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環(huán)氧樹脂作為電子封裝技術(shù)的重要支撐材料，需要同時滿足電子元件高集成度、信號傳遞低衰減、底部封裝（underfill）工藝、材料耐疲勞和高可靠性等要求。利用高導(dǎo)熱填料與環(huán)氧樹脂復(fù)合，并通過多尺度微納米填充、分散優(yōu)化、界面強(qiáng)化、構(gòu)筑有序結(jié)構(gòu)等方法賦予了環(huán)氧樹脂封裝材料優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、高流動和高阻燃性、低熱膨脹和低吸潮率、電絕緣性能，是大功率、高集成ICs快速發(fā)展的保障。

焓差法測試空調(diào)器性能測試的基本方法之一。現(xiàn)在利用焓差法測試裝置，空調(diào)器的最大測試容量可以擴(kuò)展置500kW，并可以結(jié)合水側(cè)的測量與控制單元，可以測試風(fēng)冷（熱泵）空調(diào)、水冷（熱泵）空調(diào)、風(fēng)機(jī)盤管、水源熱泵機(jī)組、冷水機(jī)組、空調(diào)箱等產(chǎn)品。 本產(chǎn)品可以制冷劑循環(huán)單元，進(jìn)行換熱器性能的測試。測試條件： 制冷量：2～500kW 制熱量：2～550kW 室內(nèi)溫度：15～40℃ 室外溫度：-20～55℃ 冷凍水出水溫度：7～20℃ 冷卻水進(jìn)水溫度：7～40℃裝置的特點(diǎn)：（1）種功能組合，可進(jìn)行一般空調(diào)、多聯(lián)機(jī)、水機(jī)等多種機(jī)型的測試，互不多 干擾的測試可以同時進(jìn)行。（2）滿足ARI210-240的季節(jié)能效比測試。（3）高精度溫度采集，采用四線制PT100，傳感器的引線電阻不影響測試精度。（4）采用多級的加熱和加濕電熱功率，對測試系統(tǒng)和其他測試裝置的干擾小。（5）超低溫不穩(wěn)定制熱量測試功能

本發(fā)明公開了一種高性能預(yù)埋鋼錨板，包括齒狀Ｔ形板和錨筋，所述齒狀Ｔ形板的腹板為齒牙狀，兩齒牙之間的間隙能穿過箍筋，單齒牙的寬度小于箍筋凈間距，所述錨筋焊接于齒狀Ｔ形板的腹板兩側(cè)翼緣上；所述齒狀Ｔ形板通過錯位切割工字型鋼的腹板形成，保證齒狀Ｔ形板的齒牙腹板和翼緣形成一體；在Ｔ形板的端部焊接下錨板或者彎折腹板形成Ｌ形錨板，增強(qiáng)其在混凝土中的錨固能力。本發(fā)明的Ｔ形板腹板與節(jié)點(diǎn)板位置相對應(yīng)，可以更為有效地傳力；錯位切割的“一體成型”方式工藝成熟，節(jié)約材料，降低成本，并且可以避免焊接，提高其性能；切割的間距可

Al2O3/Cu 復(fù)合材料是在銅基體中引入了細(xì)小彌散分布的增強(qiáng)相 Al2O3 粒子 的一種銅基復(fù)合材料。由于化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性好的 Al2O3 顆粒的存在，使該 復(fù)合材料在保持銅基體優(yōu)越的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能的同時具有高的室溫和高溫強(qiáng)度和 硬度。在電阻焊電極、集成電路引線框架、微波管結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電材料、高速列車架 空導(dǎo)線、熱核實(shí)驗(yàn)反應(yīng)堆、連鑄機(jī)結(jié)晶器等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。 所開發(fā) 出的 Al2O3/Cu 復(fù)合材料新型合成工藝在保證傳統(tǒng)工藝內(nèi)氧化、還原徹底性和燒 結(jié)致密性的前提下簡化了工藝過程降低了生產(chǎn)成

本科學(xué)生或研究生在此裝置上可進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)及其研究項(xiàng)目有14項(xiàng)：交流伺服電機(jī)的控制方式實(shí)驗(yàn)；NUT-I型交流伺服機(jī)床數(shù)控插補(bǔ)實(shí)驗(yàn)；編碼器實(shí)驗(yàn)； NUT-I型交流伺服數(shù)控機(jī)床點(diǎn)動實(shí)驗(yàn)；NUT-I型交流伺服數(shù)控機(jī)床自動鉆孔實(shí)驗(yàn)；閉環(huán)伺服系統(tǒng)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)；閉環(huán)伺服系統(tǒng)的動態(tài)性能分析實(shí)驗(yàn)；NUT-I型交流伺服數(shù)控機(jī)床標(biāo)準(zhǔn)G代碼實(shí)驗(yàn)；位置伺服系統(tǒng)的精度實(shí)驗(yàn) ；交流伺服系統(tǒng)的速度誤差系數(shù)實(shí)驗(yàn)；交流伺服系統(tǒng)可靠性實(shí)驗(yàn)；交流伺服系統(tǒng)典型應(yīng)用實(shí)驗(yàn)--數(shù)控雕刻設(shè)計； VC++, VB編程控制實(shí)驗(yàn)研究；運(yùn)動控制綜合實(shí)驗(yàn)。

這里所講的履帶式車輛動態(tài)性能匹配，是指履帶式車輛機(jī)械及液壓傳動動力特性及 熱特性仿真與分析系統(tǒng)；是應(yīng)用系統(tǒng)動力學(xué)方法及系統(tǒng)工程方法，整合傳統(tǒng)底盤理論、 液壓液力傳動理論、地面力學(xué)理論及傳熱學(xué)等多個學(xué)科，發(fā)展而出的一種針對工程機(jī)械 或越野式車輛動力性能的綜合性系統(tǒng)理論體系，此理論體系可根據(jù)車輛各傳動元件參數(shù) 及行駛環(huán)境特征，定量得出其性能的動態(tài)化表現(xiàn)以及各傳動環(huán)節(jié)的能量消耗和發(fā)熱量， 可實(shí)現(xiàn)以下功能： 夾具 干涉 1． 可分析車輛行駛各瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)時的性能表現(xiàn)，在產(chǎn)品設(shè)計階段就可實(shí)現(xiàn)其性能 的預(yù)測； 2． 可對車輛在不同工況、不同路面環(huán)境下進(jìn)行性能評價，在一定程度上指導(dǎo)車輛 元件針對不同路面環(huán)境的匹配方案； 3． 可實(shí)現(xiàn)對車輛冷卻要求的定量化表述，指導(dǎo)各車輛傳動環(huán)節(jié)的散熱冷卻系統(tǒng)匹 配設(shè)計。 此理論體系還可進(jìn)一步發(fā)展為車輛元件匹配優(yōu)化方法，機(jī)電一體化控制基本模型等， 支持工程機(jī)械和越野式車輛未來的智能化和節(jié)能化發(fā)展。 1．模塊化：模型建立由模塊拼接，可適應(yīng)多種不同車輛機(jī)型的分析，極大地提升 了系統(tǒng)的覆蓋面。 2．動態(tài)化：模型描述了車輛中個元件的慣性（質(zhì)量、轉(zhuǎn)動慣量等）及彈性（彈簧、 液容等），可描述動態(tài)工作過程。因此可接受動態(tài)載荷輸入，以適應(yīng)工況負(fù)荷變化時車 輛性能的研究。 與已有的動態(tài)仿真模型相比，本分析系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1． 多物理形態(tài)：體系中綜合了原動機(jī)（柴油機(jī)），機(jī)械傳動系統(tǒng)（變速箱，車橋， 履帶驅(qū)動），液壓傳動系統(tǒng)（泵，管路，馬達(dá)，缸），液力傳動系統(tǒng)（變矩器），熱系統(tǒng) （冷卻循環(huán)，散熱器）多個方面的研究成果，綜合性強(qiáng)，有效滿足大系統(tǒng)分析需要。 2． 對環(huán)境開放式：結(jié)合大氣溫度，地面特性等外界環(huán)境，可分析同種機(jī)型在不同 環(huán)境下的性能反應(yīng)，對于車輛適應(yīng)性的提高可起到促進(jìn)作用。 3． 功率損耗性能評價：可分析功率在傳輸過程中的損耗，進(jìn)而獲得對車輛性能的 評價方法，更科學(xué)的評價車輛產(chǎn)品的匹配合理性。 4． 機(jī)-熱系統(tǒng)統(tǒng)一的熱平衡解決方案：機(jī)械-熱系統(tǒng)一體化模型，工程化應(yīng)用了傳 熱學(xué)的相關(guān)成果，可實(shí)現(xiàn)對車輛冷卻要求的定量化表述，指導(dǎo)各傳動環(huán)節(jié)的散熱冷卻系 統(tǒng)設(shè)計。

本實(shí)用新型提供了一種改善纖維編織網(wǎng)性能的裝置，所述裝置包括浸漬裝置及手推滾，所述浸漬裝置包括浸漬池、固定架、帶孔板、固定條、夾具、升降裝置及閥門，所述固定架安裝在浸漬池內(nèi)，所述固定架對應(yīng)固定條的兩端裝設(shè)有閥門，所述固定條之間固定有帶孔板，所述夾具用于將纖維編織網(wǎng)固定在固定條上，所述帶孔板通過升降裝置升降，所述帶孔板在固定架底部時能帶著纖維編織網(wǎng)浸浸沒在浸漬池內(nèi)。本實(shí)用新型的浸漬裝置能簡化整個纖維編織網(wǎng)的浸漬過程，實(shí)現(xiàn)纖維編織網(wǎng)浸漬?硬化一體化的目標(biāo)，效率高，可操作性強(qiáng)。

項(xiàng)目簡介 本成果提供基于全固態(tài)微結(jié)構(gòu)或微空氣孔組成的傳輸光纖，具有單偏振傳輸、低傳 輸損耗、低連接損耗、大模場傳輸?shù)忍攸c(diǎn)。在傳輸光纖及器件方面申報了系列專利，申 請發(fā)明專利 15 項(xiàng)，其中已授權(quán)發(fā)明專利 8 項(xiàng)（ZL201010149977.1、ZL201110284989.X、 ZL201010589019.6 、 ZL201110284988.5 、 ZL201210391185.4 、 ZL201010589053.3 、 ZL201110356877.0、ZL20101059

項(xiàng)目簡介 本成果基于高性能計算技術(shù)和大數(shù)據(jù)存儲與處理技術(shù)，避開傳統(tǒng)依賴單個計算機(jī)或 集群計算的缺點(diǎn)，應(yīng)用先進(jìn)的分布式文件系統(tǒng)和并行計算架構(gòu)，使用普通的 PC 級機(jī)器構(gòu) 建高性能的大數(shù)據(jù)處理平臺。屬國內(nèi)領(lǐng)先項(xiàng)目。該成果處于中試研究階段，并申請了專 利，專利號：ZL201010510071.8。 性能指標(biāo) （1）能利用 PC 級機(jī)器實(shí)現(xiàn)高速的大數(shù)據(jù)處理。 （2）能高效存儲和管理海量的數(shù)據(jù)。 （

已有樣品/n中科院半導(dǎo)體所是國內(nèi)最早開展 GaN 基電子材料研發(fā)的單位，并一直在該領(lǐng)域起著引領(lǐng)、 示范和帶動作用。經(jīng)過盡二十年的自主創(chuàng)新，攻克了 2 英寸和3英寸藍(lán)寶石、碳化硅和硅襯底上GaN 基電子材料外延生長的關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題，在高阻 GaN 外延材料、高遷移率 GaN 外延材料、高遷移率 AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)材料等方面形成了系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權(quán)，設(shè)計并研制出了多種具有特色的 AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)構(gòu)電子材料，并實(shí)現(xiàn)了批量供片。市場預(yù)期：該技術(shù)是采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）