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本發明提供了一種電磁脈沖助推式漸進拉深成形方法，包括將 待成形板料置于凹模與凸模之間；實施預成形，使位于凸模底部的待 成形板料被壓入凹模內；在待成形板料位于凸模底部的部分施加電磁 力，向下推送待成形板料；同時在待成形板料的周邊均施加電磁力， 向凹模的中心推送待成形板料，使待成形板料流入凹模內；在凸模上 施加下壓力，使凸模下行，使待成形板料位于凸模下部的部分被向下 拉深；反復執行沖壓拉深與電磁脈沖拉深，直至完成待成形板

2007 年獲教育部科技進步二等獎。通過深耕加深耕作層，耕深 以 25-30cm 為宜。肥料運籌要突出早、深的特點，并注重有機肥和無機肥、氮 磷鉀配合施用。一般畝施有機肥 3000-5000kg，純氮 16-18kg，P2O512-15kg， K2O8-10kg，硫酸鋅 1kg，硼砂 0.5-1kg。所施肥料結合深耕全做基肥施入土壤。 選用高產優質抗旱小麥品種。平播：不起壟等行距（20-22 厘米）精細播種。培 育壯苗，創建合理的群體結構，適時播種，要求基本苗 12-16 萬，冬前總蘗數 70-80

板材數控分區壓邊充液拉深液壓機（Ⅲ）是在生產型（Ⅰ型）和研究型（Ⅱ型）基礎之上開發和研制的又一新型設備，設備圖和主要技術參數如圖所示。可制造鋁合金板、不銹鋼板、鈦合金板、銅合金板、碳素鋼板等復雜曲面結構件。   主要技術參數 型號：YHF29-100/60 總壓力：1000kN 最大總壓邊力：1-600kN 分區變壓邊力：4×0-150kN 變液壓力：0-25MPa 主缸最大行程：600mm 壓邊缸行程：400mm 工作臺面：600×600mm

團隊以深地工程地質災害預警與防控為切入點，將微震監測、智能云與新型支護技術相融合，打造了一套從底層算法到頂層智能物聯網算法完整的解決方案，最終實現了 “精準監測”到“云端預警”再到“智能防控”。  一、項目進展 創意計劃階段 二、負責人及成員 姓名 學院/所學專業 入學/畢業時間 李想 環工院/土木水利 2020.09-2023.06 曾俊 環工院/建筑與土木工程 2019.09-2022.06 馬佳驥 環工院/地質工程 2019.09-2022.06 吉翔 環工院/土木水利 2020.09-2023.06 盧向前 環工院/地質資源與地質工程 2020.09-2023.06 喻妮 環工院/土木工程 2020.09-2023.06 代坤坤 環工院/土木工程 2021.09-2025.06 文倩 商學院/應用經濟學 2019.09-2022.06 彭豐 環工院/土木工程 2020.09-2024.06 李超飛 環工院/地質工程 2020.09-2024.06 宋濤 環工院/地質工程 2017.09-2023.06 張航 環工院/土木工程 2016.09-2022.12 鄧葉林 環工院/土木工程 2019.09-2022.06 馬俊杰 環工院/地質工程 2019.09-2022.06 朱玥 商學院/應用經濟學 2021.09-2023.06 三、指導教師 姓名 學院/所學專業 職務/職稱 研究方向 馬春馳 環工院/ 無/副教授 隧道與地下工程 李天斌 環工院/ 院長/教授 隧道與地下工程 朱星 環工院 無/副教授 邊坡工程 崔圣華 環工院 無/講師 地質工程 楊曉軒 環工院 無/助教 無 趙偉華 環工院 系主任/副教授 邊坡工程 四、項目簡介 團隊以深地工程地質災害預警與防控為切入點，將微震監測、智能云與新型支護技術相融合，打造了一套從底層算法到頂層智能物聯網算法完整的解決方案，最終實現了 “精準監測”到“云端預警”再到“智能防控”。 根據國家西部大開發、扶貧開發、川藏鐵路、國防重大專項深地工程項目等重大戰略相繼開設，未來將有超過5.2萬億元的市場容量。①自主研發一套以傳感器—采集站—便攜檢測儀—云平臺為一體的高精度的微震監測系統。②基于智能云構架+MOC多輸出技術+BIM，研發了深地災害智能預警與防控云平臺。 ③自主研發了深地災害新型支護裝置。已完成智能預警與防控云平臺的研發設計，以及四個核心設備+三種新型支護裝置的小規模生產，具有專業背景的數據分析團隊已通過云平臺遠程處理監測數據。本項目正對硬件產品進行投入生產，計劃于2023年完成軟硬件的升級，2024年上線深地工程地質災害大數據云平臺，2025年實現掌上云技術。學生團隊已發表30篇高水平論文，申請發明專利18項，新型實用專利12項，軟件著作權5項，獲10余項國家、省部級創新創業類競賽獎勵。依托學校平臺已完成或參與國家、省部級項目10余項，合同總價值超千萬元，并獲得央視報道，引起了國內外社會的高度關注。

產品詳細介紹萬深RootGA根系動態生長監測分析和顯微成像系統1、用途：定時自動成像霧培、水培、瓊脂培養基培、土培、沙培的盆栽農作物根系，并動態監測其根系生長速度，動態跟蹤根系細微結構、根尖數和根毛變化，以及根尖病變情況，宏觀動態統計分析不同時刻點根系的整體發展變化，還可分析洗凈根系情況，獲得根系生長的動態數據，以便科學客觀地評價植物生長質量相應關鍵因素，如分析：光照、水肥、溫濕度環境對生長與抗逆性的影響。2、系統組成：多組的自動對焦800萬像素多關節的大景深拍攝儀+背光套件+透明培養器皿套件，連續變焦單筒體視測量顯微鏡、500萬像素顯微相機、手動X-Y移動顯微平臺+上下光源，根系分析軟件和電腦（酷睿i5 8400 CPU /8G內存/500G硬盤/1G顯存/ 19.5”彩顯/無線網卡）。3、 主要性能指標：1）多關節的大景深拍攝儀+背光成像套件可在植物側面等位置上，在不同時刻點自動拍照跟蹤監測根系，自動生成根系的整體發展變化和生長的動態數據，動態圖示標記活體根系每天的新生長區和統計其對應的新生長根量，包括不同深度位置上的根量變化。系統具備對根系生長異常的預警機制。該動態跟蹤分析的根系成像視野為240mm寬*380mm高，自動拍照分析的時間間隔0.5-48小時可調（若定時拍照時間點前接入電腦，即可自動啟動拍照。1臺電腦能自動輪巡監測10個視野以內的作物植株原位根系動態變化（標配默認提供4套動態生長監測成像硬件，若要實時監測10個視野的作物植株原位根系，需配10套拍照成像組件）。1分鐘內自動拍完全部照片后，該監控電腦即可另做他用（不用被獨占）。2）可按被監控根系分塊區域圖像顯示根量隨時間變化的密度熱力圖，各部位的變化精細度可由分塊監控大小來自定義控制。根系軟件能自動生成根系生長的視頻，以便按時間節點來回溯查看。3）可對原位土培根系圖像進行交互引導分析、鎖定編輯根系路徑、修正根系的長短、粗細、位置等。具有鼠標編輯點的跟隨放大鏡。能自動拼接多張原位根系圖。4）可做洗凈根系分析：1)根總長；2)根平均直徑；3)根總面積；4)根總體積；5)根尖計數；6)分叉計數；7)交疊計數；8)根直徑等級分布參數；9)根尖段長分布，10)可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數；11)能進行根系的顏色分析，確定出根系存活數量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。12)能進行根系的拓撲分析，自動確定根的連接數、關系角等，還能單獨地自動分析主根或任意一支側根的長度和分叉數等，可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應各參數（分檔數、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以快速獲得100%正確的結果。13)能用盒維數法自動測根系分形維數。可分析根瘤菌體積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻量。14)大批量的全自動根系分析，對各分析結果圖可編輯修正。15)能做根系生物量分布的大批量自動化估算。16)能自動測量油菜、大豆等果莢的果柄、果身、果喙部分的粗細、長、弧長、玄高等參數。能自動測量各種粒的芒長。17)能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。18)各分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。5）可單筒體視顯微鏡500萬像素彩色成像（最高可放大270倍），能自動拼接多張顯微根系圖，可分辨小至0.01mm的根毛，方便觀察根際細微結構、根尖數和根毛變化，以及根尖病變情況；手動X-Y移動顯微平臺可二維掃描微觀根系，獲得超高分辨率的大幅面根系圖像。

產品詳細介紹萬深SC-H2型便捷考種計數儀概述：萬深SC-H2型便捷考種計數儀由平板電腦、智能種子數粒軟件、背光裝置組成。主要用在農業上對作物快速測產、考種等場合，以有效替代人工數粒或機械式自動數粒分析。無需另配電腦，是免培訓的傻瓜式操作款。功能特點：1、由≥11.6寸的500萬像素平板電腦拍照種粒，軟件便自動計數和輸出種子數量。2、由添加、刪除的個別指點修正，可使數粒達100%準確率。3、可查看結果表、導出至EXCEL，以及向指定接收方上傳數據。4、高亮LED燈背光裝置使種粒識別更穩定，可長時間工作。5、Windows系統環境，操作人性、簡潔、智能。技術參數：1、自動數粒大小：1～20mm。適用各類種子計數，如：油菜籽、各種豆類、水稻、小麥、芝麻、玉米粒、花生粒、瓜子等2、★自動數粒速度：1000～15000粒/分鐘（每次數粒范圍：50～3000粒）3、★自動數粒誤差：圓形種子±0.1%，長形種子±0.5%，極少修正后可達100%正確4、由500萬像素平板電腦自動對焦拍照，可存儲上萬張圖片及其對應的數據5、★帶220V電源適配器的LED背光成像裝置6、可無線上網來遠程發送圖片、結果數據供貨清單：≥11.6寸/6G內存/64G固態硬盤/500萬像素的品牌平板電腦 1臺（含保修卡及USB線）、軟件鎖1個、帶220V電源適配器的LED背光成像裝置 1個、透明種盤1個、拍照支架1付

產品詳細介紹HiCC-A1型全自動菌落計數儀系統（國產）一、用途：用于全自動菌落計數分析等、也可用于顯微圖像中的顆粒物自動計數分析二、主要性能參數指標：1 ★成像裝置?自動對焦的大景深800萬像素（3264x2448像素）彩色拍攝儀，具有微距拍攝特性，懸浮暗視野、背光可切換2平皿同時成像分析超薄臺板?中晶ScanMaker i600 Plus上下LED雙光源彩色掃描成像，自動聚焦、亮度可調，能實現光學分辨率2960萬像素的均勻背光、暗視野成像，最大色彩深度48位?適應培養皿：50～180mm及A5幅面內的矩形平板，同時測定2個90mm平皿（傾注、涂布、3M紙片、膜濾、螺旋接種平皿）2 菌落計數分析?★自動識別統計：SmartdownTM菌落智能識別技術，具有菌落目標自動增強特性，自動識別大規模團狀、鏈狀粘連的長形桿菌（顯微形態大片粘連的大腸桿菌、病菌孢子）及平皿上的各類菌落（含金色葡萄球菌計數（GB4789.10-2016）、大腸菌群測定（GB4789.3-2016）等等）。可自動形成批處理向導，實現一鍵式自動計數?自動計數精度≥96.5%，最多監視修正3.5%，即達100%正確。分析統計速度：150～1000個菌落/s，2平皿同時分析時的每個平皿成像+計數總耗時≤4秒?★菌落粘連分割：自動分割相互成片粘連的長形、圓形等菌落目標，用戶可選擇分割或不分割。還可手動分割、合并菌落目標圖像?★顏色形狀識別：具有快速水平集提取技術，可按20類分類識別計數特定顏色、形狀的菌落數量，并可類別轉換修正。可同時選擇6個目標區自動分別分析，并自由增減或編輯分析目標區?菌落形態分析：自動獲得各菌落面積、等效直徑、長軸、短軸、長寬比、圓度、周長、形狀系數等。可按形態指標過濾查詢。?★鼠標點擊修正，無痕剔除網格及文字，自動剔除雜質，有效支持復雜微生物統計，符合GB4789.2-2016的參數自動換算特性。3導出查詢與升級：分析圖像與數據結果可保存，可直接報告結果，無需手工計算，結果可以直接導出到Excel或PDF文檔報告。具有在線升級特性。4★數據追溯、權限保護：系統管理員可分配10名以上操作員各自的使用權限，操作記錄可追蹤回溯，符合GLP和GMP要求。5測量功能：還可測量抑菌圈直徑（測量分辨率0.02mm），并可自動尺寸標定或人工標定。可鼠標拖動精確測量長度、角度、弧度、面積、弧線、任意曲線。5  配置：?萬深HiCC系列全自動菌落計數分析軟件、鎖及1平皿隔離框附件 1套?中晶ScanMaker i600 Plus雙光源彩色掃描成像儀  1臺?自動對焦的大景深3264x2448像素彩色拍攝儀      1臺?懸浮暗視野/背光可換成像的超薄臺板及附件 1套?品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整專業版或旗艦版）1臺

本發明公開了一種用于多晶硅鑄錠爐的隔熱塊，設置在多晶硅鑄錠爐的坩堝底部外周，用于坩堝加熱或冷卻多晶硅過程中的隔熱保溫，該隔熱塊為中空方形筒體結構，筒體筒壁為中空夾層結構，其中內壁用于包覆設置在坩堝底部的熱交換塊外周壁面，且該內壁與所述熱交換塊外周壁面具有間隙，所述外壁用于與設置在坩堝外圍的豎直隔熱板固定接觸，所述坩堝中心線、熱交換塊中心線以及隔熱塊中心線重合，且所述隔熱塊頂部低于熱交換塊頂部。本發明還公開了具有

首次使用炔烴作為卡賓前體完成了一例不對稱Si-H鍵插入反應，高效構筑了一類新型手性有機硅化合物。該反應使用手性羧酸雙銠催化劑，首先促進羰基-烯-炔底物發生分子內環化現場生成雙芳基金屬卡賓，該金屬卡賓中間體進而對硅烷的Si-H鍵發生高對映選擇性的插入反應，給出相應的手性有機硅化合物。該反應的條件溫和，底物適用范圍廣，大部分產物的ee值都能達到90%以上。所得的手性烯丙基硅產物能夠進一步轉化，例如發生烯丙基乙酰化反應，對映選擇性能夠得到很好的保持，因此在有機合成中具有一定的應用潛力。動力學實驗表明，反應對雙銠催化劑、硅烷展現出一級動力學效應，對底物則表現出零級動力學特征，說明銠卡賓對Si-H鍵的插入步驟是反應的決速步，這與動力學同位素實驗的結果（KIE=1.5）相一致。本研究表明炔烴作為卡賓前體同樣可以發生高對映選擇性的Si-H鍵插入反應，結合炔烴化學在從簡單原料構筑復雜產物上的優勢，為結構多樣性有機硅化合物的合成提供了新的方向。

傳統的CCD、CMOS硅基成像器件都不能響應紫外波段的光信號，這是因為紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm）。但是近年來隨著紫外探測技術的日趨發展，人們越來越需要對紫外波段進行更深的探測分析與認識。紫外探測技術是繼激光探測技術和紅外探測技術之后發展起來的又一軍民兩用光電探測技術。幾十年來，紫外探測技術已經逐漸應用于光譜分析、軍事、空間天文、環境監測、工業生產、醫用生物學等諸多領域，對現代科研、國防和人民生活都產生了深遠的影響。特別是在先進光譜儀器方面，國內急迫需要響應波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是應用最廣泛的光電探測器件。當前最先進的光譜儀器大都采用了CCD或CMOS作為探測器件，這是因為CCD、CMOS具有靈敏度強、噪聲低、成像質量好等優點。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm），CCD、CMOS等在紫外波段響應都很弱。成像器件的這種紫外弱響應限制了其在先進光譜儀器及其他領域紫外波段探測的使用。 在技術發達國家,寬光譜響應范圍、高分辨率、高靈敏度探測器CCD已經廣泛應用于高檔光譜儀器中。上世紀中葉美國Varian公司開發的Varian700 ICP-AES所使用的寬光譜CCD檢測器分辨率達0.01nm,光波長在600nm和300nm時QE分別達到了84%和50%；美國熱電公司開發的CAP600 系列ICP所用探測器光譜響應范圍更是達到165～1000nm，在200nm時的分辨率達到0.005nm.法國Johinyvon的全譜直讀ICP，其所用的CCD探測器像素分辨率達0.0035nm,紫外響應拓展到120nm的遠紫外波段。德國斯派克分析儀器公司的全譜直讀電感耦合等離子體發射光譜儀一維色散和22個CCD檢測器設計，其光譜響應范圍為120－800nm。德國耶拿JENA 連續光源原子吸收光譜儀contrAA采用高分辨率的中階梯光柵和紫外高靈敏度的一維CCD探測器，分辨率達0.002nm,光譜響應范圍為189—900 nm。總而言之，發達國家在寬光譜響應和高分辨率高靈敏度探測器件的研制領域已取得相當的成就。主要技術指標和創新點（1）  我們在國內首次提出紫外增強的硅基成像器件，并在不改變傳統硅基成像探測器件的結構的基礎上，利用鍍膜的方法增強成像探測器件CCD、CMOS的紫外響應，使其光譜響應范圍拓寬到190—1100nm，實現對190nm以上紫外光的探測。（2）  提高成像探測器的紫外波段靈敏度，達到0.1V/lex.s。（3）  增強成像探測器件的紫外響應的同時，盡量不削弱探測器件對可見波段的響應。（4）  選用適合的無機材料，克服有機材料使用壽命短的缺陷。 紫外探測技術已經逐漸應用于光譜分析、軍事、空間天文、環境監測、工業生產、醫用生物學等諸多領域，對現代科研、國防和人民生活都產生了深遠的影響。特別是在先進光譜儀器方面，國內急迫需要響應波段拓展到紫外的硅基成像器件，該設計與傳統CCD、CMOS結合，能滿足寬光譜光譜儀器所需的紫外響應探測器的需要。能提高光譜儀器光譜響應范圍，在科學實驗和物質分析和檢測中具有很廣的市場前景。 該設計樣品能取代傳統CCD、CMOS，應用于大型寬光譜光譜儀器上，作為光譜儀的探測器件。將傳統光譜儀器的光譜檢測范圍拓寬到190—1100nm. 實現紫外探測和紫外分析。具有較強的市場推廣應用價值。