銻化銦(InSb)薄膜型霍爾元件
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:銻化銦薄膜型霍爾元件主要用于直流無(wú)刷電機(jī),大量應(yīng)用于電腦的電源風(fēng)扇,CPU 風(fēng)扇,打印機(jī),電動(dòng)自行車等所用的微型直流無(wú)刷馬達(dá)。具有靈敏度高,使用壽命長(zhǎng),可靠性高,體積小,重量輕,功耗小,頻率高,耐震動(dòng),耐灰塵、油污、水汽和鹽霧等各種污染或腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用范圍:目前只有日本旭化成和韓國(guó)三星可以生產(chǎn)薄膜型銻化銦霍爾元件芯片,國(guó)內(nèi)無(wú)芯片生產(chǎn)技術(shù)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約 50 億人民幣,具有市場(chǎng)廣,競(jìng)爭(zhēng)少的優(yōu)點(diǎn)。 南開(kāi)大學(xué)開(kāi)發(fā)的芯片制造技術(shù),原材料成本便宜 30%左右,具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和投資價(jià)值。效益分析:制備溫度低,能源消耗低,環(huán)境污染極小,易于大規(guī)模生產(chǎn),制造成本低,投資小的優(yōu)點(diǎn)。
南開(kāi)大學(xué)
2021-04-11