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實驗箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/45.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，ARM · 基于TI OMAP-L138定點/浮點DSP C674x + ARM9雙核處理器，主頻 456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器及相關(guān)實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· 實驗主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、VPIF、SPI、I2C、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出接口等接口；· 實驗拓展板支持：步進(jìn)電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出；· 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實驗電路；· DSP+ARM雙核工業(yè)級核心板，尺寸僅55mm*33mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。 TL138-TEB實驗箱主體   TL138實驗箱主板硬件資源圖解1 TL138實驗箱主板硬件資源圖解2 TL138實驗拓展板硬件資源圖解 1 TL138實驗拓展板硬件資源圖解 2

面向客戶的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用要求，采用0.25um工藝，設(shè)計主頻100MHz以上專用的嵌入式微處理器SoC芯片：32位嵌入式微處理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微處理器芯片——眾志805、基于ARM內(nèi)核的32位嵌入式微處理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5，如圖所示。

本發(fā)明公開了一種基于區(qū)域劃分的嵌入式節(jié)能調(diào)度方法，包括 如下步驟：采用任務(wù)實例修訂方法對待調(diào)度的任務(wù)集進(jìn)行修訂；根據(jù) 任務(wù)運行周期及任務(wù)集的利用率，為每個任務(wù)設(shè)置執(zhí)行閾值；根據(jù)執(zhí) 行閾值進(jìn)行任務(wù)調(diào)度：當(dāng)任務(wù)的周期區(qū)間與垛區(qū)間的重疊區(qū)域的長度 大于任務(wù)的執(zhí)行閾值，則調(diào)度該任務(wù)使之在當(dāng)前的垛區(qū)間中完成；否 則，將該任務(wù)調(diào)度到下一個垛區(qū)間中執(zhí)行；本發(fā)明提供的這種調(diào)調(diào)方 法，將系統(tǒng)中小的空閑時間片段合并，以增加空閑時間片段的

實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實驗主板硬件資源圖解1   TL6748F實驗主板硬件資源圖解2

實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實驗配件組成；實驗主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實驗主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實驗電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實驗；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解2

1實驗箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力； · 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實驗配件組成； · 實驗主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實驗拓展板支持：步進(jìn)電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實驗電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解2  

實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實驗箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實驗主板支持：步進(jìn)電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實驗電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2

本發(fā)明公開了一種模塊化嵌入式多足機器人運動控制器，包括PC 模塊、機身控制模塊和分別位于各條足上的足單元控制模塊。PC模塊用于識別機器人所處環(huán)境，確定機器人的下一步動作并將數(shù)據(jù)傳送給機身控制模塊。機身控制模塊用于將該數(shù)據(jù)處理成為具體運動數(shù)據(jù)，再將數(shù)據(jù)通過機身總線分發(fā)到各足單元控制模塊。本發(fā)明采用分層式控制方式，由數(shù)據(jù)運算層、機身控制層和關(guān)節(jié)控制層組成。數(shù)據(jù)運算層建立在 PC 機上，根據(jù)機器人的正逆運動學(xué)、動力學(xué)計算出機器人的步態(tài)數(shù)據(jù)。機身控制層以 ARM 處理器為控制核心。機身控制層有較大的存儲空間

針對特定的故障現(xiàn)象（尤其是隨機故障、間歇性故障等），通過綜合貝葉斯網(wǎng)絡(luò)、FMEA、FTA等多種故障分析方法、融合多元故障相關(guān)信息（故障現(xiàn)象、故障案例、專家經(jīng)驗、故障模型等），進(jìn)行系統(tǒng)深入的故障分析、找出可能的故障原因；利用智能化的方法（如遺傳算法、群智能算法等），結(jié)合強度和異常等測試?yán)砟睿詣由蓾M足多目標(biāo)（如各種覆蓋率、故障現(xiàn)象的匹配度等）的測試用例，借助自主構(gòu)建的通用嵌入式軟件仿真測試環(huán)境，實現(xiàn)故障的快速再現(xiàn)和基于貝葉斯的動態(tài)故障定位。 通過智能化的嵌入式軟件隨機故障分析再現(xiàn)與診斷，可以在故障分析、故障再現(xiàn)、故障定位等方面，利用智能化方法進(jìn)行系統(tǒng)性、啟發(fā)式的故障診斷研究，形成一系列的智能故障診斷分析工具包、進(jìn)而形成嵌入式軟件故障診斷分析專家系統(tǒng)，可有效提高故障診斷與定位分析的效率。

智能機器人創(chuàng)新實驗平臺是由海天雄研發(fā)的以Cortex-A15高性能ARM芯片為上位機來控制機器人行為動作的平臺，由上位機系統(tǒng)(ARM芯片)與下位機(51芯片)兩大部分組成。該平臺可根據(jù)不同的實驗需求進(jìn)行獨立工作。 上位機（三星公司Cortex-A15的5260 ARM芯片）主要是運行控制機器人的Android應(yīng)用程序，并且此系統(tǒng)也擁有豐富的外設(shè)，可以用來學(xué)習(xí)Android應(yīng)用程序的開發(fā)以及ARM芯片的學(xué)習(xí)，可以作為整個嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)平臺使用。 下位機（AT89C51系列的芯片）主要是根據(jù)上位機發(fā)送的命令控制機器人的動作行為，此系統(tǒng)可以擁有一般51單片機的外設(shè)（LED、數(shù)碼管、蜂鳴器等），可以獨立使用，并且擁有大量的傳感器，例如：舵機、超聲波、直流電機、攝像頭等。 智能機器人創(chuàng)新實驗平臺采用的是上位機控制，通過WiFi路由通道，根據(jù)下位機探測的環(huán)境因素判斷情況回傳給上位機以此智能控制。另外，可以在非控制情況下循跡運行。主要由四大塊組成：上位機5260平臺運行Android程序、WiFi路由模塊、單片機與驅(qū)動模塊以及機器人的感知與控制系統(tǒng)。