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本發(fā)明公開了一種豌豆淀粉和蠟質(zhì)玉米淀粉納米晶復(fù)合膜的制備方法，包括以下步驟：(1)將含質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.047％的豌豆淀粉，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.023％的甘油的水溶液，經(jīng)沸水浴攪拌加熱40-50min后冷卻至45-55℃；(2)向步驟(1)所得溶液中加入WMSNC，所述WMSNC的加入量為PS干基含量的1％-9％；(3)將步驟(2)所得溶液磁力混合攪拌25-35min后倒入抽濾瓶中，用真空度為1.0MPa的真空泵脫氣6-15min，得復(fù)合膜液體；(4)取上述復(fù)合膜液體平鋪于平面皿上，置于35-45℃的恒溫干燥箱中干燥即得復(fù)合膜。添加WMSNC后，復(fù)合膜的TS和M增加，而E降低，透水系數(shù)和透水速率顯著降低。純PS膜表面平整、光滑，隨著WMSNC添加量的增加復(fù)合膜表面逐漸粗糙。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹1.概述揚(yáng)州晶明測試技術(shù)有限公司(http://www.yzjmtest.com/comp/2-JM3812ZB.htm)生產(chǎn)的JM3812ZB無線應(yīng)變是每臺(tái)16個(gè)測點(diǎn)的無線應(yīng)變儀。每個(gè)測點(diǎn)分別自動(dòng)平衡，可用一臺(tái)計(jì)算機(jī)直接觀察最多100臺(tái)儀器的測試狀態(tài)。所有操作均由計(jì)算機(jī)完成。我們無線應(yīng)變儀穩(wěn)定性好，抗干擾能力強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于橋梁、建筑物、飛機(jī)、船舶、車輛、起重機(jī)械狀態(tài)測試，本系統(tǒng)采用zigbee通訊協(xié)議，基本低功耗設(shè)計(jì)，內(nèi)置高容量鋰電池，給工程測試帶來極大的方便。2.應(yīng)用范圍2.1 根據(jù)測量方案，完成全橋、半橋、1／4橋（公用補(bǔ)償片）狀態(tài)的靜態(tài)應(yīng)力應(yīng)變的多點(diǎn)巡回檢測.2.2 和各種橋式傳感器配合，實(shí)現(xiàn)壓力、力、荷重、位移等物理量的多點(diǎn)巡回檢測.2.3 與熱電偶配合，通過熱電偶分度號(hào)的計(jì)算，對溫度進(jìn)行多點(diǎn)巡回檢測.2.4 對輸出電壓小于20mV的電壓信號(hào)進(jìn)行巡回檢測，分辨率可達(dá)1μν.3.特點(diǎn)3.1 采用進(jìn)口高性能機(jī)械繼電器，通過特殊的電路設(shè)計(jì)，消除了開關(guān)切換時(shí)，接觸電勢的變化對測量結(jié)果的影響。因此所有指標(biāo)均包含了切換開關(guān)的影響.3.2 先進(jìn)的隔離技術(shù)和合理的接地，使系統(tǒng)具有極強(qiáng)的抗干擾能力。每個(gè)測點(diǎn)可任意組橋，具有較強(qiáng)的靈活性，適用于各種工程現(xiàn)場的檢測。 3.3 數(shù)據(jù)采集箱可通過USB口和計(jì)算機(jī)通訊，采集箱網(wǎng)絡(luò)化分布式設(shè)計(jì)。4.技術(shù)指標(biāo)4.1 測量點(diǎn)數(shù):16點(diǎn)/臺(tái)（用戶自選）;4.2采樣頻率：10Hz4.3組網(wǎng)接口：無線 4.4 適用應(yīng)變片電阻值:50～10000Ω任意設(shè)定;4.5 應(yīng)變片靈敏度系數(shù):1.0～3.0自動(dòng)修正;4.6 供橋電壓:2V(DC);4.7 測量應(yīng)變范圍:±19999με;4.8 最高分辨率:1με; 4.10 系統(tǒng)精度: ± 0.3％Fs±2με;4.11 溫漂:不大于3με/2h;4.12 平衡范圍:±15000με(無需電容平衡);4.13 長導(dǎo)線電阻修正范圍:0.0～100Ω;4.14 電源:220V±10％ 50Hz±2％;4.15 使用環(huán)境:GB6587.1-86-Ⅱ組;5.系統(tǒng)軟件 全漢化的WINDOWS應(yīng)用軟件，方便直觀的應(yīng)變、應(yīng)力、橋式傳感器、拾振器等測試的參數(shù)設(shè)置功能。自動(dòng)平衡、手動(dòng)采樣、連續(xù)采樣、定時(shí)采樣等方式，自動(dòng)完成測量結(jié)果的修正，實(shí)時(shí)顯示測量數(shù)值、應(yīng)力和應(yīng)變花計(jì)算，滿足靜態(tài)樁基抗壓、抗拔、水平靜載荷試驗(yàn)；報(bào)告打印等功能，操作簡單、方便。數(shù)據(jù)文件可轉(zhuǎn)換為Text(.txt)、Excel(.xls)文件格式。開放的二次分析數(shù)據(jù)接口。揚(yáng)州晶明科技有限公司揚(yáng)州晶明測試技術(shù)有限公司地址: 江蘇揚(yáng)州市維揚(yáng)路25號(hào)公司主頁 http://www.yzjmtest.com公司郵箱 [email protected]電話     0514-87850416,87867922,82960507傳真     0514-82960507聯(lián)系人   唐先生手機(jī)     15952768463QQ       1225605447MSN      [email protected] 個(gè)人郵箱 [email protected] 或 [email protected]  

微膠囊化松果仁粉及其制造方法,它屬于沖調(diào)型飲品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,輔料25～55%,乳化劑2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是將松果仁放入溫水中磨漿,再用膠體磨精磨,向松果仁粉漿中按比例加入輔料和預(yù)膨潤好的乳化劑及包埋壁材,送入加熱缸中在沸騰下保溫,冷卻后在240～500Mpa下均質(zhì)兩次.泵入高位槽進(jìn)行噴霧干燥,晾粉.本發(fā)明的產(chǎn)品色澤潔白,保持了原料中的天然成份,不飽和脂肪酸含量不減少,長期服用對大腦有營養(yǎng)保健作用.尤其是它可長期保存(18～24個(gè)月)而不酸敗.其制造方法簡單,易于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn).

本發(fā)明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發(fā)明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結(jié)構(gòu)LED芯 片以及一層透光保護(hù)膜。本器件LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實(shí)現(xiàn)免金線鍵合的電氣互聯(lián)，一層透光保護(hù)膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發(fā)明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實(shí)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)。本發(fā)明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發(fā)光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產(chǎn)效率高，成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。截至目前，已累計(jì)創(chuàng)造產(chǎn)值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術(shù)為核心的科技成果“半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵技術(shù)”獲得廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，并且本專利獲得中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

面向大尺寸高精度陶瓷及其復(fù)合材料復(fù)雜形狀結(jié)構(gòu)的成形，基于面曝光技術(shù)，開發(fā)了專用大尺寸陶瓷增材制造成形裝備及相關(guān)工藝。 技術(shù)特征 基于面曝光技術(shù)的陶瓷預(yù)制體成形設(shè)備可成形ZrO2、Al2O3陶瓷預(yù)制體，利用微透鏡陣列聚焦及光斑微偏移技術(shù)，分辨率可提升到37.5μm，結(jié)合收縮預(yù)測技術(shù)，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸達(dá)270mm×300mm×450mm，成形相對精度達(dá)到±1%，同時(shí)配套研發(fā)了無缺陷脫脂與燒結(jié)工藝，燒結(jié)樣件致密度可達(dá)97%。

數(shù)字化仿真技術(shù)又稱數(shù)字化模擬技術(shù)，就是利用數(shù)字化技術(shù)組建虛擬系統(tǒng)模仿另一個(gè)真實(shí)系統(tǒng)的技術(shù)。在天氣預(yù)報(bào)、溫室效應(yīng)評估分析、模擬核試驗(yàn)、軍事訓(xùn)練和武器制造、交通訓(xùn)練與指揮、醫(yī)學(xué)虛擬現(xiàn)實(shí)手術(shù)培訓(xùn)、醫(yī)學(xué)虛擬現(xiàn)實(shí)手術(shù)培訓(xùn)、虛擬現(xiàn)實(shí)建筑物的展示、虛擬現(xiàn)實(shí)建筑物的展示、機(jī)電產(chǎn)品的虛擬制造與設(shè)計(jì)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。山東大學(xué)數(shù)字化仿真分析團(tuán)隊(duì)為山東鋼鐵集團(tuán)有限公司、兗礦集團(tuán)有限公司、濟(jì)南二機(jī)床集團(tuán)有限公司、山東玲瓏輪胎股份有限公司等企業(yè)進(jìn)行過H型鋼軋制過程數(shù)字化仿真、皮帶運(yùn)輸機(jī)滾筒優(yōu)化設(shè)計(jì)、高速送料機(jī)器人軌跡優(yōu)化、輪胎花紋網(wǎng)格自動(dòng)化等實(shí)際應(yīng)用。

  本項(xiàng)目系統(tǒng)全面地研究了采用熔融擠出/熱處理/單軸拉伸法(MEAUS)制備鋰電池用聚烯烴微孔隔膜的原理，成功地設(shè)計(jì)制造了國內(nèi)第一條熔融擠出/熱處理/單軸拉伸(MEAUS)法制備鋰電池用聚烯烴微孔隔膜的工業(yè)化生產(chǎn)線。在此基礎(chǔ)上，研發(fā)成功了鋰離子動(dòng)力電池PP/PE兩層或三層復(fù)合隔膜產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。擁有國內(nèi)唯一動(dòng)力鋰電池隔膜產(chǎn)品的制造技術(shù)。

項(xiàng)目成果/簡介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎(jiǎng)情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國家級

面向大尺寸高精度陶瓷及其復(fù)合材料復(fù)雜形狀結(jié)構(gòu)的成形，基于面曝光技術(shù)，開發(fā)了專用大尺寸陶瓷增材制造成形裝備及相關(guān)工藝。技術(shù)特征基于面曝光技術(shù)的陶瓷預(yù)制體成形設(shè)備可成形ZrO2、Al2O3陶瓷預(yù)制體，利用微透鏡陣列聚焦及光斑微偏移技術(shù)，分辨率可提升到37.5μm，結(jié)合收縮預(yù)測技術(shù)，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸達(dá)270mm×300mm×450mm，成形相對精度達(dá)到±1%，同時(shí)配套研發(fā)了無缺陷脫脂與燒結(jié)工藝，燒結(jié)樣件致密度可達(dá)97%。應(yīng)用范圍:該項(xiàng)目研發(fā)了高精度結(jié)構(gòu)陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)成形的增材制造裝備，并開展了相關(guān)工藝的研究，解決了工程陶瓷材料難以成形復(fù)雜結(jié)構(gòu)的難題。項(xiàng)目所涉及技術(shù)可成功制備低介陶瓷無源器件、仿生多孔結(jié)構(gòu)與吸波超結(jié)構(gòu)等，可在航空航天、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。