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本發(fā)明公開(kāi)了一種銅納米線的銅銅鍵合工藝。在基片表面依次 沉積粘附層和種子層；在種子層上制備一層光刻膠，并在光刻膠上制 作圓孔；在圓孔中電鍍銅，得到銅凸點(diǎn)；利用水熱法在銅凸點(diǎn)表面生 長(zhǎng) Cu(OH)2 納米線；去除殘余的光刻膠；對(duì) Cu(OH)2 納米線進(jìn)行熱分 解，得到 CuO 納米線；對(duì) CuO 納米線進(jìn)行還原，得到銅納米線；利 用上述步驟分別在兩個(gè)基片上制得銅納米線，通過(guò)熱壓方式對(duì)這兩個(gè) 基片上的銅納米線進(jìn)行鍵合。本發(fā)明通過(guò)還原制得銅納米線，直接應(yīng)于后續(xù)鍵合，避免了額外的去氧化層步驟，能在較低的

產(chǎn)品詳細(xì)介紹商品說(shuō)明：  型號(hào) ID-01 工作頻率 125（Khz） 讀卡時(shí)間 0.08（s） 品牌 榮士 電源功率 0.2（W） 感應(yīng)距離 8-15（cm） 感應(yīng)方式 非接觸式讀卡 適用卡類 EM4100系列 類型 感應(yīng)式讀卡器       較之于同行的特點(diǎn) 專用USB設(shè)備接口,只需一條USB線連上電腦; 應(yīng)用國(guó)際一流的糾錯(cuò)防沖突技術(shù)，讀卡速度快; 公司自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn),性能價(jià)格比高; 低返回率,保修速度快,可根據(jù)用戶需求提供OEM產(chǎn)品! 提供ACTIVEX控件，可用于WEB網(wǎng)頁(yè)開(kāi)發(fā)！ 產(chǎn)品介紹 ID-01型USB接口ID卡讀器 是我公司運(yùn)用行業(yè)最新技術(shù)開(kāi)發(fā)出來(lái)的一種低成本高性能電腦外部設(shè)備,通過(guò)本公司提供的專用高性能驅(qū)動(dòng)程序和接口動(dòng)態(tài)庫(kù)函數(shù)，可在自己的電腦軟件上控制讀卡、驅(qū)動(dòng)蜂響器聲響。 有卡在感應(yīng)區(qū)時(shí)指示燈會(huì)閃，此時(shí)調(diào)用動(dòng)態(tài)庫(kù)函數(shù)讀卡可確保一次100%能讀出卡號(hào)，不必要在程序上循環(huán)多次調(diào)用讀卡函數(shù)。無(wú)卡指示燈會(huì)停止閃動(dòng)。 技術(shù)參數(shù) 1． 即插即用，專用電腦USB接口，本公司提供驅(qū)動(dòng)程序，動(dòng)態(tài)庫(kù)接口，例子源碼開(kāi)發(fā)包。點(diǎn)擊下載開(kāi)發(fā)包 2． 由電腦USB接口提供穩(wěn)定的電源，無(wú)需外接電源，并內(nèi)置電源保護(hù)。 3． 一個(gè)LED指示燈和一個(gè)蜂鳴器，刷卡時(shí)蜂鳴器響一聲，指示燈閃一下。 4． 支持μEM4001、4100或及其兼容的RFID，頻率：125kHz，感應(yīng)距離為80mm-150mm。 5． 調(diào)用讀卡函數(shù)可讀出全部5字節(jié)卡號(hào)，而不僅僅是一般讀卡器的]四個(gè)字節(jié)。 6． 功耗<0.2W、低功耗造就低故障率。 7． 支持Windows95/98/2000/XP。 8． 國(guó)內(nèi)讀卡器流行的外形，(尺寸:長(zhǎng)×寬×高）10.8cm×7.8cm×2.8cm。

硅棒切割是太陽(yáng)能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分，需要將多（單）晶硅棒切割成 薄片，切割過(guò)程中需要一種硅棒切割膠，可以暫時(shí)性固定硅棒，切割完成后又能夠簡(jiǎn)單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽(yáng)能行業(yè)的必要耗材，國(guó)內(nèi)切割膠市場(chǎng)完全被國(guó)外產(chǎn)品壟斷， 價(jià)格昂貴且供貨受到制約，而國(guó)內(nèi)公司尚無(wú)同類型產(chǎn)品上市。 本項(xiàng)目正是基于此類新能源技術(shù)國(guó)產(chǎn)化真空，研發(fā)了一種新型的硅棒切割膠，解決 了新能源太陽(yáng)能行業(yè)關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，打破國(guó)外大公司市場(chǎng) 壟斷。 本項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)同時(shí)開(kāi)發(fā)完成以及正在開(kāi)發(fā)許多用于新能源（太陽(yáng)能及 LED 等）、汽車、 電子電器等先進(jìn)制造業(yè)用各種膠粘劑及新材料項(xiàng)目。在新材料的產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)方面擁有較 雄厚的實(shí)力。

皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見(jiàn)的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見(jiàn)于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項(xiàng)目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢(shì)有機(jī)結(jié)合起來(lái)，設(shè)計(jì)研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時(shí)，材料降解時(shí)能釋放硅等離子，調(diào)控細(xì)胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場(chǎng)合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時(shí)可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)負(fù)載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見(jiàn)的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見(jiàn)于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項(xiàng)目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢(shì)有機(jī)結(jié)合起來(lái)，設(shè)計(jì)研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時(shí)，材料降解時(shí)能釋放硅等離子，調(diào)控細(xì)胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場(chǎng)合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時(shí)可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)負(fù)載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

本發(fā)明公開(kāi)了一種脫硅劑及其制備方法和應(yīng)用,該脫硅劑含有載體和負(fù)載在載體上的加氫活性金屬組分,載體為擬薄水鋁石和介孔Y型分子篩,載體中介孔Y型分子篩的含量為5～25wt%,活性組分為VIB族金屬氧化物和VIII族金屬氧化物,金屬氧化物占脫硅劑總重量的2～8wt%,所得脫硅劑的孔體積為0.35～0.7mL/g,比表面積為300～450m

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 此產(chǎn)品可用于內(nèi)吸性殺菌，抑制甾醇脫甲基化，用于防治子囊菌 綱，擔(dān)子菌綱和半知菌類真菌（如蘋果黑星菌、白粉病菌、禾谷類的 麥類核腔菌、殼針孢屬菌、鉤絲殼菌等，球座菌及甜菜上的各種病原 菌，花生葉斑病）。三唑類殺菌劑破壞和阻止麥角甾醇的生物合成， 導(dǎo)致細(xì)胞膜不能形成，使病菌死亡，對(duì)子囊菌、擔(dān)子菌和半知菌所致 病害有效，對(duì)卵菌無(wú)效，對(duì)梨黑星病有特效 項(xiàng)目特色： 利用氯甲基二氯甲硅烷在低溫下與溴氟苯、金屬鎂反應(yīng)，制得雙 （4-氟苯基）甲基氯代甲基硅烷，再在極性溶劑中與 1,24-三唑鈉反應(yīng)， 制得氟硅唑。采用自主創(chuàng)新的催化劑使反應(yīng)可以采用較高沸點(diǎn)溶劑， 不增加成本同時(shí)提高反應(yīng)效率，省略了原有工藝的萃取水洗過(guò)程，直 接得到理想的第一步中間體，生產(chǎn)過(guò)程中原有工藝的每噸 5 噸廢水變 為沒(méi)有廢水，成為清潔生產(chǎn)工藝。第一步收效達(dá)到 90%以上。 原有工藝中粗產(chǎn)物需要高真空、高溫、高塔板數(shù)的減壓精餾得到 含量在 95%以上最終產(chǎn)品，改進(jìn)工藝后由于合成效率大幅度提高，粗 產(chǎn)品略作簡(jiǎn)單溶劑處理就達(dá)到 95%以上的白色粉狀固體。 市場(chǎng)應(yīng)用前景： 目前國(guó)內(nèi)只有 3 家生產(chǎn)，市場(chǎng)處于不飽和狀態(tài)，2010 年一度出 現(xiàn)供不應(yīng)求局面，原料成本在每噸 15 萬(wàn)左右，生產(chǎn)成本在每噸 17 萬(wàn) 左右，市場(chǎng)售價(jià)在每噸 30 萬(wàn)左右，具有良好的利潤(rùn)空間。年產(chǎn)百噸可獲得 800-1000 萬(wàn)稅前利潤(rùn)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種電場(chǎng)輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過(guò)光學(xué)光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場(chǎng) 之 中 ， 采 用 HF 、H₂O₂和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進(jìn)行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進(jìn)行清洗處理。本發(fā)明通過(guò)在刻蝕過(guò)程中控制電場(chǎng)強(qiáng)度，由此形成從數(shù)十納米至數(shù)

項(xiàng)目研究背景及用途 ：有機(jī)硅改性雙馬來(lái)酰亞胺樹脂是一類高性能聚 合物材料，其熱穩(wěn)定性能和力學(xué)性能都比環(huán)氧樹脂優(yōu)越，因此含硅雙馬來(lái) 酰亞胺樹脂作為金屬替代物廣泛地用作制造壓縮機(jī)葉片、大型計(jì)算機(jī)部 件、印刷電路基板等，是目前最受青睞的高性能聚合物材料之一。 工藝流程 ：用催化方法先合成中間體 N-（4-羥基本基）馬來(lái)酰亞胺， 再合成含硅雙馬來(lái)酰亞胺齊聚物， 采用四種有機(jī)硅合成了四種含硅雙馬來(lái)

利用氯甲基二氯甲硅烷在低溫下與溴氟苯、金屬鎂反應(yīng)，制得雙（4-氟苯基）甲基氯代甲基硅烷，再在極性溶劑中與1,24-三唑鈉反應(yīng)，制得氟硅唑。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 此產(chǎn)品可用于內(nèi)吸性殺菌，抑制甾醇脫甲基化，用于防治子囊菌綱，擔(dān)子菌綱和半知菌類真菌（如蘋果黑星菌、白粉病菌、禾谷類的麥類核腔菌、殼針孢屬菌、鉤絲殼菌等，球座菌及甜菜上的各種病原菌，花生葉斑病）。三唑類殺菌劑破壞和阻止麥角甾醇的生物合成，導(dǎo)致細(xì)胞膜不能形成，使病菌死亡，對(duì)子囊菌、擔(dān)子菌和半知菌所致病害有效，對(duì)卵菌無(wú)效，對(duì)梨黑星病有特效 項(xiàng)目特色： 利用氯甲基二氯甲硅烷在低溫下與溴氟苯、金屬鎂反應(yīng)，制得雙（4-氟苯基）甲基氯代甲基硅烷，再在極性溶劑中與1,24-三唑鈉反應(yīng)，制得氟硅唑。采用自主創(chuàng)新的催化劑使反應(yīng)可以采用較高沸點(diǎn)溶劑，不增加成本同時(shí)提高反應(yīng)效率，省略了原有工藝的萃取水洗過(guò)程，直接得到理想的第一步中間體，生產(chǎn)過(guò)程中原有工藝的每噸5噸廢水變?yōu)闆](méi)有廢水，成為清潔生產(chǎn)工藝。第一步收效達(dá)到90%以上。 原有工藝中粗產(chǎn)物需要高真空、高溫、高塔板數(shù)的減壓精餾得到含量在95%以上最終產(chǎn)品，改進(jìn)工藝后由于合成效率大幅度提高，粗產(chǎn)品略作簡(jiǎn)單溶劑處理就達(dá)到95%以上的白色粉狀固體。