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集成低電壓電泳生化分析系統(tǒng)芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關基礎理論與關鍵加工技術的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進行了結構設計，提出集成非接觸高頻電導檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結構；突破了SOI硅基芯片側壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導檢測器一體化三維集成等關鍵加工技術，研發(fā)出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導檢測器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學
2021-04-14
一種柔性視網膜芯片及其制備方法
本發(fā)明公開了一種柔性視網膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設置有規(guī)則分布的硅島和通孔，硅島內含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實現(xiàn)了微功能單元和柔性基底的集成。本發(fā)明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養(yǎng)物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個視網膜
武漢大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學
2021-04-14
高光效黃光LED材料與芯片制造技術
中心通過“裝備與工藝的協(xié)同創(chuàng)新”，創(chuàng)新發(fā)展了具有自主產權的大科學裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報道的不足10%，提升到了27.9%，結束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎獲得者中村修二教授高度稱贊這項成果：“硅基黃光LED的技術水平國際領先，這是屬于中國人首次發(fā)明的照明技術，它有非常大的價值。”陳良惠院士領銜的12位業(yè)內專家，對
南昌大學
2021-04-14
一種芯片拾取與翻轉裝置
本實用新型提供了一種芯片拾取與翻轉裝置，包括支撐機構、翻轉驅動機構和芯片吸取機構，芯片吸取機構包括直線導向運動部件和設在其底端的芯片吸取元件，直線導向運動部件內設有直線軸承和彈簧，直線導向軸從上往下依次穿過直線軸承和彈簧連接芯片吸取元件。由于直線導向軸和彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件跟隨芯片上升一定的高度并將芯片吸住，再在翻轉驅動機構的作用下旋轉到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠性，另一方面也避免了剛性接觸式吸取芯片因受力過大而損傷，實現(xiàn)了芯片的可靠與無損傷吸取和翻轉。
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現(xiàn)上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅動花鍵作直線和旋轉運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅動機構上，可精確運轉預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14
智能虹膜識別芯片及產業(yè)創(chuàng)新平臺
虹膜識別技術的應用
1.將先進的虹膜識別算法芯片化，在成本，功耗，速度上都較目前的虹膜識別產品有很大的優(yōu)勢。
2. 依托中科大微電子學院和合作的芯片研發(fā)公司，創(chuàng)建一個虹膜識別技術的芯片級產業(yè)創(chuàng)新平臺，將智能虹膜識別芯片廣泛應用于各行各業(yè)。
中國科學技術大學
2021-04-14
一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路
本發(fā)明公開了一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路，包括輸入 整形模塊，輸出負載調制模塊，電流采樣模塊和輸出整形模塊；所述 輸入整形模塊的輸入端用于連接 CLF 芯片輸出的電壓調制信號，所述 輸出負載調制模塊的輸入端與所述輸入整形模塊的輸出端連接，所述 輸出負載調制模塊的輸出端用于與 UICC 芯片的 C6 引腳連接；所述電 流采樣模塊的輸入端與 UICC 芯片的 C6 引腳相連；所述輸出整形模塊 的輸入端連接至
華中科技大學
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以 下步驟:步驟一，制作模板;步驟二，對待定位圖片進行預處理，增 大背景與芯片基體的對比度;步驟三，對預處理后的圖片進行圖像分 割，得到 blob 塊，利用 blob 塊的面積和 blob 塊對應的最小外接矩形 的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片;獲取剩下的 blob 塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角;步驟四， 根據步驟三得出的中心位置坐標和
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學
2021-04-14