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差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數關系的熱分析儀器，主要應用于測量物質加熱或冷卻過程中的各種特征參數：玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。

本發明公開了一種多軸加工系統的刀具偏離量的建模方法，包 括：建立一種新的未變形切屑厚度模型，采用向量法建立圓弧刀變姿 態銑削加工切削力預測模型；運用等效圓柱法建立機床傳動軸的柔度 模型，并應用力橢球方法和坐標系變換建立了加工系統的綜合柔度度 模型；最后通過變姿態加工過程的切削力模型和多軸加工系統末端柔 度模型，得到刀具偏離量模型。本發明公開的刀具偏離量的建模方法， 通過建立新的刀具切削刃的未變形切削厚度模型和多軸加工系統的綜 合柔度模型，得到更準確的加工過程中的刀具偏離量變化規律，從而 在多軸加工中

工業循環冷卻水的硬度、堿度、濃縮倍數等控制指標在化工、電力、鋼鐵企業的日常分析工作中需要占用大量人手和實驗空間，HACH等品牌的進口儀器操作繁瑣，耗材價格昂貴。我們與多家單位聯合研制的工業循環冷卻水多參數快速分析儀結構緊湊，操作簡便，分析速度快，兩分鐘內可完成全部指標的測定。整機和耗材價格優勢明顯，可提供專家級的咨詢服務，售后響應快捷。具有很強的市場競爭力。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

利用超分子凝膠網絡溶脹吸收多種熒光小分子而不互相干擾，成功實現了凝膠材料熒光的多色調制，為構筑熒光可調制軟材料提供了一種新的方法。他們首先設計合成了如下圖所示具有良好溶脹性能的水凝膠，這種水凝膠含有兩種互不干擾的鍵合位點（金剛烷基團和磺化杯[4]芳香烴基團，圖2），其中磺化杯[4]芳香烴對水凝膠的高度溶脹起到關鍵性的作用，并且這種高度溶脹性能提升了熒光分子進入水凝膠的擴散速率。這兩個鍵合位點可以分別鍵合染料分子四苯乙烯修飾的β環糊精（TPECD，藍色熒光）和4-[4-（二甲基氨基）苯乙烯基]-1-甲基吡啶鎓碘化物（DASPI，橙色熒光）而不互相干擾，并且鍵合作用可以大幅度增強染料的熒光發射強度。他們還通過調節凝膠溶脹過程中外液TPECD和DASPI的濃度比例，成功構筑了可以發出藍色、黃色，特別是白色熒光的超分子水凝膠。與已知的用于構筑發光凝膠的方法相比，先構筑凝膠、后引入熒光基團制備可調節熒光水凝膠的方法非常簡便，為水凝膠在可調控有機發光顯示器或光學器件中的應用奠定了基礎。

本發明涉及微型量熱儀，包括量熱儀本體、溫度控制系統和數據處理系統，量熱儀本體包括外盒體和內盒體，外盒體設置有加熱塊，內盒體內設置有熱電偶，熱電偶一個探測端與內盒體連接，另一探測端與被測樣品連接，外盒體或內盒體上還設置有溫度計；溫度控制系統的溫度探測端與溫度計相連，溫度控制端與加熱塊相連；數據處理系統的溫度數據接收端與溫度計相連，溫度差數據接收端與熱電偶相連。本量熱儀僅有一個被測樣品平臺，通過熱電偶獲取被測樣品與儀器內盒體之間的溫度差，然后結合標準樣品校正得出的裝置系數，即可得到被測樣品在溫度升降過程中的熱量變化量，進而繪制出DSC曲線。相對于傳統的儀器，本發明的結構更為緊湊，且尺寸小巧。

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本發明公開了一種面向卷到卷電噴打印過程的多物理量協同控 制方法，包括：（a）輸入有關基板、噴嘴和噴印微環境的一系列工藝 參數參考值；（b）分別對噴嘴的位置狀態、射流狀態、液滴在基板上 的沉積狀態、基板的張力狀態和位置狀態分別執行實時檢測；（c）采 用噴印微環境-電壓混合控制方式對噴嘴電壓和噴印微環境溫濕度共 同執行調節；（d）采用張力-位置混合控制方式對基板的張力及位置、 噴嘴位置共同執行調節；（e）在噴印完成之前持續對上述參數閉環控 制，直至完成整個電噴打印過程。通過本發明，可顯著提高電噴印質量，同時具備適應各類復雜工況、不易被干擾、高效率和高可靠性等 特點，因而尤其適用于卷到卷電噴打印產品的制備過程。 

水渣是指煉鐵高爐礦渣。它在高溫熔融狀態下，經過用水急速冷卻而成為粒化泡沫形狀，乳白色，其質輕而松脆、多孔、易磨成細粉。它是泡沫硅酸鹽建筑制品和礦渣吸音磚及隔熱層、吸水層的松軟材料。

水渣是指煉鐵高爐礦渣。它在高溫熔融狀態下，經過用水急速冷卻而成為粒化泡沫形狀，乳白色，其質輕而松脆、多孔、易磨成細粉。它是泡沫硅酸鹽建筑制品和礦渣吸音磚及隔熱層、吸水層的松軟材料。 水渣是把熔融狀態的高爐渣置于水中急速冷卻而形成的，主要有渣池水淬和爐前水淬兩種方式。