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研發(fā)背景：糖尿病和老年癡呆癥（Alzheimer’s disease, 簡稱 AD）是目前影響人類健康和社會發(fā)展的重大疾病。糖尿病和AD之間存在密切聯(lián)系，因此AD也被某些研究者稱為三型糖尿病。目前AD無藥可治；而糖尿病已經(jīng)有了很多的“血糖控制”藥物。然而，糖尿病的真正危害不是高血糖，而是高血糖相關(guān)的糖尿病并發(fā)癥。最新的研究表明，目前方式的嚴格血糖控制并不能給大多數(shù)病人帶來降低糖尿病并發(fā)癥的收益；相反，此類血糖控制可能帶來低血糖和死亡率升高的風險。因此，美國醫(yī)師協(xié)會(ACP)建議：大多數(shù) 2 型糖尿病患者的控制目標應(yīng)該是糖化血紅蛋白水平在7~8%之間（即平均血糖在8~11mM 范圍）。而這一理想控糖并降低糖尿病并發(fā)癥的目標可由釩配合物藥物實現(xiàn)。 抗糖尿病釩配合物曾經(jīng)在2009年前在美國進入二期臨床研究。但由于美國金融危機影響和當時測試的釩配合物BEOV的潛在腎臟副作用，BEOV的開發(fā)在2009年終止。本研究室從2009年通過長期研究，成功解析了釩配合物藥理作用和毒理作用的分子機制，通過理性藥物設(shè)計，得到了VOdmada等系列新型具有自主知識產(chǎn)權(quán)的配合物，有效解決了以前釩配合物存在的問題。在多種二型糖尿病動物上具有良好的控糖和預(yù)防并發(fā)癥的療效，并且明顯延長了動物的壽命。而在APPS1動物模型上，則能夠有效抑制淀粉樣蛋白對腦組織的損傷，成功維持動物的記憶和認知水平。 前景預(yù)測：VOdmada有望開發(fā)成功為I類口服抗糖尿病（而非僅僅控糖）新藥，以及I類口服抗AD新藥。開發(fā)策略可根據(jù)市場及FDA政策擇優(yōu)選擇。 成果特點：VOdmada釩配合物抗糖尿病藥物和已有的口服控糖藥物相比。現(xiàn)有藥物均以胰島素及其信號通路為靶點，而釩配合物的抗糖尿病作用則以調(diào)節(jié)細胞應(yīng)激響應(yīng)為起點，發(fā)揮多種作用，主要包括：激活Hsp60-PPARγ-AMPK信號轉(zhuǎn)導，發(fā)揮胰島素增敏和促進腦、肌肉、脂肪、肝臟等組織的葡萄糖/脂肪代謝的作用。在此方面，釩配合物的作用相當于現(xiàn)有的藥物二甲雙胍和吡格列酮聯(lián)用；調(diào)節(jié)未折疊蛋白響應(yīng)，促進Grp78表達，進而發(fā)揮保護胰島細胞和促進胰島細 胞恢復(fù)的作用；調(diào)節(jié)線粒體應(yīng)激，促進Grp75表達，進而發(fā)揮保護腦神經(jīng)細胞作用；減肥和壽命延長作用（藥理分子機制有待闡釋）。

本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)非晶納米晶軟磁材料的冷卻輥裝置。它主要包括：輥基體、輥套、第一蓋板、主軸和第二蓋板，主軸上設(shè)有輥基體，輥基體外圓側(cè)設(shè)有輥套，輥基體兩側(cè)分別設(shè)有兩個蓋板，并且通過輥套相連，兩個蓋板外周邊設(shè)有與輥套相配合的凸環(huán)，輥基體外圓中心區(qū)域設(shè)有環(huán)形凸臺，輥套內(nèi)表面中心區(qū)域排布有螺旋形水槽，螺旋形水槽端面與輥基體的凸臺外圓面貼合形成螺旋形冷卻水流動通道，輥套內(nèi)表面外側(cè)與兩個蓋板以及輥基體外圓面共同圍成左右兩個對稱的階梯狀環(huán)形等間距冷卻水流動通道。本發(fā)明冷卻輥的水道結(jié)構(gòu)設(shè)置有助于實現(xiàn)輥套與非晶帶材接觸區(qū)域內(nèi)的溫度場分布均勻化，從而改善非晶寬帶制品由于冷卻不均勻而產(chǎn)生的一系列缺陷。

鎂合金是作為一種輕質(zhì)金屬結(jié)構(gòu)材料，具有密度低、比強度和比剛度高、阻尼性能好、電磁屏蔽效果好、鑄造性能優(yōu)良和加工性能好的優(yōu)點，獲得了廣泛的應(yīng)用前景。在鎂合金產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用過程中，稀土往往作為制備過程中的優(yōu)化劑來改善合金的熔體純凈度、晶粒細化度及產(chǎn)品外觀質(zhì)量，同時可大幅度提升合金的強度與延伸率。但是目前普遍使用的稀土鎂合金強度低導熱性能差，限制了其大規(guī)模應(yīng)用。因此，開發(fā)具有高導熱性、高強度的鎂合金對于擴大鎂合金在 5G 通信、3C 器件及汽車產(chǎn)品等需要高散熱領(lǐng)域的應(yīng)用，具有極其重要的意義。 高導熱高強度鎂合金是在一定配比的 Mg-Zn-Zr 系列合金中添加 Nd 稀土金屬，Nd 的添加可以改善合金的熔體純凈度、晶粒細化度及產(chǎn)品外觀質(zhì)量，并有效析出基體中的 Zn和 Zr 原子，有效提升合金的導熱性能和力學強度。鎂合金的導熱性能可以通過導熱率來體現(xiàn)，力學性能可以通過抗拉強度，屈服強度體現(xiàn)。高的導熱性能可以保證合金在散熱器件領(lǐng)域的熱導性能指標，使器件可以具有較快的熱量傳輸能力，使設(shè)備內(nèi)部熱量及時排出;高的力學強度可以保證合金作為結(jié)構(gòu)件的力學性能指標，使其作為結(jié)構(gòu)件更為可靠。相較于傳統(tǒng)鎂合金，團隊通過添加 Nd 稀土元素可以有效提升鎂合金的導熱性能和力學強度，Nd 一般分布于晶界，可以弱化鎂合金的織構(gòu)，提升鎂合金各晶粒之間的協(xié)調(diào)能力:而且 Nd 在鎂合金成型過程中可以與 Zn 原子結(jié)合形成熱穩(wěn)定的第二相，促進動態(tài)再結(jié)晶提升鎂合金的強度:此外，Nd 元素的添加會與基體中的 Zn 元素結(jié)合，減弱基體中的晶格畸變，提升鎂合金的熱導率。

團隊研究開發(fā)了醫(yī)用鈦合金表面處理新工藝，包括微弧氧化法制備含鈣磷涂層和電化學沉積法制備羥基磷灰石涂層。其中微弧氧化法制備的鈦合金醫(yī)用涂層 中鈣磷總含量超過 20 at. %，Ca/P 接近 1.67，涂層與基體結(jié)合強度超過 50 MPa， 涂層性能遠超高目前臨床應(yīng)用 HA 涂層與基

技術(shù)背景： 針對鎂合金耐熱性低的問題，在JDM2基礎(chǔ)上，利用高熱穩(wěn)定 性的“LPSO+析出相”核心單元+晶界彌散相的復(fù)合強化 ， 發(fā)明 了高溫強度、疲勞強度、抗蠕變、耐磨性優(yōu)良的JDM3合金。 技術(shù)水平：工作溫度首次達到300 ℃以上（>0.5Tm），抗拉強度保持 300MPa；綜合性能超過AC8A鋁合金。獲發(fā)明專利3項，獲2007年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎應(yīng)用領(lǐng)域： 航空、航天關(guān)鍵裝備

技術(shù)背景： 通過添加稀土與鈣等表面活性元素，改變表面氧化層的生長動 力學和化學組成，在鎂合金表面形成復(fù)合致密氧化膜結(jié)構(gòu)，提 高熔體燃點。發(fā)明的JDZM鎂合金，實現(xiàn)了鎂合金無保護熔煉 與生產(chǎn)。 技術(shù)水平：創(chuàng)新的鎂合金燃點測試、氧化熱力學和動力學計算、氧化膜結(jié) 構(gòu)分析等方法以及建立的阻燃鎂合金氧化模型被國內(nèi)外學者在 隨后的研究中廣泛借鑒，單篇論文引用次數(shù)超過100次； 實現(xiàn)鎂合金熔煉、加工無需保護，阻燃溫度達935℃； 研究成果獲2003年國家科技進步二等獎。 應(yīng)用領(lǐng)域：3C產(chǎn)品構(gòu)件 ? 汽車方向盤骨架 ? 汽車變速箱等輕質(zhì)壓鑄件

針對鎂合金耐熱性低的問題，在JDM2基礎(chǔ)上，利用高熱穩(wěn)定性的“LPSO+析出相”核心單元+晶界彌散相的復(fù)合強化，發(fā)明了高溫強度、疲勞強度、抗蠕變、耐磨性優(yōu)良的JDM3合金。工作溫度首次達到300℃以上（＞0.5Tm）抗拉強度保持300Mpa；綜合性能超過AC8A鋁合金。

鎂合金是迄今為止在工程中應(yīng)用的最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料。它除了具有低密度、高比剛度和比強度之外，還具有優(yōu)良的阻尼減震性能，高的熱導率，優(yōu)良的電磁屏蔽和機械加工性能，被譽為“ 21 世紀綠色輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料”。目前，鎂合金產(chǎn)品的成型方式主要是鑄造，尤其是以壓鑄件為主導。但因鑄造產(chǎn)品存在難以克服的疏松及縮孔等缺陷，使得鎂合金的應(yīng)用受到限制。而變形鎂合金則具有很大的技術(shù)優(yōu)勢，具有制造薄壁輕質(zhì)結(jié)構(gòu)件的巨大潛力。如何開發(fā)出高附加值的鎂合金變形型材已成為鎂合金領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。然而，阻礙變形鎂合金大規(guī)

研發(fā)階段/n本技術(shù)操作簡單，安全可靠，不需要復(fù)雜設(shè)備；同時可以有效的將結(jié)晶蜂蜜解晶，所得蜂蜜在貯藏過程中不會出現(xiàn)重結(jié)晶的現(xiàn)象，同時還原糖含量、酸度等各項指標達到國家標準，并能較好的保持蜂蜜淀粉酶的活性以及原有蜂蜜的風味和營養(yǎng)。應(yīng)用前景：蜂蜜是一種營養(yǎng)價值很高的保健食品和療效食品，具有滋補、養(yǎng)顏和特殊藥理作用，備受消費者青睞。但大多數(shù)蜂蜜在較低的溫度下都會逐漸結(jié)晶。由于少量假蜂蜜產(chǎn)品進入市場，混淆了消費者對真假蜂蜜產(chǎn)品的識別，以至于有些消費者認為蜂蜜出現(xiàn)結(jié)晶沉淀是質(zhì)量問題。所以蜂蜜在貯運過程中的結(jié)晶問