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發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵中間體 HMF 百噸級(jí)生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實(shí)現(xiàn)合成呋喃聚合材料單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時(shí)提高了產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備了呋喃基聚合材料，同時(shí)對(duì)材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系進(jìn)行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET的結(jié)構(gòu)性能。 主要產(chǎn)品預(yù)期可實(shí)現(xiàn)參數(shù)指標(biāo)：1） 建成千噸級(jí)呋喃基新材料單體 FDCA 產(chǎn)業(yè)化示范工程，單體 FDCA 純度達(dá)到聚合級(jí)，生產(chǎn)成本控制在 15 萬/噸以內(nèi)； 2）建立呋喃基新材料產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)比傳統(tǒng)聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍； 3） 進(jìn)行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程應(yīng)用實(shí)驗(yàn)，完成 1-2 項(xiàng)終端應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)。 

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。 

1、對(duì)現(xiàn)有水泥基透水制品在，鋪裝/生產(chǎn)養(yǎng)護(hù)過程中存在易泛堿等技術(shù)問題，提供解決方案進(jìn)行針對(duì)性改善。2、通過優(yōu)化技術(shù)設(shè)備參數(shù)，合理增加/調(diào)整工藝流程等措施，提供現(xiàn)澆有機(jī)/復(fù)合砂基透水路面的鋪設(shè)工藝技術(shù)。

山東大學(xué)晶體材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陶緒堂教授團(tuán)隊(duì)通過自主設(shè)計(jì)的“微爆炸法”獲得了無氧化MXene-Ti3C2Tx量子點(diǎn)，首次提出可將此類二維結(jié)構(gòu)鈦基晶體材料用于腫瘤治療，并與劉宏教授團(tuán)隊(duì)合作發(fā)現(xiàn)其具有較強(qiáng)的類芬頓反應(yīng)特性，在抗腫瘤實(shí)驗(yàn)中效果顯著，從而實(shí)現(xiàn)了更高效、更安全的納米催化治療方式。相關(guān)結(jié)果以“Nonoxidized MXene Quantum Dots Prepared by Microexplosion Method for Cancer Catalytic Therapy”為題，發(fā)表在材料類權(quán)威期刊Advanced Functional Materials（IF=15.621）上，陶緒堂教授和劉宏教授為通訊作者，晶體所博士研究生李雪松和劉鋒為共同第一作者，山東大學(xué)為獨(dú)立完成單位。 對(duì)于腫瘤治療，傳統(tǒng)的化學(xué)、物理療法都存在嚴(yán)重的副作用，限制了其在實(shí)際臨床治療中的應(yīng)用。最近，基于特殊的腫瘤微環(huán)境，利用腫瘤內(nèi)部催化反應(yīng)的納米催化治療成為前沿且備受關(guān)注。其中，研究最為廣泛的鐵基納米催化劑可特異性響應(yīng)腫瘤的弱酸性細(xì)胞微環(huán)境，釋放Fe2+并引發(fā)芬頓反應(yīng)，產(chǎn)生•OH自由基以觸發(fā)細(xì)胞凋亡，從而抑制腫瘤。然而，在弱酸性腫瘤環(huán)境中，F(xiàn)e2+催化的芬頓反應(yīng)速率較低，導(dǎo)致•OH自由基形成緩慢。此外，眾多抗腫瘤復(fù)合納米制劑的潛在毒性值得關(guān)注。因此，尋找更高催化活性和更安全的納米制劑是人們一直追求的目標(biāo)。晶體材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陶緒堂教授團(tuán)隊(duì)與劉宏教授團(tuán)隊(duì)合作發(fā)現(xiàn)所制備的鈦基無氧化MXene-Ti3C2Tx量子點(diǎn)具有較強(qiáng)的類芬頓反應(yīng)特性，其對(duì)正常細(xì)胞和組織器官均表現(xiàn)良好的生物相容性，并對(duì)宮頸癌和乳腺癌均有強(qiáng)烈的殺傷能力，體現(xiàn)出優(yōu)異的抗腫瘤效果。這種以鈦基類芬頓反應(yīng)為基礎(chǔ)的腫瘤治療方式潛力巨大，為實(shí)現(xiàn)腫瘤的高效、精準(zhǔn)治療提供了一條新的探索途徑。

本發(fā)明公開了一種橫向開合屋蓋結(jié)構(gòu)，包括可折疊屋蓋支架，所述可折疊支架包括兩個(gè)以上的橫向空間剪式機(jī)構(gòu)、兩個(gè)以上的縱向鏈形剪式機(jī)構(gòu)以及位于屋架上做橫向滑動(dòng)的兩根通長(zhǎng)連桿；所述橫向空間剪式機(jī)構(gòu)由上弦拱、支撐和拉索組成；所述支撐由若干個(gè)第二剪式鉸單元、伸縮桿和柔性索組成；所述支撐的上端布置在所述上弦拱第一剪式鉸單元的交叉鉸接點(diǎn)處；所述縱向鏈形剪式機(jī)構(gòu)連接在所述上弦拱上用于調(diào)整相鄰上弦拱之間的距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明開折疊方式簡(jiǎn)單、驅(qū)動(dòng)便捷、受力性能較好，具備設(shè)計(jì)和施工方便等優(yōu)勢(shì)，以便較好地滿足不同建筑對(duì)屋蓋開合的各項(xiàng)功能要求，伸縮自由，伸縮率大，特別適合中小跨度的建筑。

研發(fā)階段/n呼吸道合胞病毒（RSV）是引起嬰幼兒肺炎的首要病因，福爾馬林滅活疫苗產(chǎn)生低中和活性抗體以及偏向Th2型免疫應(yīng)答，反而引起“疫苗依賴的感染增強(qiáng)”，因此，國(guó)內(nèi)外均無疫苗上市。本發(fā)明采用抗原抗體免疫復(fù)合物的新思路，提供了一種RSV抗原蛋白F與抗體恒定區(qū)Fc的融合蛋白(F-Fc)的制備方法，及其作為RSV亞單位疫苗的應(yīng)用。融合蛋白經(jīng)粘膜途徑（滴鼻）免疫，使用安全方便，并可在呼吸道誘導(dǎo)強(qiáng)的體液免疫和偏向Th1型細(xì)胞免疫。目前尚無疫苗上市，疾病多發(fā)于嬰幼兒，市場(chǎng)前景巨大

本發(fā)明提供了一種低溫?zé)釅烘I合方法。首先在襯底上制作一層合金薄膜，然后通過選擇性腐蝕工藝去除合金中的部分組分，使合金薄膜變成一層多孔納米結(jié)構(gòu)。利用該多孔納米結(jié)構(gòu)作為鍵合層，由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)熱壓鍵合。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單，操作方便，特別是較低的溫度和壓力顯著降低了鍵合過程中的熱應(yīng)力與熱變形，在光電集成、三維封裝、系統(tǒng)封裝等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。

三合云（江西）科技有限公司成立于2017-06-28，法定代表人為邱傳飛，注冊(cè)資本為5000萬元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為91360106MA362RDC35，企業(yè)地址位于江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)紫陽(yáng)大道1199號(hào)卓成大廈8樓826-8室，所屬行業(yè)為專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)，經(jīng)營(yíng)范圍包含：許可項(xiàng)目：互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)，第一類增值電信業(yè)務(wù)，第二類增值電信業(yè)務(wù)（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）一般項(xiàng)目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣，辦公設(shè)備銷售，辦公設(shè)備耗材銷售，電子產(chǎn)品銷售，通訊設(shè)備銷售，安防設(shè)備銷售，教學(xué)專用儀器銷售，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)，人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)，人工智能理論與算法軟件開發(fā)，人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā)，數(shù)據(jù)處理服務(wù)，信息系統(tǒng)集成服務(wù)，軟件開發(fā)，計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)，計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售，辦公設(shè)備租賃服務(wù)，市場(chǎng)營(yíng)銷策劃，信息咨詢服務(wù)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹