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本發(fā)明涉及一種空心陶瓷微球及其制備方法。本發(fā)明屬于陶瓷微球技術(shù)領(lǐng)域。一種空心陶瓷微球，為中空結(jié)構(gòu)陶瓷球，空心陶瓷球為TiO2包覆SiC的核殼結(jié)構(gòu)。空心陶瓷微球的制備方法，包括步驟：1.制備實心微球：(1)制作聚苯乙烯微球；(2)進行磺化；(3)包覆一層陶瓷先驅(qū)體；2.陶瓷先驅(qū)體包覆的聚苯乙烯實心微球表面包覆二氧化鈦:（1）將微球分散于乙醇和酞酸丁酯的混合溶液中；（2）將酸和去離子水加入到混合溶液中；(3)進行水熱處理得到陶瓷先驅(qū)體包覆的聚苯乙烯實心微球；3.制備空心陶瓷微球:將表面包括覆有TiO2的陶瓷先驅(qū)體包覆的聚苯乙烯實心微球放在真空爐中燒結(jié)，獲得空心陶瓷微球。本發(fā)明具有產(chǎn)品活性高，性能優(yōu)異，隔熱效果好，適用范圍廣等優(yōu)點。

高性能的相干光源是基礎(chǔ)光物理研究和集成光子學應用的關(guān)鍵前提之一。近年來，具有超高品質(zhì)因子的回音壁模式光學微腔已經(jīng)成為研究各種新型高效光源的重要平臺，實驗上已經(jīng)獲得了包括宇稱-時間反演對稱激光、軌道角動量激光和微腔光學頻率梳等。然而，回音壁微腔模式存在的固有手征對稱性導致腔中激光場通常是等強度相向傳輸?shù)模瑖乐刈璧K了諸多光子學器件應用的發(fā)展，例如單向光發(fā)射、全光寄存器和非互易光傳輸?shù)取Ｆ瘢@得具有單向性的回音壁微腔手征激光，通常需要直接打破光學諧振腔的幾何手征對稱性。這種方法得到的激光方向性是固定的，難以動態(tài)調(diào)控其出射性質(zhì)，且對諧振腔的形狀設(shè)計和工藝制備要求較高。

本項目將研究CVD金剛石厚膜的制備技術(shù)，導絲模的超聲微納加工技術(shù)，最終制作出合格的CVD金剛石導絲模，內(nèi)孔尺寸公差<0.1微米，內(nèi)孔和外圓的同心度要求小于5mm，內(nèi)孔表面粗糙度Ra<0.01mm，達到國際先進水平。 本項目涉及金剛石厚膜的制備到CVD金剛石導絲模的關(guān)鍵工藝，項目成功后，將研發(fā)成功具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的金剛石導絲模，對我國模具產(chǎn)業(yè)和精密加工技術(shù)的發(fā)展具有重要的推動作用。   應用范圍： 該產(chǎn)品應用于電火花線切割機床上使用，可以保證電火花線切割的質(zhì)量和工件的加工精度。  

目前我國鋼鐵、石化、核工業(yè)等高溫設(shè)備和管道保溫材料，如玻璃棉、巖/礦棉、陶瓷纖維氈等無機保溫材料，導熱系數(shù)高（0.037～0.05W/(m?K)）、保溫節(jié)能效果差；我國建筑和交通運輸領(lǐng)域使用的聚苯乙烯、聚氨酯等有機保溫材料（導熱系數(shù)0.024～0.03W/(m?K)），耐溫阻燃性能差，嚴重火災頻繁發(fā)生，安全隱患突出。針對鋼鐵、石化、核反應堆等高溫工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅鼙亟^熱材料及其結(jié)構(gòu)功能一體化的迫切需求。已提出微納米纖維玻璃棉/低氣體滲透膜材真空絕熱復合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計及制備工藝方法，研發(fā)高速離心噴吹技術(shù)

近年來，鋰離子電池在智能電網(wǎng)、航空航天和軍事儲能等高能耗新能源領(lǐng)域的應用不斷擴展，現(xiàn)有商用正極材料體系（包括層狀結(jié)構(gòu)的鎳鈷錳酸鋰、尖晶石結(jié)構(gòu)的錳酸鋰和橄欖石結(jié)構(gòu)的磷酸鐵鋰）的實際比容量已經(jīng)接近各自的理論極限值，無法滿足日益增長的能量密度需求。富鋰錳基正極材料不僅具有高的比容量（250 mA h/g）和能量密度（1000 Wh/kg），而且其較低的鈷和鎳含量能夠有效降低電池的成本。本項目主要通過構(gòu)筑缺陷來增強富鋰錳基正極材料的電化學性能，實現(xiàn)高的首圈庫倫效率、倍率性

本實用新型公開了一種可調(diào)節(jié)夾持力度的可彎曲微創(chuàng)器械，包括依次連接的操作部、撓性延伸部及控制部，操作部包括操作頭及傳動裝置，操作頭包括第一操作件和第二操作件，傳動裝置包括基座、導向槽、齒條、彈性復位件、第一齒輪、第二齒輪、第一轉(zhuǎn)動桿、第一導向桿、第一連桿、第二轉(zhuǎn)動桿、第二導向桿以及第二連桿，撓性延伸部包括形成于中心的貫穿通道以及穿設(shè)于貫穿通道內(nèi)的傳動索，傳動索的前端固定于齒條的后端壁，傳動索的后端與控制部相連，使得當齒條在傳動索的作用下于導向槽往復運動時，第一操作件和第二操作件相對于彼此進行開合運動。

微地震監(jiān)測系統(tǒng)是通過監(jiān)測巖體破裂產(chǎn)生的震動或其他物體的震動，對監(jiān)測對象的破壞狀況、安全狀況等作出評價，從而為預報和控制災害提供依據(jù)的成套設(shè)備和技術(shù)。該監(jiān)測系統(tǒng)可廣泛應用于礦山巖體破裂的定位監(jiān)測，是預測預報頂板垮落、礦井突水、煤與瓦斯突出、沖擊地壓等的有效工具，也可根據(jù)監(jiān)測到的巖體破裂的范圍和破裂程度，確定導水裂隙帶高度、開采上限和巷道的合理位置等重要參數(shù)。微地震監(jiān)測系統(tǒng)也可應用于建筑物安全監(jiān)控、大壩和邊坡穩(wěn)定性監(jiān)測、核廢料儲存峒室穩(wěn)定性監(jiān)測、隧道穩(wěn)定性監(jiān)測以及石油、軍事等領(lǐng)域。研制的適合地面和地下使用的微地震監(jiān)測系統(tǒng)已經(jīng)在山東的兩個煤礦應用，監(jiān)測到了采場周圍巖體的破裂過程和范圍，確定了高應力的范圍，找到了解放層的解放區(qū)域和參數(shù)，為合理布置工作面、控制沖擊地壓提供了重要參數(shù)，解決了煤礦多年來探索的難題。測出了工作面周圍巖體三維破裂參數(shù)，正確確定了導水裂隙帶高度，為提高開采上限提供了科學依據(jù)。監(jiān)測系統(tǒng)和相關(guān)技術(shù)總體達到了國際先進水平，部分技術(shù)達到了國際領(lǐng)先水平。

微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學實驗的“終結(jié)者”。微流控芯片是當前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應用將為我國空間生命科學研究提供先進的技術(shù)手段。

微地震監(jiān)測系統(tǒng)是通過監(jiān)測巖體破裂產(chǎn)生的震動或其他物體的震動，對監(jiān)測對象的破壞狀況、安全狀況等作出評價，從而為預報和控制災害提供依據(jù)的成套設(shè)備和技術(shù)。該監(jiān)測系統(tǒng)可廣泛應用于礦山巖體破裂的定位監(jiān)測，是預測預報頂板垮落、礦井突水、煤與瓦斯突出、沖擊地壓等的有效工具，也可根據(jù)監(jiān)測到的巖體破裂的范圍和破裂程度，確定導水裂隙帶高度、開采上限和巷道的合理位置等重要參數(shù)。微地震監(jiān)測系統(tǒng)也可應用于建筑物安全監(jiān)控、大壩和邊坡穩(wěn)定性監(jiān)測、核廢料儲存峒室穩(wěn)定性監(jiān)測、隧道穩(wěn)定性監(jiān)測以及石油、軍事等領(lǐng)域。 研制的適合地面和地下使用的微地震監(jiān)測系統(tǒng)已經(jīng)在山東的兩個煤礦應用，監(jiān)測到了采場周圍巖體的破裂過程和范圍，確定了高應力的范圍，找到了解放層的解放區(qū)域和參數(shù)，為合理布置工作面、控制沖擊地壓提供了重要參數(shù)，解決了煤礦多年來探索的難題。測出了工作面周圍巖體三維破裂參數(shù)，正確確定了導水裂隙帶高度，為提高開采上限提供了科學依據(jù)。監(jiān)測系統(tǒng)和相關(guān)技術(shù)總體達到了國際先進水平，部分技術(shù)達到了國際領(lǐng)先水平。 項目的關(guān)鍵數(shù)據(jù)以及性能、指標： 可以在有爆炸危險的環(huán)境應用 測點數(shù)（通道數(shù)）：64 電源：交流電220-240V 數(shù)據(jù)獲取方式：自動記錄并傳輸?shù)娇刂普荆换蛉斯た截?定位精度：〈 10米 定位方式：多點復合定位應用范圍： 礦山領(lǐng)域 礦震與沖擊地壓監(jiān)測 煤與瓦斯突出監(jiān)測 導水裂隙帶高度監(jiān)測與開采上限確定 高應力區(qū)監(jiān)測與巷道合理位置確定 解放層解放參數(shù)監(jiān)測與瓦斯抽放帶確定 頂板垮落過程與支承壓力帶監(jiān)測 其它領(lǐng)域 邊坡穩(wěn)定性監(jiān)測 大壩穩(wěn)定性監(jiān)測 隧道穩(wěn)定性監(jiān)測 核廢料儲存峒室穩(wěn)定性監(jiān)測 邊境動態(tài)監(jiān)測（軍事）

本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現(xiàn)所述基片和所