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產品詳細介紹HiCC-S1型全自動菌落計數及抑菌圈測量儀系統一、主要性能參數指標：1 成像裝置1)中晶ScanMaker i800 Plus上下LED雙光源彩色掃描成像，亮度可調、自動聚焦，能實現光學分辨率2960萬像素的均勻背光、暗視野成像，最大色彩深度48位，及自動對焦的大景深800萬像素拍攝裝置2)適應培養皿：50～180mm及A4幅面內的矩形平板，同時測定6個90mm平皿（傾注、涂布、膜濾、螺旋平皿、3M紙片）2 菌落計數分析自動識別統計：SmartdownTM菌落智能識別技術，具有菌落目標自動增強特性，自動識別大規模團狀、鏈狀粘連的長形桿菌（顯微形態大片粘連的大腸桿菌、病菌孢子）及平皿上的各類菌落（含金色葡萄球菌計數（GB4789.10-2016）、大腸菌群測定（GB4789.3-2016）等等）。可自動形成批處理向導，實現一鍵式自動計數自動計數精度≥96.5%，最多監視修正3.5%，即達100%正確。分析統計速度：150～800個菌落/s，大通量6平皿分析時每平皿成像+計數總耗時≤5秒菌落粘連分割：自動分割相互成片粘連的長形、圓形等菌落目標，用戶可選擇分割或不分割。還可手動分割、合并菌落目標圖像顏色形狀識別：具有快速水平集提取技術，可按20類分類識別計數特定顏色、形狀的菌落數量，并可類別轉換修正。可同時選擇6個目標區自動分別分析，并自由增減或編輯分析目標區菌落形態分析：自動獲得各菌落面積、等效直徑、長軸、短軸、長寬比、圓度、周長、形狀系數等。可按形態指標過濾查詢。鼠標點擊修正，無痕剔除網格及文字，自動剔除雜質，有效支持復雜微生物統計，符合GB4789.2-2016的參數自動換算特性。3抑菌圈測量一鍵式全自動測定6個90mm直徑平皿中的所有抑菌圈，可全自動測定局部粘連的抑菌圈，可在有局部文字干擾的情況下，自動獲得抑菌圈面積、直徑等結果。測量分析耗時1～4秒鐘，能統一保存或查看閱讀相關各類分析數據平皿可任意方向擺放。具有抑菌圈樣本自動挑選、保真的可視化比對、編輯功能。抑菌圈測量系統的讀數分辨率≤0.001mm、最高光學測量分辨率≤0.0053mm，重復測量誤差≤±0.01mm或≤±0.1%；效價測量誤差≤±0.1%；效價重復測量誤差≤±0.1%；臺間測量差異≤0.2%符合中國藥典、USP美國藥典、EP歐洲藥典，可完成最新的國家藥典(2020版)一、二、三劑量及合并計算，以及全部菌種的抗生素效價分析。具有效價的組合優化分析特性。可按食品添加劑 乳酸鏈球菌素QB 2394-2007標準，全自動同時測量24個以上抑菌圈并自動分析出效價內置美國CLSI“抗微生物藥物敏感性試驗執行標準”最新第25版(2015)全部數據，提供數據輸入和修改平臺，方便更新，為紙片法藥敏分析提供快捷工具4數據導出：分析圖像與數據結果可保存，可直接報告結果，無需手工計算，結果可以直接導出到Excel或PDF文檔報告。軟件具有在線升級特性。5 數據追溯、權限保護，操作記錄可追蹤回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系統構架，分設職能與權限，確保數據信息的安全、完整、真實和可追溯。1）、系統管理員：負責創建、管理所有普通管理員與操作員的賬戶，設置普通管理員和操作員的權限。系統管理員只有一個，擁有系統最高權限。2）、普通管理員：負責全部測試數據的審核、存檔管理、以及其他系統數據的管理。系統可分配多個普通管理員，其權限由系統管理員設置分配。3）、操作員：負責樣品制作、測試、修正、形成電子報告、提交審核等。系統可分配多個操作員，其權限由系統管理員設置分配。4）、所有賬戶都可自行修改登錄密碼，設置自己的電子簽名并輸出到報告。5）、系統自動記錄每個賬戶的操作記錄，系統管理員可對操作記錄進行追溯、查看、輸出等。6 測量功能：全自動尺寸標定，也可人工標定。可鼠標拖動精確測量長度、角度、弧度、面積、弧線、任意曲線。7配置：萬深HiCC系列全自動菌落計數分析及抑菌圈測量分析軟件、鎖及附件 1套Microtek ScanMaker i800 Plus雙光源彩色掃描成像儀1臺自動對焦的大景深800萬像素拍攝裝置1套萬深HiCC系列自動抑菌圈測量儀專用標準板 1片（附1份權威校準認證書）品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整旗艦版）  1臺7．環境條件：溫度10~30℃，相對濕度≤85%，防止強光照射。儀器應放在平穩工作臺上，周圍無強烈的機械振動和電磁干擾；電源要求220V±10%，50Hz。

本發明公開了一種深大泥漿坑原位分步固化處理方法，先使用淺層固化的方法對上部泥漿層進行固化處理，使其形成堅硬固化層；然后在上部固化層上按設計挖孔，利用高含水率泥漿的良好流動性，使泥漿在固化層的自重壓力擠壓作用下由形成的孔道溢出于固化層表面，而原先形成的固化層也隨之下沉；待溢出泥漿達到一定深度，再對溢出泥漿進行固化、挖孔，使新的固化層下沉并擠壓出其下部泥漿，如此循環操作，直至所有泥漿完成固化處理。本發明原位處理泥漿，解決了因場地條件限制不能清除外運處理泥漿的難題，同時節省了挖掘、運輸和堆放泥漿的費用，避免了在此過程中對環境造成破壞；只需在表面進行固化處理，施工快捷方便，縮短工期，降低工程造價。

面向工程中的大尺寸零件高精度測量（如飛機、風電葉片、汽車、發動機的反求測量、大型裝備制造、裝配中精度檢測等），以遠距離全局測量設備（Leica AT901-LR 激光跟蹤儀、iGPS）建立全局坐標控制與約束，再輔以近距離終端測量設備（FARO P12 測量臂、激光三維掃描儀）構建組合式測量系統，實現大范圍、不同類型被測點（如盲點、密集點云、形貌特征等）的高精度測量。組合式測量方法很好地解決了大尺寸零件整體尺寸大與局部空間復雜、測量特征多樣之間的矛盾，具有測量精度高、測量效率高及適應性好的特點。

成果簡介：大尺寸碟形金剛石砂輪是指用于齒輪專用磨床的直徑300mm～500mm之間的碟形金剛石砂輪，本項目對碟形金剛石砂輪的修整原理和技術基礎進行了深入研究，研究結果顯著地提高了硬質合金插齒刀制造的齒形精度和表面質量，解決了高精度、高速、高承載硬齒面傳動齒輪加工的關鍵技術難題。研制出一種利用杯形砂輪和對磨修整法的大尺寸碟形金剛石砂輪修整器，已獲得實用新型專利。修整器具有獨立的動力系統和雙向修整進給裝置，修整器剛性和工作穩定性好，可分別使用D/GC杯形砂輪作為修整工具，修整器的綜合性能良好，能很好地

本發明公開了一種高功率大帶寬鍺硅光電探測器。該探測器是 模擬光子通信系統和微波光子系統中的硅基關鍵集成光電子器件，其 特征在于包括多個并聯鍺層結構和電感。多個并聯的鍺層結構的多個 鍺層尺寸是可以不同的，以實現對寄生電阻的調控，在提高器件飽和 功率的同時保持了寄生參數不至顯著增加。同時，通過引入片上和片 外電感，實現對器件寄生電感的調控，抬升器件高頻處頻率響應，提 升器件工作帶寬。本發明提出的光電探測器采用集總電極結構

本新技術成果來自省部級科技計劃，獲得省部（學會）三等以上科技獎勵，并獲得國家發明專利授權。該成果成功解決了大斷面淺埋隧道下穿高速公路的施工技術難題，研究成果處于國內領先水平。該成果已在國內下穿高速公路隧道施工當中推廣應用。

中國科學技術大學核探測與核電子學國家重點實驗室王堅研究員帶領的相機研制團隊，對大靶面拼接主焦CCD相機的主要關鍵技術進行了攻關，完成科學成像CCD芯片的超低噪聲讀出，在500Kpix/s讀出速率下讀出噪聲小于5個電子。