一種熒光粉膠的涂覆方法
本發(fā)明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法,屬于 LED 封裝領(lǐng)域,其采用壓印方式對(duì) LED 芯片進(jìn)行熒光粉膠涂覆,包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上;S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上,將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起;S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩(wěn)定成形后,對(duì)所述熒光粉膠進(jìn)行固化處理獲得熒光粉層,實(shí)現(xiàn)熒光粉膠的涂覆。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單,成本低,可靈活控制熒光粉膠形貌,從而提升LED封裝光色一致性,其封裝成本低,可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行LED封裝。
華中科技大學(xué)
2021-04-13