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1 成果簡(jiǎn)介隨著我國(guó)塑料、橡膠、涂料、膠粘劑等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)作為其填充材料的各類化學(xué)合成無(wú)機(jī)粉體及非礦粉體的需求量已經(jīng)高達(dá) 5000 萬(wàn)噸以上；隨著市場(chǎng)的國(guó)際化，對(duì)各類粉體填料的質(zhì)量要求越來(lái)越高：（ 1）提高粉體填充量，降低制品成本；（ 2）填料粉體功能化改善制品產(chǎn)品性能。 本技術(shù)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)，適應(yīng)上述市場(chǎng)需求，通過(guò)粉體加工來(lái)達(dá)到改善填料粉體的粒度、粒度分布、顆粒形貌以及表面狀態(tài)。適應(yīng)的產(chǎn)品有：氧化鋁、氮化硅、碳酸鈣、白炭黑等無(wú)機(jī)粉體材料以及方解石、滑石、硅灰石、高嶺土等天然礦物粉體材料。 激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和加工成本的增加使得相關(guān)企業(yè)利潤(rùn)急劇下降，甚至出現(xiàn)經(jīng)營(yíng)困難的現(xiàn)象。本技術(shù)是改進(jìn)老工藝設(shè)備，提升產(chǎn)品質(zhì)量，服務(wù)下游企業(yè)的重要途徑。2 應(yīng)用說(shuō)明該技術(shù)結(jié)合了 30 年粉體加工與材料應(yīng)用研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并在國(guó)內(nèi)外得到了廣泛的應(yīng)用：獲得國(guó)家專利 10 余項(xiàng)、中國(guó)機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)，中國(guó)建材工業(yè)協(xié)會(huì)和北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)和中國(guó)發(fā)明博覽會(huì)金獎(jiǎng)。 作為一項(xiàng)綜合的加工技術(shù)，其特點(diǎn)是：粉磨系統(tǒng)：采用國(guó)產(chǎn)高細(xì)球磨機(jī)、 輥壓磨、 沖擊磨或濕法攪拌磨，充分發(fā)揮粉磨系統(tǒng)效率，提高粉體細(xì)度。采用合金耐磨或高技術(shù)陶瓷材料做研磨介質(zhì)，防止對(duì)產(chǎn)品的污染。分級(jí)系統(tǒng)：采用我們自己研制的超細(xì)分級(jí)機(jī)， 分級(jí)精度高，細(xì)度調(diào)節(jié)方便。收集系統(tǒng)：采用國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的脈沖布袋收集器。經(jīng)過(guò)特殊處理的過(guò)濾材料保證了細(xì)微顆粒的回收，收集效率高，排放濃度低。改性系統(tǒng)：根據(jù)物料用途和細(xì)度的不同，采用干法、濕法或包覆復(fù)合等不同形式的改性方法。在保證改性效果的同時(shí)，進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，節(jié)省投資。3 效益分析不同產(chǎn)品的市場(chǎng)背景和成本都有不同，需根據(jù)具體情況系統(tǒng)分析。4 合作方式技術(shù)服務(wù)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)系統(tǒng)建設(shè)與技術(shù)改造。5 所屬行業(yè)領(lǐng)域新材料。

1 成果簡(jiǎn)介隨著我國(guó)塑料、橡膠、涂料、膠粘劑等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)作為其填充材料的各類化學(xué)合成無(wú)機(jī)粉體及非礦粉體的需求量已經(jīng)高達(dá) 5000 萬(wàn)噸以上；隨著市場(chǎng)的國(guó)際化，對(duì)各類粉體填料的質(zhì)量要求越來(lái)越高：（ 1）提高粉體填充量，降低制品成本；（ 2）填料粉體功能化改善制品產(chǎn)品性能。 本技術(shù)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)，適應(yīng)上述市場(chǎng)需求，通過(guò)粉體加工來(lái)達(dá)到改善填料粉體的粒度、粒度分布、顆粒形貌以及表面狀態(tài)。適應(yīng)的產(chǎn)品有：氧化鋁、氮化硅、碳酸鈣、白炭黑等無(wú)機(jī)粉體材料以及方解石、滑石、硅灰石、高嶺土等天然礦物粉體材料。 激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和加工成本的增加使得相關(guān)企業(yè)利潤(rùn)急劇下降，甚至出現(xiàn)經(jīng)營(yíng)困難的現(xiàn)象。本技術(shù)是改進(jìn)老工藝設(shè)備，提升產(chǎn)品質(zhì)量，服務(wù)下游企業(yè)的重要途徑。2 應(yīng)用說(shuō)明該技術(shù)結(jié)合了 30 年粉體加工與材料應(yīng)用研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并在國(guó)內(nèi)外得到了廣泛的應(yīng)用：獲得國(guó)家專利 10 余項(xiàng)、中國(guó)機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)，中國(guó)建材工業(yè)協(xié)會(huì)和北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)和中國(guó)發(fā)明博覽會(huì)金獎(jiǎng)。 作為一項(xiàng)綜合的加工技術(shù)，其特點(diǎn)是：粉磨系統(tǒng)：采用國(guó)產(chǎn)高細(xì)球磨機(jī)、 輥壓磨、 沖擊磨或濕法攪拌磨，充分發(fā)揮粉磨系統(tǒng)效率，提高粉體細(xì)度。采用合金耐磨或高技術(shù)陶瓷材料做研磨介質(zhì)，防止對(duì)產(chǎn)品的污染。分級(jí)系統(tǒng)：采用我們自己研制的超細(xì)分級(jí)機(jī)， 分級(jí)精度高，細(xì)度調(diào)節(jié)方便。收集系統(tǒng)：采用國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的脈沖布袋收集器。經(jīng)過(guò)特殊處理的過(guò)濾材料保證了細(xì)微顆粒的回收，收集效率高，排放濃度低。改性系統(tǒng)：根據(jù)物料用途和細(xì)度的不同，采用干法、濕法或包覆復(fù)合等不同形式的改性方法。在保證改性效果的同時(shí)，進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，節(jié)省投資。3 效益分析不同產(chǎn)品的市場(chǎng)背景和成本都有不同，需根據(jù)具體情況系統(tǒng)分析。4 合作方式技術(shù)服務(wù)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)系統(tǒng)建設(shè)與技術(shù)改造。

已有樣品/n海洋環(huán)境是一個(gè)嚴(yán)酷的腐蝕環(huán)境口，在海洋大氣區(qū)，由于大氣中濕度大、鹽分高，在鋼鐵表面容易形成含有強(qiáng)電解質(zhì)溶液，有利于電化學(xué)腐蝕的進(jìn)行；在潮差浪濺區(qū)，氧供應(yīng)最為充分，氧的去極化作用促進(jìn)了鋼結(jié)構(gòu)的腐蝕；同時(shí)在海水及海水中夾雜的泥沙的沖刷下對(duì)腐蝕產(chǎn)物及防護(hù)層進(jìn)行沖刷造成破壞，從而加速了腐蝕；在浸沒(méi)區(qū)，由于鋼結(jié)構(gòu)長(zhǎng)期浸泡在海水中，鋼鐵在海水中的腐蝕速度會(huì)受海水的溫度、溶解氧含量、鹽度、污染物、海生物等多方面因素影響。對(duì)于海洋環(huán)境中的結(jié)構(gòu)物來(lái)說(shuō)，涂層防護(hù)是最為經(jīng)濟(jì)有效的手段，但傳統(tǒng)的有機(jī)高分子涂料很

氟碳涂層由于具有疏水和疏油的自清潔、耐候和一次涂刷可使用15年以上的長(zhǎng)壽命而被廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的氟碳涂層均采用熔融燒結(jié)或有毒溶劑溶解的方法制備，這不僅帶來(lái)了制備工序復(fù)雜化，而且也增加了制備使用成本，更為嚴(yán)重的是帶來(lái)了環(huán)境污染。將傳統(tǒng)的氟碳涂層技術(shù)轉(zhuǎn)變成水乳液和通過(guò)簡(jiǎn)單的涂刷成膜是對(duì)現(xiàn)有自清潔、長(zhǎng)壽命氟碳涂成制備技術(shù)的一個(gè)重大改進(jìn)。本成果采用可聚合乳化劑將含氟單體與常用丙烯酸酯原料進(jìn)行共聚制備出側(cè)鏈含氟的聚丙烯酸水乳液，含氟丙烯酸酯乳液既保留丙烯酸酯涂料良好的成膜性、保色保光性、涂膜豐滿和附作力強(qiáng)等特點(diǎn)

人類文明的高度發(fā)展，既帶來(lái)了生活的便利與舒適，同時(shí)也增添了病菌傳播的機(jī)會(huì)。近年 來(lái)世界上大規(guī)模傳染性疾病的時(shí)有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國(guó)、蒙古等國(guó)家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國(guó)流行的SARS事件，至今在許 多國(guó)家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來(lái)了震驚和恐慌，也給人類生命財(cái)產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對(duì)健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來(lái)，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國(guó)民 眾購(gòu)買(mǎi)日用品時(shí)，會(huì)注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無(wú)論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無(wú)機(jī)銀離子或納米級(jí) 二氧化鈦直接混入樹(shù)脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時(shí)對(duì)絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會(huì)因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長(zhǎng)繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會(huì)給人類健康帶來(lái)更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽(yáng)離子型抗菌劑，通 過(guò)正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項(xiàng)目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對(duì)人體安全無(wú)毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽(yáng) 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹(shù)脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個(gè)有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤(pán)單元、小 轉(zhuǎn)盤(pán)單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤(pán)實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤(pán)單元將脫離晶元盤(pán)的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤(pán)單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤(pán)運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細(xì)介紹