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11006500g演示天平
寧波浪力儀器有限公司（余姚市朗海科教儀器廠）
2021-08-23
11005500g托盤天平
寧波浪力儀器有限公司（余姚市朗海科教儀器廠）
2021-08-23
11004200g托盤天平
寧波浪力儀器有限公司（余姚市朗海科教儀器廠）
2021-08-23
托盤天平100g
產品的詳細介紹，請直接咨詢我們。電話：0574-62080651
寧波浪力儀器有限公司（余姚市朗海科教儀器廠）
2021-08-23
工業相機G2
產品概要
捷宇科技自主研發的G2系列工業相機，為滿足更大范圍需求推出HDMI/VGA兩種接口輸出圖像至顯示器。此系列產品單獨供電，自帶linux嵌入式系統，可直接輸出圖像到顯示器上，無須使用電腦，極大節省了設備、系統成本，簡化了操作步驟，可廣泛應用于教學實驗演示以及各類工業檢測領域。
產品系列
產品特色
>多年圖像算法深耕沉淀，相機圖像顯示清晰，色彩還原度好，響應時間快
>1080P分辨率可方便連接目前市場上的高清顯示屏
>VGA/HDMI接口分開配置，結構設計更緊湊小巧，集成度高，性能穩定，故障率低
>配置USB接口，可連接電腦，亦可直接連接鼠標脫機操作
>支持8組十字線，可自行定義顏色、粗細、位移移動及顯示隱藏
設備搭配
產品應用
醫學解剖觀察
生物實驗教學演示
SMT PCB檢測
倉庫來料檢測
福建捷宇電腦科技有限公司
2021-08-23
FG-10012.4G話筒
? ? ? 主要功能特點：使用2.4G數字射頻技術，有效避免傳輸干擾，同時使用1000套無竄頻，滿足同一場所大量使用的需要；開機自動進入配對狀態，配對成功后有提示音，自動轉入接收狀態；★直觀LED液晶屏顯示各項技術參數，數字音量大小調節、信號強弱、電池余量信息顯示；具有很好防風效果，音質清晰，自然；★話筒具有激光教鞭功能,同時具有上下翻頁按鍵（選配翻頁模塊可實現無線翻頁、在放影PPT文件時還可一鍵黑屏）；★話筒內置咪頭，可實現手持、領夾兩種使用方式；也同時具有3.5mm外接話筒接口，可外接通用型領夾或頭戴話筒使用或傳輸其它音頻文件；話筒可以與任意主機配對使用；無信號或無操作60秒內進入節能待機狀態，有信號或操作時自動啟動使用，無須對頻,電池低損耗，充滿電可連續工作8小時以上；★話筒采用可拆卸式接口的充電鋰電池，配旅行（或USB充電器）充電器，使用更加便捷；話筒開機有提示音，且能調節話筒音量大小。
? ? ? 主要技術參數：調制方式：GFSK； 發射頻率：2400~2483.5MHz；發射功率：10 dBm；傳輸范圍：約20M（視環境變化）；工作溫度：-20~75度；功耗：約100mA ；電池充電時間：30分鐘~1小時；頻率響應：50Hz-15KHz；信噪比：90dB；輸出電平：200mv;電源供電：5V直流供電；話筒凈重：40g；（話筒配件；頭戴繩；USB充電線；旅行充電器）。
? ? ??資質：ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、FCC、國家無線音頻傳輸軟件著作權證書、商務部企業信用等級AAA級認證、全國質量檢驗穩定合格產品
廣州佳比亞電子科技有限公司
2021-08-23
兩部門發布名單，這些“5G+智慧教育”項目上榜
工業和信息化部、教育部近日印發通知，公布“5G+智慧教育”應用試點全國典型項目及通過驗收項目名單，分別有44個項目、93個項目上榜。通知提出，要做好試點項目經驗總結，加大宣傳推廣力度，積極推動“5G+智慧教育”應用規模化發展。
工信微報
2024-10-29
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學
2021-01-12
斜楔增力合鎖模裝置
研發階段/n內容簡介：本裝置是一種新型的注射機合鎖模裝置，結構簡化，成本降低30%。一般注射機為了達到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機械增力方法，一般注射機有3個單獨的動力，一個產生封口壓力，一個注射，一個合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨立的、龐大的、成本高的、結構復雜的機構。本裝置利用一個動力的動作產生兩個動力的作用，同時實現噴嘴對模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動力或注射座前移動作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半
湖北工業大學
2021-01-12
一種豎直倒裝鍵合設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種豎直倒裝鍵 合設備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅動組件，其中該供料組 件用于完成芯片的供給;該貼料組件包括轉盤組件及配套的齒輪撥動 機構，其中該轉盤組件包括其軸線與 X 軸方向相平行的轉盤、設置在 轉盤內部的凸輪機構以及沿著轉盤的周向方向間隔分布的多個吸嘴組 件，由此用于將從晶元盤戳離的芯片予以吸附轉移，然后貼裝至基板; 此外，該齒輪撥動機構設置在轉盤的相鄰一側，并用于執行各個所述 吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉運動。通過本發明，能夠通
華中科技大學
2021-04-14