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本項(xiàng)目針對現(xiàn)行碳熱還原工藝存在的不足，提供一種實(shí)用用微波還原弱磁性鐵礦物制取鐵精礦的方法，它無需用碳作為還原劑和熱源，因而沒有碳的消耗和由此產(chǎn)生的CO2對環(huán)境的污染，生產(chǎn)成本低，特別適于鐵品位為15～45%的難選低品位紅鐵礦和含鐵工業(yè)廢料中弱磁性鐵礦物的磁化改性，再用弱磁選機(jī)磁選獲得高品質(zhì)鐵精礦。 本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是： 利用微波具有通過物體內(nèi)部原子和分子發(fā)生高速振動的方式，選擇性加熱能夠吸收微波的礦物之特點(diǎn)，以微波場中升溫極快的鐵粉或鐵泥代替碳作為還原劑，鐵粉或鐵泥同時也是促進(jìn)劑，通過微波磁化還原焙燒，使難選低品位紅鐵礦和含鐵工業(yè)廢料中的弱磁性鐵礦物還原為磁鐵礦，再用弱磁選機(jī)磁選獲得高品質(zhì)合格鐵精礦。  與傳統(tǒng)的碳熱還原技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于： （1）用廢鐵粉或鐵泥作還原劑，用弱磁選可將其作為鐵精礦回收，可變廢為寶，沒有還原劑的消耗、過程清潔、成本大幅度降低；而且由于鐵粉或鐵泥在微波場中升溫極快，對高溫還原反應(yīng)具有促進(jìn)作用。 （2）由于微波僅選擇性加熱鐵礦物，導(dǎo)致鐵礦物和脈石礦物熱膨脹系數(shù)不同，在晶格間應(yīng)力的作用下，鐵礦物更容易在晶界斷裂單體解離，有利于后續(xù)的磁選回收富集。 （3）微波焙燒不僅可降低磁化還原反應(yīng)的活化能，而且因其可選擇性地加熱鐵礦物，不需要象碳熱還原那樣將整個物料加熱至600～800℃的高溫，還原反應(yīng)效率高，可顯著降低過程所需的能耗。實(shí)驗(yàn)表明：將同樣二份1kg的紅鐵礦粉，一份用焦炭作還原劑，在4kw的馬弗爐中還原焙燒，另一份用廢鐵粉作還原劑，在頻率2450MHz、功率1.3kw的微波爐中還原焙燒6分鐘，還原劑加入量均為處理物料的20%，后者在6分鐘內(nèi)可將98%的弱磁性鐵礦物還原為強(qiáng)磁性的磁鐵礦,而前者50分鐘內(nèi)弱磁性鐵礦物的還原率不到60%，本發(fā)明所處理的弱磁性鐵礦物物料含鐵品位為15～45%，得到的鐵精礦其鐵品位大于60%，回收率大于80%。（4）突破傳統(tǒng)工藝處理貧、細(xì)、雜難選紅鐵礦和含鐵工業(yè)廢料成本高、效率低的瓶頸，使目前傳統(tǒng)工藝難以處理的大量鐵礦資源得到回收和利用。

該項(xiàng)目以基片集成類導(dǎo)波結(jié)構(gòu)的工作機(jī)理與創(chuàng)新應(yīng)用為主線，對這類結(jié)構(gòu)及器件的傳輸特性、損耗機(jī)理等基礎(chǔ)科學(xué)問題進(jìn)行了深入研究，提出了半模基片集成波導(dǎo)等多種新型平面導(dǎo)波結(jié)構(gòu)，發(fā)展了相應(yīng)的設(shè)計(jì)方法，并發(fā)明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實(shí)際應(yīng)用。

本發(fā)明涉及微波功率發(fā)生器。本發(fā)明公開了一種利用選頻反射器來實(shí)現(xiàn)磁控管雜散能量回收利用，以較小的注入信號功率，滿足大功率磁控管輸出頻率的鎖定要求的微波發(fā)射系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)方案是，雜散能量回收注入鎖頻磁控管微波發(fā)射系統(tǒng)，包括n只磁控管及n個鎖頻裝置，所述鎖頻裝置向磁控管注入鎖頻信號，其特征在于，所述n個鎖頻裝置與同一個微波源連接，所述磁控管輸出端連接有選頻反射器，將磁控管輸出的雜散微波信號反射回磁控管，n≥1。本發(fā)明微波發(fā)射系統(tǒng)，制造簡單，能夠有效地實(shí)現(xiàn)磁控管輸出信號雜散能量回收，降低注入信號功率，降低微波源的成本，從而降低整個微波發(fā)射系統(tǒng)的成本，特別適用于多只磁控管相干功率合成的應(yīng)用場合。

本項(xiàng)目共包括10項(xiàng)授權(quán)專利，其中高品質(zhì)微波單晶薄膜的制備工藝獲得3項(xiàng)專利技術(shù)，同時將這種單晶薄膜應(yīng)用在微波器件/結(jié)構(gòu)、太赫茲結(jié)構(gòu)/器件和自旋邏輯器件中等，共獲得7項(xiàng)專利技術(shù)。本項(xiàng)目突破了我國在3英寸石榴石系列單晶體材料以及相關(guān)器件研究上的瓶頸技術(shù)，獲得了高法拉第效應(yīng)和低鐵磁共振線寬的大尺寸高質(zhì)量石榴石單晶薄膜材料。滿足了國內(nèi)在磁光、微波及毫米波集成器件方面對石榴石系晶體材料的需求，擺脫了完全依賴進(jìn)口、受制于人的不利局面。（1）建成了我國第一條大尺寸磁

本發(fā)明屬于微波光子學(xué)領(lǐng)域，公開了一種頻率可調(diào)諧的微波相 移系統(tǒng)及方法，包括連續(xù)光載波經(jīng)過分束后一束經(jīng)過馬赫曾德爾調(diào)制 器產(chǎn)生載波抑制的雙邊帶光信號，另一束經(jīng)相位調(diào)制器產(chǎn)生移相后的 光載波信號，兩束光信號經(jīng)合波后通過可調(diào)諧微環(huán)濾波器濾除其中的 一個一階邊帶，得到一個頻率搬移后的載波信號和一個相移后的載波 信號，再經(jīng)光電探測器進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生相移微波電信號；可通過改 變輸入電壓驅(qū)動信號的頻率和可調(diào)諧微環(huán)濾波器的諧振波長，

本發(fā)明公開了一種高功率微波打火探測系統(tǒng)，包括方波發(fā)生器、 發(fā)光二極管、本底光傳輸光纖、至少一根弧光探測光纖、光電轉(zhuǎn)換電 路、信號放大電路、閾值電壓產(chǎn)生電路、第一電壓比較器和第二電壓 比較器；發(fā)光二極管、二極管、本底光傳輸光纖依次連接；本底光傳 輸光纖的輸出端置于本底光輸入孔內(nèi)，弧光探測光纖的輸入端則置于 弧光探測孔內(nèi)；弧光探測光纖、光電轉(zhuǎn)換電路、信號放大電路、閾值 電壓產(chǎn)生電路依次連接；而第一電壓比較器和第二電壓比較器的比較 端連接信號放大電路，參考端連接閾值電壓產(chǎn)生電路；本發(fā)明將本底 光引入高功率

本發(fā)明公開了一種低介微波鐵電陶瓷及其制備方法,該低介微波 鐵電陶瓷的化學(xué)通式為 xBaO-yZnO-zSiO2；其中，1≤x≤2，0≤y≤2， 1≤z≤2；其制備方法，包括如下步驟：(1)對 BaO、ZnO 和 SiO2 的混 合物進(jìn)行濕法球磨處理，并烘干后進(jìn)行預(yù)燒，獲得 xBaO-yZnO-zSiO2 基體陶瓷粉體；(2)對基體陶瓷粉體進(jìn)行濕法球磨處理，烘干后加入聚 乙烯醇造粒，壓片后燒結(jié)，獲得低介微波鐵電陶瓷；在球磨處理中采

本實(shí)用新型公開了一種用于微波波導(dǎo)測量系統(tǒng)的數(shù)字檢流計(jì)，包括信號調(diào)理電路、A/D 采樣及顯示 電路和電源電路。信號調(diào)理電路包括依次相連的 I/V 轉(zhuǎn)換電路、放大電路以及有源濾波電路。A/D 采樣 及顯示電路包括依次相連的微處理器、驅(qū)動電路和數(shù)碼管顯示電路。電源電路分別與信號調(diào)理電路、A/D 采樣及顯示電路相連。該數(shù)字檢流計(jì)，具有調(diào)零和增益調(diào)節(jié)功能，測量精度較高，結(jié)果穩(wěn)定，不易被外 界環(huán)境干擾，在微波技術(shù)實(shí)驗(yàn)中，用它來替代光點(diǎn)檢流計(jì)，應(yīng)用于微波波導(dǎo)測量系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)對對傳輸 線上電壓的測量，方便了教學(xué)的開展和實(shí)驗(yàn)室的維護(hù)，能夠更好地滿足實(shí)驗(yàn)要求。

本實(shí)用新型屬于水產(chǎn)品加工機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種水產(chǎn)品微波巴氏循環(huán)殺菌裝置。包括微波源、連接波導(dǎo)、功率分配器、角錐喇叭、介質(zhì)耦合窗和諧振腔腔體；諧振腔腔體的兩端上下兩側(cè)對稱連接有介質(zhì)耦合窗，諧振腔腔體左端部的介質(zhì)耦合窗左側(cè)上部為進(jìn)料口，右端部的介質(zhì)耦合窗右側(cè)下部為出料口；諧振腔腔體內(nèi)部設(shè)有兩條平行的傳送帶，諧振腔腔體內(nèi)部側(cè)壁、出料口上方、轉(zhuǎn)角輥右側(cè)設(shè)有抓桿，抓桿與液壓桿相連；諧振腔腔體左端底部設(shè)有循環(huán)水進(jìn)口，右端頂部設(shè)有循環(huán)水出口。本裝置通過將微波殺菌與水浴巴氏殺菌方式相結(jié)合，用循環(huán)水作為加熱殺菌介質(zhì)，減緩微波加熱升溫速度，提高了殺菌后水產(chǎn)品的綜合品質(zhì)。

微萃取組件，由上盤和下盤組成，所述上盤中心部位設(shè)置有微流體通道，底面為平面，所述下盤中心部位設(shè)置有進(jìn)料凹槽，從進(jìn)料凹槽至下盤頂面邊緣分布有微形槽，組合方式為：上盤設(shè)置的微流體通道中心線與下盤頂面設(shè)置的進(jìn)料凹槽中心線重合，上盤的底面與下盤的頂面之間具有0.05～0.25mm的間隙；一種超重力場微萃取裝置，包括上述微萃取組件、進(jìn)料混合器、聯(lián)接體、接料槽、防護(hù)罩、軸套、減速器、電機(jī)和支撐系統(tǒng)，微萃取組件中的下盤通過軸套與減速器的動力輸出軸連接并位于接料槽內(nèi)，萃取組件中的上盤與聯(lián)接體連接，連接時應(yīng)使上盤設(shè)置的微流體通道的中心線與聯(lián)接體設(shè)置的插孔的中心線重合。