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壓電式傳感器具有結(jié)構(gòu)簡單、信噪比高、靈敏度高等優(yōu)點，特別適用于動態(tài)測量，如加速度、應(yīng)力和振動測試，重要應(yīng)用方向包括結(jié)構(gòu)振動監(jiān)測、損傷監(jiān)測、聲發(fā)射信號監(jiān)測等。在航空航天發(fā)動機(jī)、核能、高溫冶煉、石油勘探等領(lǐng)域中，高溫復(fù)雜環(huán)境對高溫壓電式傳感器提出更高性能要求，目前亟需開發(fā)適用500℃及以上溫度的高溫高性能壓電陶瓷材料及其傳感技術(shù)。 攻克高居里溫度高性能無鉛壓電陶瓷的組分調(diào)控與織構(gòu)化生長關(guān)鍵技術(shù)，并實現(xiàn)良好的工藝與性能穩(wěn)定性，有利于提升高溫壓電式傳感器的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性。高溫壓電陶瓷材料性能優(yōu)異：居里溫度高于900℃，壓電系數(shù)可達(dá)30pC/N，室溫介電損耗低于0.02，壓電系數(shù)可穩(wěn)定至800℃。在壓電陶瓷研制方面，項目團(tuán)隊長期開展組分調(diào)控與陶瓷織構(gòu)化研究，技術(shù)成熟可靠，并從應(yīng)用中不斷升級技術(shù)，使其能夠滿足市場需求。

陶瓷具有強(qiáng)度高、硬度高、密度低及優(yōu)良的耐磨損及耐腐蝕、抗氧化等優(yōu)點。是一種在航空、航天、軍工、核能、汽車及刀具等領(lǐng)域很有發(fā)展前途的輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料。在工程上采用連接技術(shù)制造陶瓷與金屬的復(fù)合構(gòu)件既能發(fā)揮陶瓷與金屬各自的優(yōu)良性能，又能降低生產(chǎn)成本。為滿足高性能武器裝備發(fā)展的迫切需要，進(jìn)行了SiC、Al2O3等陶瓷和金屬擴(kuò)散連接及釬焊技術(shù)研究。 對SiC陶瓷和金屬Cr、V、Ta、Ti、Nb、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金及不銹鋼的界面

陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡介 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。

金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)材料或結(jié)構(gòu)，主要有結(jié)構(gòu)可靠性、重量和成本等方面的考慮，可應(yīng)用于車輛（如裝甲車和運(yùn)鈔車）、船舶艦艇和武器直升機(jī)等防彈或防爆場合。金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)板制備方法主要包括膠粘、機(jī)械固定和各種熱加工工藝（如鑄造、熱壓等）。目前，金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)板主要包括層疊復(fù)合、陶瓷增強(qiáng)金屬勻質(zhì)復(fù)合、梯度復(fù)合、側(cè)向約束和三維約束等基本類型。金屬封裝陶瓷復(fù)合防護(hù)板是一類具有有效三維陶瓷約束，良好的金屬/陶瓷界面冶金結(jié)合特征的新型陶瓷復(fù)合防護(hù)板，它特別具有優(yōu)良的抗沖擊、抗崩落和抗多次打擊能力。

金屬/陶瓷復(fù)合材料或部件一定程度上可以充分發(fā)揮兩類材料的性能優(yōu)勢，如陶瓷材料的高強(qiáng)、高硬、耐磨損等特性和金屬材料的高韌性和高延展性，使得其在磨損、承載和抗重載沖擊等服役環(huán)境下得到長壽命使用。陶瓷增強(qiáng)體的均勻性及其在使用過程中的可靠性將會直接影響復(fù)合材料或部件的使用性能。目前，陶瓷增強(qiáng)體單元主要有陶瓷顆粒、陶瓷纖維、多孔或網(wǎng)絡(luò)陶瓷預(yù)制體等。陶瓷顆粒、纖維和晶須增強(qiáng)相為最常見的增強(qiáng)體，但存在在服役過程中增強(qiáng)相經(jīng)常會出現(xiàn)易脫落的問題，從而大大降低使用壽命。近年來，本課題組致力于金屬/陶瓷耐磨

項目簡介： 缸體輕量化是發(fā)動機(jī)輕

1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：土壤基質(zhì)勢測量的陶瓷頭。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn) 品用于測量土壤基質(zhì)勢。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于所附視圖所表達(dá)的形狀。4．最能表明本 外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖。 

本工藝采用納濾膜分離技術(shù)實現(xiàn)印染行業(yè)連續(xù)染色的工藝如圖所示，包括：（1）將紡織品放置于染浴中，將60~100℃的染液排入納濾膜分離系統(tǒng)進(jìn)行濃縮過濾，脫除染液的色度和懸浮物；（2）含有無機(jī)鹽、堿或酸的納濾膜滲透液返回染浴進(jìn)行重復(fù)利用；（3）納濾膜的濃縮液直接進(jìn)入蒸發(fā)器進(jìn)行蒸發(fā)結(jié)晶，得到固體粉體，實現(xiàn)回收利用；蒸發(fā)產(chǎn)生的蒸汽和蒸餾水進(jìn)入染浴回收利用。與常規(guī)浸染工藝相比，可實現(xiàn)染液的循環(huán)利用，減少化學(xué)品和水的消耗，實現(xiàn)紡織品的連續(xù)染色，也可有效利用廢染液的熱能，降低印染成本和廢水排放量。本成果已申請中國發(fā)明專利，可提供現(xiàn)場試驗裝置。 專利情況： 成熟度：量產(chǎn) 合作方式：技術(shù)入股、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù) 創(chuàng)新要點：本工藝將納濾膜分離技術(shù)應(yīng)用到染色工序中，從源頭上減少了污染物的排放，并回用無機(jī)鹽以實現(xiàn)染色工藝的連續(xù)清潔化，很大程度降低了生產(chǎn)成本。與常規(guī)浸染工藝相比，可實現(xiàn)染液的循環(huán)利用，減少化學(xué)品和水的消耗，從而實現(xiàn)紡織品的連續(xù)染色，也可有效利用廢染液的熱能，降低印染成本和廢水排放量。

成果與項目的背景及主要用途：立方氮化硼（CBN）的硬度很高，僅次于金剛石，具有一系列優(yōu)越的物理、化學(xué)和機(jī)械性能，特別適合鐵族金屬材料的加工，它和金剛石用于加工硬而脆的非金屬材料互為補(bǔ)充，是一類用途很廣的超硬材料，其年增長速度遠(yuǎn)高于金剛石。CBN 磨具磨削是磨加工領(lǐng)域中的高新技術(shù)。其中陶瓷結(jié)合劑 CBN 磨具具有磨削能力強(qiáng)、耐用度高、形狀保持性好、使用壽命長、磨削力小、磨削溫度低、不燒傷工件、工件表面完整性好且壽命長、磨具修整及更換頻次少、輔助勞動時間短、有利于實現(xiàn)生產(chǎn)自動化和提高生產(chǎn)效率、磨削廢渣少對環(huán)境污染小等等一系列優(yōu)點，被認(rèn)為是一類高速、高效、高精度、低磨削成本、低環(huán)境污染的高性能磨具，成為世界上競相研究開發(fā)的熱點和當(dāng)代磨具產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向，發(fā)展前景廣闊。世界工業(yè)發(fā)達(dá)國家已將其應(yīng)用于汽車關(guān)鍵零部件磨削等工業(yè)生產(chǎn)，顯著地提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，取得了明顯的社會經(jīng)濟(jì)效益。目前，這種高效高精磨削技術(shù)在世界汽車制造領(lǐng)域正快速擴(kuò)展，在機(jī)床、工具、模具、軸承等其它許多應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。本課題組通過承擔(dān)一系列省部市級科研項目和重大科技攻關(guān)項目，實現(xiàn)了技術(shù)成果集成，技術(shù)水平和產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。 技術(shù)原理與工藝流程簡介：陶瓷結(jié)合劑 CBN 磨具屬于具有磨削用途的多元物相復(fù)合材料體系。本技術(shù)綜合運(yùn)用陶瓷。玻璃、復(fù)合材料、磨料磨具制備和磨削加工等有關(guān)理論為指導(dǎo)，采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的陶瓷結(jié)合劑，通過磨具組成與磨具結(jié)構(gòu)的科學(xué)設(shè)計，以及磨具制備工藝優(yōu)化控制，最終獲得具有最佳性能的磨具產(chǎn)品。 主要工藝流程如下： 結(jié)構(gòu)設(shè)計→組成設(shè)計→配料→混料→成型→燒成→加工→性能檢測→成品技術(shù)水平及專利與獲獎情況：技術(shù)水平處于國際先進(jìn)水平。本項目包含的成果，已獲省級科技進(jìn)步二等獎一項，廳局級科技進(jìn)步二等獎兩項。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測：陶瓷結(jié)合劑 CBN 磨具高效磨削工藝技術(shù)的應(yīng)用，可直接提升機(jī)械加工業(yè)和機(jī)械裝備業(yè)的加工技術(shù)與工藝水平，提高產(chǎn)品質(zhì)量和加工效率，增強(qiáng)企業(yè)競爭能力，增加經(jīng)濟(jì)效益。同時用 CBN 磨具替代普通磨具的使用還可以減少生產(chǎn)中的磨削廢渣，減少磨削液的用量，減少環(huán)境污染。其在汽車、摩托車、拖拉機(jī)、工具、模具、軸承、機(jī)床、液壓件、工程陶瓷、軍工、航空、航天等領(lǐng)域的高精高效磨削加工方面具有廣泛的用途。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)有數(shù)億元的市場潛力，其利潤率在 50%以上。 應(yīng)用領(lǐng)域：汽車、摩托車、拖拉機(jī)、工具、模具、軸承、機(jī)床、液壓件、工程陶瓷、航空、航天等領(lǐng)域的高精高效磨削加工。 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件（包括：原料、設(shè)備、廠房面積的要求及投資規(guī)模）： 廠房面積：300m2。 設(shè)備投資：100 萬元。 合作方式及條件：雙方協(xié)商。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹壓電陶瓷電話：0451-86268790  芯明天科技——壓電納米定位行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者！產(chǎn)品定制服務(wù)我們更專業(yè)！每年參加展會：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博會、北京光電周ILOPE、深圳光博會CIOE。 哈爾濱芯明天科技有限公司專業(yè)致力于壓電納米定位系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)與銷售。十余年的行業(yè)經(jīng)驗、專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊、雄厚的研發(fā)實力、完善的管理體系、可靠的品質(zhì)保障為您提供最佳壓電納米定位技術(shù)解決方案！主營產(chǎn)品包括壓電陶瓷材料、壓電陶瓷片、疊堆壓電陶瓷、精密壓電促動器、壓電馬達(dá)、壓電直線電機(jī)、納米定位臺、壓電納米定位臺、微米納米定位臺、壓電平移臺、壓電運(yùn)動臺、壓電位移臺、壓電平移臺、1-3維納米精度偏轉(zhuǎn)臺/旋轉(zhuǎn)臺、壓電偏轉(zhuǎn)鏡、壓電物鏡定位器、六自由度并聯(lián)機(jī)構(gòu)、壓電陶瓷驅(qū)動電源、壓電陶瓷驅(qū)動器、壓電陶瓷驅(qū)動電源、電感/電容/激光測微儀等產(chǎn)品，同時提供壓電點膠閥維修服務(wù)等。壓電陶瓷芯明天壓電陶瓷產(chǎn)品按照生產(chǎn)工藝的不同分為三種類型，疊堆共燒型，復(fù)合結(jié)構(gòu)型，單晶體型。      疊堆共燒型壓電陶瓷所謂的疊堆共燒是指將單層極化后的壓電陶瓷基片與電極層交替疊加后經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)，形成整塊的壓電陶瓷，這種工藝生產(chǎn)的壓電陶瓷我們稱之為疊堆共燒壓電陶瓷。疊堆共燒型壓電陶瓷的主要特點為驅(qū)動電壓低≤200V、位移行程大、出力大、重復(fù)生產(chǎn)一致性好、性能穩(wěn)定、使用壽命長等特點。復(fù)合結(jié)構(gòu)壓電陶瓷通過對壓電元件進(jìn)行疊加、粘接、電極處理等方式制成的壓電陶瓷產(chǎn)品，我們稱之為復(fù)合結(jié)構(gòu)壓電陶瓷，芯明天復(fù)合結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷主要包括高壓壓電陶瓷、壓電纖維片、壓電雙晶片。高壓壓電陶瓷是通過對單晶體壓電陶瓷片與金屬電極層疊加再進(jìn)行電極連接處理制成的。高壓陶瓷的驅(qū)動電壓為500V 或1000V，高壓陶瓷形狀柱形，環(huán)形。產(chǎn)品主要優(yōu)點為大出力最大可達(dá)50000N，可以高動態(tài)操作。壓電纖維片，是通過很細(xì)的壓電纖維棒排列、拼接、極化、覆膜而制成厚度為0.3mm左右的薄片，可以橫向伸縮或斜向伸縮，與其他金屬板粘接可以帶動金屬片彎曲。可以作為致動器或傳感器。廣泛用于減震抑振或形變測量等。三維壓電陶瓷是將可以XY運(yùn)動的壓電剪切片與軸向運(yùn)動壓電陶瓷片疊加形成多維壓電陶瓷結(jié)構(gòu)。壓電雙晶片是通過單晶體陶瓷片與金屬結(jié)構(gòu)結(jié)合，實現(xiàn)上下擺動的壓電陶瓷片。                               單晶體壓電陶瓷：單晶體壓電陶瓷為共燒壓電陶瓷以及復(fù)合結(jié)構(gòu)壓電陶瓷的基礎(chǔ)元件，是將壓電陶瓷粉末經(jīng)過配料，預(yù)燒，混合粉碎，成型排塑，燒結(jié)，極化等系列工序而制成各種形狀尺寸的壓電元件。單晶體壓電陶瓷的驅(qū)動電壓受陶瓷片的厚度所影響，通常極化方向厚度1mm的壓電陶瓷，最大驅(qū)動電壓為1000V特點：方形、環(huán)形直線運(yùn)動最大位移可達(dá)180μm最大出力可達(dá)50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、環(huán)形壓電彎曲片壓電纖維片應(yīng)用：光纖拉伸?壓電點膠閥?原位測試?機(jī)翼減震?光纖傳感?壓電鉗哈爾濱芯明天科技有限公司致力于壓電納米定位產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要服務(wù)于制造高端精密設(shè)備的的客戶。自2004年起，經(jīng)過十多年的快速發(fā)展，公司已獲得高新企業(yè)認(rèn)定，獲得產(chǎn)品相關(guān)專利以及軟件著作權(quán)、全部產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、公司產(chǎn)品已覆蓋全國各地知名高校、科研院所以及高端精密設(shè)備制造企業(yè)，并遠(yuǎn)銷歐、美、日、韓等地。公司與中國高科技企業(yè)、國家重點實驗室建立了合作伙伴關(guān)系，已經(jīng)成為中國最專業(yè)的精密定位產(chǎn)品生產(chǎn)商。更多信息，請訪問芯明天官網(wǎng)  www.coremorrow.com 或撥打電話：0451-86268790/17051647888 哈爾濱芯明天科技有限公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體技術(shù)、光電子、通信與集成光學(xué)、光學(xué)儀器設(shè)備、醫(yī)療生物顯微設(shè)備、生命科學(xué)、精密加工設(shè)備、新藥設(shè)計與醫(yī)療技術(shù)、數(shù)據(jù)存儲技術(shù)、納米技術(shù)、納米制造與納米自動化、航空航天、圖像處理等領(lǐng)域。芯明天正在為中國的工業(yè)自動化、國防、航天事業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)著自己的力量。