規(guī)污水處理工藝一般難以達(dá)到國家或地方規(guī)定的污水處理排放標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，尋求設(shè)計(jì)提供一種新型工藝和原理的水產(chǎn)品加工廢水的同步脫氮除碳方法，該方法以水產(chǎn)品加工過程中排放的各種廢水為對象，采用生物新技術(shù)對廢水進(jìn)行處理。本發(fā)明屬于污水處理技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種海洋水產(chǎn)品類物質(zhì)和產(chǎn)品加工過程中排放廢水的處理工藝技術(shù)，特別是一種水產(chǎn)品加工廢水的脫氮除碳方法。具有良好的環(huán)境效益、社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。 

特性：純品為無色透明液體，工業(yè)品為淡黃色透明液體。貯存時(shí)間延長，顏色會逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動后會暫時(shí)混濁，數(shù)小時(shí)后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機(jī)溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過程的非常優(yōu)異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩(wěn)定劑。 f 在環(huán)境保護(hù)中是良好的光化學(xué)煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設(shè)備的緩蝕劑。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場空間。