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1 成果簡介隨著我國經濟的高速發展和人民生活水平的提高，環境污染、疾病監測、食品安全等民生熱點日益受到人們的關注。如何對上述問題進行簡單、快速的監控，將一些危害降至最低，保障人民生活和生產，這就需要一種可實時實地檢測、操作簡便的多應用傳感器件。 表面等離子體波（ SPP）傳感器是一種基于光學檢測的傳感器件，被廣泛用于藥物篩選、食物檢測、環境監測和細胞膜模擬等方面。相對于目前常見的化學、電子、力學等傳感器，SPP 傳感器擁有實時檢測、無需標記、對被檢測物無損害、探測方法簡單等眾多優點。為了降低成本、 穩定性能、減小體積，集成型 SPP 傳感器件的成為了現今研究熱點。然而現有的集成型 SPP 傳感器件普遍存在靈敏度低，探測范圍小等問題，限制了其應用的推廣。 課題組從 2006 年開始合作從事集成型 SPP 傳感器件研究，在清國家 973 項目、自然科學基金重點項目、教育部清華大學自主研究項目等項目資助下， 創新性提出一種基于 SPP-介質波導異質垂直耦合器的可集成生化傳感芯片，并對傳感芯片的傳感特性和應用進行了深入研究和探索。芯片的特點和性能如下：可集成，芯片體積小，可與便攜設備集成；可批量生產，價格低廉；靈敏度較傳統的集成型 SPP 傳感器件高出一個數量級；可實現對傳感區域的精確或者大范圍調節；可實現對納米量級大小的物質的探測；傳感性能穩定，應用領域廣泛。上述優點表明該芯片可以工廠大批量生產經營，也可以用于實驗室的科研研究，在化學，生物，醫學等多 個領域均有應用價值。查新表明，國內外目前尚未發現有相似原理的器件。 圖 1 (a) 集成型 SPP 傳感芯片與一元硬幣尺寸對比圖 (b) 傳感芯片的顯微鏡照片2 應用說明可集成型 SPP 生化傳感芯片在實驗室經多次驗證，可以實現對折射率液體以及納米級薄層物質的高靈敏探測，并初步應用于對雙酚 a（簡稱 BPA，一種塑料生長常用原料，每年生產將近 2700 萬噸含 BPA 的塑料類物質， BPA 具有胚胎致畸性和致毒性）的檢測。實驗結果表明，該芯片對于 BPA 的探測極限濃度可以達到 0.1ng/ml （歐盟公布食品準則中水含有BPA 的最高濃度為 1ng/ml）。3 效益分析由于目前國內尚無同類產品， 而且此產品在疾病檢驗，環境監測，藥品鑒別等多個領域具有應用價值， 因此本儀器具有較大的市場推廣空間。本傳感芯片價格低廉，使用簡便，對樣品無二次污染，性能穩定，甚至對納米量級的生化小分子探測均具有高靈敏度，相對于其他類型的傳感器件， 具有明顯的經濟和技術優勢。

本發明公開了一種復合波片光軸對準方法及裝置。將待對準復合波片的兩片晶片裝在支架上之后分別安裝在固定、旋轉波片卡盤上；從光源發出的光經過起偏器后形成線偏振光；通過待對準的復合波片后，線偏振光偏振態發生變化；根據探測器探測到的透射光強信號可進一步獲得待對準復合波片相位延遲波動量的變化幅值；比較相位延遲波動量的變化幅值的相對大小；通過電控旋轉臺控制旋轉波片卡盤轉動，直至將復合波片的光軸對準到所要求的精度范圍內。裝置包括光源，起偏器，固定波片卡盤，旋轉波片卡盤，旋轉檢偏器，探測器，電控旋轉臺，計算機，步進電機和電控旋轉臺控制器。該方法可以實現對復合波片光軸進行高精度對準，裝置簡易，操作簡單。

金屬玻璃（又稱非晶合金）是指在固態下原子排列具有短程有序而長程無序，并在一定溫度范圍內保持這種狀態相對穩定的金屬合金。近十幾年來，塊體金屬玻璃的發展更是其發展過程的一個里程碑，使得金屬玻璃作為結構材料成為可能。 與傳統晶體材料相比，塊體金屬玻璃很高的強度、大的彈性極限（2%～3%）及良好的耐腐蝕性等突出優點。正是由于其獨特性能，使得塊體金屬玻璃在體育用品、電子、醫學及國防等領域得到了越來越廣泛的應用。 本項目開發了一種短流程、適合于大規模工業生產、并能獲得完全清潔復合界面的金屬玻璃包覆金屬絲復合材料的連續制備設備與工藝。 設備構成為，由真空系統、預熱系統、加熱系統、冷卻系統、牽引機構組成。牽引機構上下各有一個導輪，兩導輪豎直方向相切，且下部導輪與電機相連，可以將制備的絲直接纏繞起來，實現連續生產；冷卻裝置緊置于坩堝下部，保證包覆的合金液快速凝固形成金屬玻璃。 工藝過程為：將按照名義成分配好的合金先用電弧爐熔煉成均勻的母合金，然后將母合金和金屬絲裝在底部帶有小孔的坩堝中，金屬絲一端自內而外穿過坩堝的小孔，在加熱爐中重熔母合金并保溫，然后通過牽引機構由電機帶動下拉浸漬在熔體中的金屬絲，使其表面均勻浸漬一層合金液，在穿過加熱區后通過冷卻介質快速冷卻形成金屬玻璃，最終獲得具有較高強度與延伸率的金屬玻璃包覆金屬絲復合材料。 技術特點：金屬絲可以選用具有較高熔點及較高強度的鎢絲，金屬玻璃合金可以選用具有較強玻璃形成能力及較好力學性能的鋯基合金體系。電機牽引拉絲速率為1-5mm/min,冷卻裝置的冷卻速率為所吹氬氣流速1-5m/s。 已申請專利：張勇，陳曉華，陳國良，張興超，王自東，“一種金屬玻璃包覆金屬絲復合材料的連續制備設備與工藝”，中國發明專利申請號：200710120355.4，專利申請時間：2007.08.00，專利公開日：2008年3月12日。

熱噴涂是通過對傳統激光熔覆的光學準直、聚焦和整形以及與之配合送粉頭的重新設計從而實現均勻薄涂層的高速熔覆技術，目前受到廣泛關注。由于兼具熱噴涂快速沉積涂層特性以及激光熔覆冶金結合的特點,有望成為規則表面實現替代電鍍硬鉻的新方法。冷噴涂是利用超音速氣流獲得高速粒子使其通過固態塑性變形沉積而制備技術的方法。超高速激光熔覆相比于傳統激光熔覆，激光能量主要作用粉末，能量分配：基材 20%，粉末 80%，粉末溫度高于熔點，修復產品表面粗糙度可小于 20 微米，修復厚度可低至 30 微米。

本發明屬于機械切削刀具制造技術領域，涉及了一種激光熔覆石墨烯?陶瓷自潤滑涂層刀具及其制備方法。所述自潤滑涂層刀具的基體材料為高速鋼，刀具前刀面為石墨烯?陶瓷自潤滑涂層。該自潤滑涂層通過將石墨烯添加至Ａｌ２Ｏ３或Ｓｉ３Ｎ４基陶瓷混合粉末中，采用ＣＯ２激光同步送粉方式在刀具前刀面熔覆制成。該刀具具有韌性好、硬度高及自潤滑作用的特點。干切削時，利用石墨烯在陶瓷刀具表面形成連續的固體潤滑膜，從而實現刀具本身的自潤滑功能。

本發明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發光二極管封裝中的應用，屬于 LED 封裝領域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發明方法操作簡單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產品一致性。該工藝可以廣泛的應用于晶圓級發光二極管封裝中。

本發明屬于無機非金屬陶瓷制備領域，并公開了一種用于陶瓷 膠態成型的覆膜砂模具的制備方法，包括：構建覆膜砂模具三維模型 進行切片，根據三維模型切片數據進行增材制造制備覆膜砂模具初坯； 將覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中，并置于燒結爐中進行燒結熱處理； 將燒結熱處理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶膠溶液中浸滲，取出后置 于烘箱中干燥，得到覆膜砂模具；將陶瓷漿料注入到覆膜砂模具中， 然后置于烘箱中使漿料固化并干燥得到陶瓷干坯；將陶瓷

本發明公開了一種碳包覆納米銻復合材料的制備方法，包括： 將水溶性高分子溶于水中，配成水溶性高分子水溶液，以作為碳源； 將鹵化銻，磷酸銻和硫酸銻中的一種或幾種溶于有機溶劑中，形成銻 化物有機溶劑；將上述銻化物有機溶劑逐滴加入到所述水溶性高分子 水溶液中；將上述混合液冷凍干燥，并在還原性氣氛中燒結，即可獲 得碳包覆納米銻復合材料。本發明還公開了利用上述方法制備的碳包 覆納米銻復合材料，以及其作為電池負極材料的應用。本發明

在電力半導體模塊的發展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板

本發明公開了一種用于水泥基材料裂縫自修復的表面預涂覆方法，包括以下步驟：（１）將具有營養物固載的膠質芽孢桿菌菌粉配制成菌液；（２）向菌液中添加親水性增稠劑，得到修復液；（３）配制弱酸預處理液，在噴涂修復液前首先噴涂弱酸預處理液至水泥基材料表面；（４）在水泥基材料表面噴涂弱酸預處理液１０ｍｉｎ后噴涂修復液。修復試驗結果表明，７ｄ內即可在水泥基材料裂縫處沉淀出碳酸鈣，連續修復３０ｄ后，平均裂寬度０．４ｍｍ以下的微裂縫可以完全修復。