第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4
實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案
將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無(wú)應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。
常見電路板材料的圖形快速加工
無(wú)機(jī)械應(yīng)力,掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形
厚板通過(guò)機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑
結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng):適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí)
智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP
快速制作,加工材料廣泛,實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案!
基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證,LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4,該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì),效率也更高,在CircuitPro智能軟件的助力下,將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入,激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無(wú)縫對(duì)接,直接完成電路板的全部加工步驟。
最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng),內(nèi)置電腦以及操作軟件,即插即用。
僅需連接電源插座,壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材,單面RF、PTFE或者陶瓷基板,也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái),柔性基材和箔片材料可任意放置,確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。
操作簡(jiǎn)單
視覺校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫(kù)供參考,LPKF ProtoMat H4幾乎無(wú)需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。
結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng),僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面,激光安全等級(jí)為一級(jí),無(wú)需其他防護(hù)措施。
樂(lè)普科(天津)光電有限公司
2022-06-22