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安徽青軟晶芒微電子科技有限公司，位于安徽省合肥市國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家專業(yè)面向集成電路人才培養(yǎng)的實體企業(yè)，青軟晶芒攜手擁有5000顆芯片設(shè)計經(jīng)驗的集成電路產(chǎn)教融合和設(shè)計服務(wù)平臺——青軟晶尊微電子，共同打造面向國內(nèi)提供集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教融合整體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。 青軟晶芒致力于打造集成電路人才培養(yǎng)新模式，通過集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院共建/專業(yè)共建，產(chǎn)教融合平臺共建，集成電路大賽，師資培共建，實驗實訓(xùn)平臺訓(xùn)，工信部培訓(xùn)認證，新工科優(yōu)訓(xùn)營，課程改革等多種合作模式，推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接，為客戶創(chuàng)造價值。 青軟晶芒擁有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路設(shè)計專利證書，軟件著作權(quán)等十余項，愿通過校企合作和院校一起為集成電路人才培養(yǎng)做出貢獻。

青島青軟晶尊微電子科技有限公司，是國內(nèi)面向集成電路設(shè)計領(lǐng)域提供產(chǎn)教融合整體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。具有五千顆芯片設(shè)計經(jīng)驗的集成電路設(shè)計服務(wù)與教育培訓(xùn)公司。公司以青島總部為中心，先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等，全面輻射長三角經(jīng)濟帶，形成東部沿海發(fā)展網(wǎng)絡(luò)，打造國內(nèi)一流的集成電路設(shè)計服務(wù)與教育培訓(xùn)基地。同時借助臺灣業(yè)務(wù)平臺，開拓國際業(yè)務(wù)，積極部署國際化發(fā)展戰(zhàn)略。 青軟晶尊集成電路設(shè)計服務(wù)始于1996年，為國內(nèi)最早從事集成電路設(shè)計服務(wù)的企業(yè)，公司擁有20余年的集成電路設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗，向客戶提供高速DDR存儲類芯片、固態(tài)射頻IC、MCU、電源管理、LCD液晶驅(qū)動、AD/DA轉(zhuǎn)換芯片等不同功能、不同工藝廠商芯片的設(shè)計服務(wù)。為客戶累計完成5000余顆芯片的設(shè)計。公司依據(jù)高品質(zhì)的設(shè)計服務(wù)能力，在美國、日本、臺灣及國內(nèi)積累了長期、穩(wěn)定的客戶群體，如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成電路企業(yè)，并通過國際DNV信息安全風(fēng)險管理體系認證。

從電器文明開始，短短一個世紀(jì)的時間，人類在科學(xué)探索的步伐上已經(jīng)從工業(yè)進入了智能化的技術(shù)環(huán)境。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)時代到來，各行各業(yè)也在爭相抓住契機，利用新時代科技智能手段，幫助企業(yè)更好發(fā)展。其中，傳感器技術(shù)的應(yīng)用，為工業(yè)監(jiān)測帶來了新的驚喜。它在工業(yè)自動化系統(tǒng)的監(jiān)測過程中，起到巨大作用，可以實時監(jiān)測將監(jiān)測到的信號經(jīng)過轉(zhuǎn)化后以數(shù)據(jù)的方式提供給人們，做到實時監(jiān)測，確保工業(yè)自動化系統(tǒng)的正常運行?，F(xiàn)階段，監(jiān)測工業(yè)機械運行一般使用振動傳感、溫振一體化傳感器等，存在成本高、易誤報、不能對早前故障進行監(jiān)測等問題；而故障早期診斷對于維護設(shè)備安全、保障工業(yè)體系正常運轉(zhuǎn)具有重要意義。 針對現(xiàn)有故障監(jiān)測系統(tǒng)存在的問題，團隊開發(fā)了基于聲紋、振動、溫度一體的聲振溫一體傳感器，該傳感可綜合感知監(jiān)測對象聲音、振動、沖擊脈沖、溫度以及傾角數(shù)據(jù)，全面覆蓋旋轉(zhuǎn)設(shè)備早中晚期故障信息。同時，開發(fā)了旋轉(zhuǎn)設(shè)備聲振溫一體化監(jiān)測診斷系統(tǒng)，其由有線/無線聲振溫一體傳感器、采集網(wǎng)關(guān)、電腦 WEB 端構(gòu)成，同時適配云平臺、手機端小程序。通過有線/無線聲振溫一體傳感器將設(shè)備運行時的沖擊脈沖、三軸振動、噪聲、溫度數(shù)據(jù)采集傳輸至數(shù)據(jù)庫服務(wù)器，依托獨有的異音分析、健康因子指標(biāo)專利算法，實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實時監(jiān)測與故障診斷。 核心優(yōu)勢： （1）全面集成沖擊脈沖、三軸振動、聲音、溫度多維度深度感知專利技術(shù)； （2）快捷部署(磁吸膠粘/紋可選)，無線方式，快速聯(lián)網(wǎng)； （3）數(shù)字信號傳輸，抗干擾能力強準(zhǔn):獨有異音、健康因子指標(biāo)專利算法； （4）高性價比，大容量電池，長維護周期。

2025年2月7日，珠海昊星自動化系統(tǒng)有限公司（下簡稱：昊星）作為廣東實驗室行業(yè)協(xié)會副會長單位，成功舉辦新春行業(yè)交流活動。廣東省實驗室設(shè)計建造技術(shù)協(xié)會（下簡稱：協(xié)會）秘書長羅菲同霍尼韋爾、廣東易眾潔凈科技等9家會員單位代表到訪，與公司總經(jīng)理張雁翔、市場總監(jiān)林旭峰等管理團隊共話行業(yè)發(fā)展。

霧化噴射沉積成形技術(shù)近年來被廣泛用于研究和發(fā)展高性能的快速凝固材料。該技術(shù)最突出的創(chuàng)新點在于，將液態(tài)金屬的霧化和霧化熔滴的沉積自然地結(jié)合在一起，是一種短流程快速凝固體材料制備新技術(shù)。噴射沉積成形塊體致密件的形成，是在特定條件下的凝固過程。其基本特點是在沉積表面形成一層極薄的液膜，塊體致密件的形成則是這一液膜不斷凝固、推進的過程。在多年研究噴射成形技術(shù)的基礎(chǔ)上，楊濱教授及其課題組成員近年利用噴射沉積成形技術(shù)成功地制備出了最大直徑為380mm、最大厚度12～13mm的La62Al15.7(Cu, Ni)22.3大塊非晶合金，這是國際上迄今報導(dǎo)的最大尺寸的鑭基非晶合金樣品。DSC測試結(jié)果表明，沉積態(tài)La62Al15.7(Cu, Ni)22.3非晶合金的過冷液相區(qū)寬度DTx和約化玻璃轉(zhuǎn)變溫度Trg均高于單輥旋轉(zhuǎn)熔體快淬或銅模鑄造法制備的同成分非晶合金。 已獲得中國發(fā)明專利，楊濱，劉宗峰，張勇，張濟山，陳國良，一種噴射沉積成形制備鑭基大塊非晶合金的方法，專利號：ZL200510086239.6。“高熔點高合金化材料快速凝固氣霧化制備技術(shù)”，獲中國有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎（2003.12）。

主流硅基芯片CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)正面臨短溝道效應(yīng)等物理規(guī)律和制造成本的限制，需要開發(fā)基于新材料和新原理的晶體管技術(shù)來延續(xù)摩爾定律。高遷移率二維半導(dǎo)體因其超薄的平面結(jié)構(gòu)和獨特的電子學(xué)性質(zhì)，有望成為“后摩爾時代”高性能電子器件和數(shù)字集成電路的理想溝道材料，進一步縮小晶體管的尺寸和提高其性能。為滿足集成電路加工工藝和器件成品率對溝道材料的苛刻要求，二維半導(dǎo)體單晶薄膜的大面積制備尤為關(guān)鍵與重要。然而，現(xiàn)有二維半導(dǎo)體材料體系（過渡金屬硫族化合物、黑磷等）薄膜制備仍未滿足現(xiàn)實要求，因此亟需實現(xiàn)晶圓級二維半導(dǎo)體單晶薄膜制備技術(shù)的突破。 該研究瞄準(zhǔn)二維半導(dǎo)體材料的晶圓級單晶制備，率先實現(xiàn)了同時具有高電子遷移率、合適帶隙、環(huán)境穩(wěn)定的二維半導(dǎo)體（硒氧化鉍，Bi2O2Se)單晶晶圓的外延生長。他們基于自主設(shè)計搭建的雙溫區(qū)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)，在商用的鈣鈦礦單晶基底【SrTiO3，LaAlO3，或(La, Sr)(Al,Ta)O3】上，利用Bi2O2Se與鈣鈦礦完美的晶格匹配性及較強的界面相互作用，促使Bi2O2Se晶核同一取向外延并融合生成晶圓級單晶薄膜。Bi2O2Se單晶薄膜在晶圓尺寸上表現(xiàn)出優(yōu)異的材料和電學(xué)均勻性，可被用于批量構(gòu)筑高性能場效應(yīng)晶體管?；诰A級二維Bi2O2Se單晶薄膜的標(biāo)準(zhǔn)頂柵型場效應(yīng)晶體管展現(xiàn)了高的室溫表觀遷移率（>150 cm2/V s）、大的電流開關(guān)比（>105）和較高的開態(tài)電流（45μA/μm）。相關(guān)成果發(fā)表在Nano Letters (Wafer-Scale Growth of Single-Crystal 2D Semiconductor on Perovskite Oxides for High-Performance Transistors. Nano Lett. 2019, 19, 2148)。

項目為一種超硬的非晶四面體碳（ta-c）薄膜的制備裝置和工藝，該薄膜具有極好的物理化學(xué)特性，在碳基薄膜中，是目前國際上公認的SP3鍵含量最高，超過85%，特性最接近天然金剛石的薄膜，硬度達到HV≥85Gpa，可見光和紅外光透明，透光率達97%，吸收紫外光，達98%，薄膜均勻性好，薄膜平整度達0.2nm，摩擦系數(shù)≤0.08，電阻率達（1012Ω·cm），擊穿電壓3.5×106，（），熱導(dǎo)率18（）,密度3.5（g/cm3），薄膜致密耐腐蝕作用極好。 該項目可用于高精度專有刀具、模具和摩擦滑動部件，提高使用壽命，減小摩擦，如手術(shù)和美容刀具、絲錐、PCB鉆、拉絲模、沖壓模具、壓縮機滑塊，滑動環(huán)等；用于視窗、鏡片和傳感器表面，可防止劃傷，增強散熱，利于紅外光傳遞，等；用于激光透鏡，可提高損傷閾值；用于射線輻射測量傳感器，可抗射線輻射損傷，提高測量的靈敏度。

成功開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型淺色導(dǎo)電晶須，用晶須替代納米顆粒作為 基體制備導(dǎo)電填料加入纖維基體中，具有比導(dǎo)電超細顆粒更好的分散性，而且由 于晶須是棒狀結(jié)構(gòu)，分散在纖維中可以通過搭接的方式首尾相接，更利于纖維導(dǎo) 電。淺色導(dǎo)電晶須的開發(fā)研究對白色導(dǎo)電纖維的制備提供了理論和實踐基礎(chǔ)，葛 明橋教授團隊開發(fā)的白色導(dǎo)電纖維經(jīng)檢測達到 109?（熔融紡絲）和 106?（濕法 紡絲）達到導(dǎo)電纖維要求，是國內(nèi)導(dǎo)電纖維領(lǐng)域的一項重大突破，可提高白色導(dǎo) 電纖維自產(chǎn)率，應(yīng)用前景廣闊。 2 關(guān)鍵技術(shù) （1）將高速攪拌與化學(xué)共沉積法結(jié)合，制備出的淺色導(dǎo)電二氧化鈦納米晶 須的電阻率達到了 103 ??cm。 （2）將納米晶須添加入紡絲液中，通過濕法紡絲方法制備出復(fù)合導(dǎo)電纖維，315 該種纖維的電阻達到了 106?。 （3）與企業(yè)合作制備導(dǎo)電母粒，進而通過熔融紡絲方法制備出各種復(fù)合結(jié) 構(gòu)的導(dǎo)電纖維，該種纖維的電阻達到了 109?。 3 知識產(chǎn)權(quán)及項目獲獎情況 發(fā)表學(xué)術(shù)論文 9 篇；申請專利 6 項 4 項目成熟度 建立了 50L 的納米晶須合成反應(yīng)釜，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn) 5 投資期望及應(yīng)用情況 目前已與部分企業(yè)合作，成功制備該導(dǎo)電材料并應(yīng)用于化纖、纖維素等。

本發(fā)明公開了一種非晶合金零件的快速成形方法，包括首先對 電磁成形系統(tǒng)中的電容器充電，然后采用電脈沖放電對非晶合金進行 快速升溫使其溫度升至過冷液態(tài)溫度，在溫度達到設(shè)定溫度停止電脈 ·549·沖放電，同時使所述電磁成形系統(tǒng)的電容器放電，產(chǎn)生電磁力并驅(qū)動 過冷液態(tài)的非晶合金變形至模具中，即可實現(xiàn)非晶合金零件的快速成 形。本發(fā)明還公開了利用上述方法所制備的非晶合金零件。本發(fā)明通 過對熱塑性成形過程中的加熱方式、成形驅(qū)動方式

本發(fā)明公開了一種非晶基復(fù)合材料的制備方法，其特征在于， 包括：將片狀非晶合金與增韌第二相材料交替層疊后置于夾具中，其 中所述增韌第二相為板狀且上下表面開有陣列通孔的結(jié)構(gòu)；在恒壓或 漸增載荷的條件下，對層疊的非晶合金及多孔板加熱，同時對其實施 超聲振動，非晶合金迅速軟化并被壓入第二相增韌板的孔中，使得非 晶相合金與增韌第二相的界面冶金良好結(jié)合，而且成形過程中不會發(fā) 生晶化，從而獲得塑形良好的非晶合金復(fù)合材料。本發(fā)明還公