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塑料以其質(zhì)量輕、耐腐蝕、易加工、成本低、使用方便等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟各個行業(yè)，給人們的生產(chǎn)、生活帶來極大的方便。但與此同時，塑料在使用過程中會發(fā)生老化降解而使性能變差，成為不能再使用的廢舊塑料，如不加以回收，會給環(huán)境造成嚴重的污染，同時也是對資源的極大浪費。 廢舊塑料通常是多種塑料的混合物，其回收性能一般很差。采用原位微纖化方法進行回收，將廢舊塑料簡單的分成廢舊通用塑料(主要包

項目簡介 一種復(fù)合微合金化的高錳鋁青銅及制備方法，其特征在于它包括：鍶（Sr） （0.012～0.047%），鈦（Ti）（0.028～0.073%），硼（B）（0.006～0.015%）和余量為高錳鋁 青銅。它的制備工藝流程為：將高錳鋁青銅熔化后，依次加入 Al-Sr 中間合金和 AlTiB 中間合金；待全部熔化后，加入淸渣劑，接著通入高純氮氣精煉；最后倒入澆包，靜置 后除渣并澆鑄成錠即得本發(fā)明的鍶、鈦和硼復(fù)合微合金化的高錳鋁青銅。 產(chǎn)品性能、指標 本發(fā)明具

“NMT界喬布斯”許越先生推薦創(chuàng)新平臺 中關(guān)村NMT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟推介成員單位創(chuàng)新產(chǎn)品 ?“全球抗疫，人人有責(zé)” 推出背景： ?????? 非損傷微測技術(shù)(NMT) 源自1974年美國海洋生物學(xué)實驗室（MBL，Marine Biological Laboratory）的神經(jīng)科學(xué)家Lionel F. Jaffe提出原初概念，到1990年成功應(yīng)用于測定細胞的Ca2+流速，已經(jīng)解決了眾多科學(xué)問題。2001年，中國學(xué)者許越先生與Dr.Jaffe以美國揚格公司 (YoungerUSA, LLC) 為依托，進一步完善系統(tǒng)功能和用戶體驗，初步形成了現(xiàn)代NMT的雛形。 ?????? 非損傷微測技術(shù)（Non-invasive Micro-test Technology, NMT）是通過測定活體動植物組織、細胞與內(nèi)/外環(huán)境間Ca2+/Cd2+/Na+/K+/NO3-/NH4+/O2...交換量的實時變化，揭示基因功能的一種新技術(shù)。目前已被103位諾貝爾獎得主所在單位，以及北大/清華/中科院使用。 ?????? 非損傷微測系統(tǒng)已經(jīng)經(jīng)歷了多代的更新，從最初實驗室自行搭建的設(shè)備，到現(xiàn)在商業(yè)化的設(shè)備與售后，非損傷微測系統(tǒng)還將繼續(xù)升級，滿足更多科研人員的需求。 應(yīng)對挑戰(zhàn)： 非損傷微測系統(tǒng)已經(jīng)實現(xiàn)了數(shù)據(jù)自動化的檢測，但隨著技術(shù)需求的提高，對于進一步的自動化，減少人員操作問題是需要拓展的 檢測標準的一致性是人工操作經(jīng)常出現(xiàn)的問題，如檢測位點的確定等等 解決方法： 智能非損傷微測系統(tǒng)提供了智能化圖像識別技術(shù)，對于樣品檢測時自動化的定位，有著至關(guān)重要的作用 智能非損傷微測系統(tǒng)能夠進行智能化的點位選取與檢測，讓標準更加的固定 智能非損傷微測系統(tǒng)配備高清觸摸屏，使操作更加便捷，為今后便攜式的設(shè)備打下基礎(chǔ) 功能特點 1.基本功能： 1.1智能尋位檢測，無需人工操作 1.2采用智能化圖像識別技術(shù) 1.3活體、原位、非損傷檢測 1.4檢測指標：Ca2+、H+、K+、Na+、Cd2+、Cl-、NH4+、NO3-、Mg2+、Pb2+、Cu2+ 1.5配備高清觸摸顯示屏，操作便捷 ? 2.性能參數(shù)： 2.1工作電壓：220V 2.2流速最高檢測靈敏度：10-12mol·cm-2·s-1 2.3濃度最高檢測靈敏度：10-6M 2.4最短檢測周期：5s 2.5智能檢測可選點位范圍：5μm-1000μm 2.6智能檢測可選點位數(shù)量：不限 2.7傳感器最小運動距離：1μm ? 3. AIFluxes軟件參數(shù)： 3.1智能識別流速傳感器 3.2支持多點位智能檢測 3.3智能捕捉樣品圖像 3.4可直接輸出流速、濃度數(shù)據(jù)和折線圖，無需額外換算

小試階段/n一種鈮鉬復(fù)合微合金化貝氏體鋼的制備方法，其特征在于，將鑄坯采用熱軋機組進行軋制，粗軋開軋溫度為1150~1200℃，精軋開軋溫度為950~1000℃，精軋終軋溫度為900~950℃；然后以30~50℃/s的冷卻速度冷卻至420~450℃，再空冷至330~380℃，在330~380℃條件下保溫30~45min，然后水冷至室溫；。所述鑄坯的化學(xué)成分及其含量是：C為0.198～0.224 wt%，Si為1.43～1.50 wt%，Mn為1.94～2.05 wt%，Nb為0.025～0.027

本項目通過完善結(jié)構(gòu)化焊接技術(shù)，研發(fā)視覺伺服機器人，研究焊縫圖像處理算法和爐筒與大小爐蓋的結(jié)構(gòu)以及密封槽的設(shè)計，實現(xiàn)非結(jié)構(gòu)化焊接制造藍寶石爐，使其爐體性能可靠、制造工藝穩(wěn)定、生產(chǎn)高度自動化。本項目的實施實現(xiàn)了如下的技術(shù)突破和創(chuàng)新：(1) 研發(fā)成功視覺伺服方法進行焊接機器人的焊縫跟蹤控制，首次實現(xiàn)焊接環(huán)境的監(jiān)控。(2) 研究晶體生長爐加熱后對爐筒、大小爐蓋等部件密封性能的影響；合理布置了電極與抽氣管道裝置；獲得能在生產(chǎn)過程中安排合理的制作工藝和技術(shù)，保證晶體生長爐的密封性、粗糙度、同心度、平行度、垂直度達標及產(chǎn)品量產(chǎn)的穩(wěn)定性。(3) 研發(fā)智能制造操作平臺，可對藍寶石爐進行結(jié)構(gòu)化智能焊接。(4) 研發(fā)新型寶石爐，使藍寶石爐的智能焊接制造技術(shù)獲得突破性進展。●應(yīng)用前景： 我國焊接自動化的市場容量在不斷擴大，作為需求導(dǎo)向型行業(yè)，焊接自動化在工程機械和石油化工等行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。此外，在提高勞動生產(chǎn)率、提升產(chǎn)品質(zhì)量和增強競爭力等方面，焊接自動化裝備作為重要的基礎(chǔ)裝備之一，對我國未來先進制造技術(shù)的核心競爭力具有重要意義。而且對中國企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能的焊接設(shè)備進行技術(shù)改造升級，也將產(chǎn)生巨大的焊接自動化裝備需求，中國焊接自動化裝備市場已進入高速發(fā)展階段。 

西安科技大學(xué)自 2003 年開始就對蛋白質(zhì)塑料進行了研究，隨后將超細煤粉作為功能填料引入其中，對不同變質(zhì)程度的煤、煤的氧化預(yù)處理、灰分含量等對復(fù)合材料的影響進行了系統(tǒng)性研究。目前此項技術(shù)已經(jīng)成熟，獲批發(fā)明專利一項。

【發(fā) 明 人】郭立瑋；付廷明；陸瑾；朱華旭；錢余義【摘要】   本發(fā)明公開了一種用于治療癲癇的鼻用粉霧劑及其制備方法。該鼻用粉霧劑由符合鼻腔給藥的α-細辛腦微粉組成，所述微粉的粒徑大于5μm，而不超過200μm，優(yōu)選為10~100μm；其制備方法包括：將α-細辛腦原料經(jīng)氣流粉碎形成符合鼻腔給藥的α-細辛腦微粉。本發(fā)明通過將α-細辛腦制成符合鼻用粉霧劑要求的微粉，與口服制劑相比，在用于治療癲癇的同時，明顯提高了其生物利用度，與注射劑相比，因該粉霧劑不含任何輔料，減少了引起的過敏反應(yīng)以及注射給藥給患者帶來的痛苦，以及降低了其在肝組織中的分布，減少了肝的毒副作用，同時減少了給藥劑量。

本發(fā)明公開了一種寬帶激光熔覆系統(tǒng)，包括送粉噴嘴以及角度 調(diào)節(jié)裝置，所述送粉噴嘴的出料口為矩形，且所述矩形的寬度大于所 述矩形的高度，所述角度調(diào)節(jié)裝置與所述送粉噴嘴連接，用于調(diào)節(jié)所 述出料口在水平方向的角度，從而改變所述送粉噴嘴的送粉寬度。本 發(fā)明還公開了一種用于該寬帶激光熔覆系統(tǒng)的送粉噴嘴，該送粉噴嘴 為左右對稱的六面體結(jié)構(gòu)，其上表面和下表面為梯形，前表面設(shè)置有 送料口，所述送粉噴嘴用于將所述送料口送入的粉料整形成平

煙氣再循環(huán)煤粉鍋爐燃燒系統(tǒng)及其工況切換方法，屬于煤粉鍋爐富氧燃燒調(diào)節(jié)及控制方法，解決煤粉鍋爐從空氣燃燒向富氧燃燒工況切換過程中的調(diào)節(jié)難題。本發(fā)明的煤粉鍋爐燃燒系統(tǒng)，包括給煤機、燃燒器、鍋爐、脫硝器、空預(yù)器、除灰裝置、脫硫裝置和引風(fēng)機；本發(fā)明的工況切換方法，包括布置檢測設(shè)備、再循環(huán)閥和進氣閥控制、控制送風(fēng)機出口流量以及控制注氧量步驟；本發(fā)明從燃燒系統(tǒng)中的相關(guān)檢測點，獲得工況切換過程的變化參數(shù)，以再循環(huán)煙氣量來確定循

本發(fā)明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發(fā)明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結(jié)構(gòu)LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現(xiàn)免金線鍵合的電氣互聯(lián)，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發(fā)明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現(xiàn)表面貼裝技術(shù)。本發(fā)明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發(fā)光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產(chǎn)效率高，成本低等諸多優(yōu)點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。截至目前，已累計創(chuàng)造產(chǎn)值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術(shù)為核心的科技成果“半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造關(guān)鍵技術(shù)”獲得廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優(yōu)秀獎。