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產(chǎn)品詳細(xì)介紹臭氧老化試驗(yàn)箱|臭氧老化機(jī)|臭氧檢測(cè)儀產(chǎn)品編號(hào)：QL產(chǎn)品型號(hào)：QL詳細(xì)說(shuō)明臭氧老化試驗(yàn)箱    說(shuō)明： ■ 臭氧老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途   該系列產(chǎn)品適用于非金屬材料和橡膠制品的老化龜裂試驗(yàn)。箱體結(jié)構(gòu)箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方，無(wú)反作用門拉手，操作簡(jiǎn)便。箱體內(nèi)膽采用進(jìn)口高級(jí)不銹鋼板，箱體外膽采用A3鋼板噴塑，增加了外觀質(zhì)感和潔凈度。加熱方式為發(fā)熱體式加熱，升溫快，溫度分布均勻。內(nèi)置360度旋轉(zhuǎn)樣品架。 ■ 臭氧老化試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)   采用進(jìn)口臭氧濃度控制分析儀，具有標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)輸出和采樣。無(wú)聲放電管式臭氧發(fā)生器（具有噪音小，純度高等特點(diǎn)）溫度控制器采用進(jìn)口數(shù)顯觸摸按鍵，PID微電腦SSR溫度控制器。 ■ 臭氧老化試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn)   GB/T7762-2003 GB/T3642-92 ■ 臭氧老化試驗(yàn)箱規(guī)格與技術(shù)參數(shù) 型號(hào) QL-100 QL-250 QL-500 QL-010 工作室尺寸D×W×H 450×450×500  500×600×750 700×800×900 1000×1000×1000 性能指標(biāo) 溫度范圍 0℃～70℃ 濕度范圍 ≥65％R.H 臭氧濃度 0～200PPm、0～300PPm 溫度波動(dòng)度 ±0.5℃ 運(yùn)行控制系統(tǒng) 試驗(yàn)裝置 動(dòng)態(tài)、靜態(tài)（選配） 樣架轉(zhuǎn)速 360度旋轉(zhuǎn)樣品架（轉(zhuǎn)速1轉(zhuǎn)每分鐘） 氣體流速 12～16mm/S 溫度控制器 進(jìn)口LED數(shù)顯P、I、D+S、S、R.微電腦集成控制器 時(shí)間控制器 高精度小時(shí)、分鐘、秒時(shí)間控制器 臭氧濃度分析 進(jìn)口濃度分析調(diào)節(jié)儀4～20mA輸出，RS232通訊口 臭氧發(fā)生器 無(wú)聲放電管式 安全保護(hù) 漏電、短路、超溫、電機(jī)過(guò)熱、過(guò)電流保護(hù) 本技術(shù)信息，如有變動(dòng)恕不另行通知 

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺(jué)等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤(pán)、200萬(wàn)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級(jí)核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測(cè)控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

XM-F500腹腔鏡手術(shù)模擬訓(xùn)練器 ? 一、主要功能： ■ XM-F500腹腔鏡手術(shù)訓(xùn)練箱及系列模型設(shè)有操作臺(tái)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能可靠、使用方便、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠等特點(diǎn)，通過(guò)將模型放置在訓(xùn)練箱中操作手術(shù)器械進(jìn)行手術(shù)技能演練，可提高學(xué)員的手眼協(xié)調(diào)及雙手配合能力，熟悉腹腔鏡手術(shù)器械使用及移物、切開(kāi)、剝離、止血、結(jié)扎、縫合及切除等基本技能，適用于醫(yī)學(xué)院校和各大醫(yī)院、腹腔鏡手術(shù)培訓(xùn)中心進(jìn)行腹腔鏡手術(shù)技能訓(xùn)練和考核。 ■ 訓(xùn)練箱內(nèi)可放置各種訓(xùn)練模型，包括：套圈模型、彩豆模型、縫合訓(xùn)練模型、3D縫合模塊、穿線模型、血管模型、腸模型、肝膽模型、腎及輸尿管模型、胰腺和脾模型、橫結(jié)腸模型、子宮及附件模型、囊狀器官模型、器官粘連模型、盲腸闌尾模型，將各種訓(xùn)練模型根據(jù)教學(xué)需要選取一種，置入訓(xùn)練箱中。 ? 二、模塊功能： ■ 套圈模型：在圓柱形的膠塊上設(shè)有6個(gè)倒L型鋼鉤，受訓(xùn)者用抓鉗抓取小圈套在其上，反復(fù)訓(xùn)練，可逐漸提高速度。 ■ 彩豆模型：將容器內(nèi)的各種顏色彩豆，抓取指定的顏色，分別抓到各自的容器中。 ■ 穿線模型：10余個(gè)錐形膠塊的頂部，設(shè)有直徑有2-3mm小的鋼圈，用持針器夾持縫合線，逐個(gè)穿過(guò)鋼圈，直至穿完。 ■ 囊狀器官模型：細(xì)的部分可進(jìn)行切開(kāi)吻合，膨大部分可進(jìn)行切開(kāi)縫合或切除部分后吻合。 ■ 血管模型：可進(jìn)行小血管結(jié)扎的訓(xùn)練，必要時(shí)可用模擬血泵與血管模型連接，損傷時(shí)可有出血，訓(xùn)練效果更加逼真。 ■ 內(nèi)腔器官模型：使用時(shí)粘貼在背板上，防止操作時(shí)移動(dòng)，對(duì)各種器官可進(jìn)行切開(kāi)、止血、剝離、縫合、打結(jié)練習(xí)。 ■ 肝膽模型：可進(jìn)行膽囊摘除術(shù)訓(xùn)練。 ■ 腎及輸尿管模型：可進(jìn)行輸尿管吻合、結(jié)石取出術(shù)。 ■ 腸模型：可進(jìn)行腸（切開(kāi)）吻合術(shù)。 ■ 盲腸闌尾模型：可進(jìn)行闌尾切除術(shù)訓(xùn)練，其他器官可練習(xí)剝離切除縫合等練習(xí)。 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： 1、成像設(shè)備： ■ 高清攝像頭 ■ LED光源 ■ 19寸監(jiān)視器及萬(wàn)向支架 ■ 腹腔鏡一體車 2、模擬手術(shù)器械： ■ 持針鉗：1把 ■ 打結(jié)鉗：1把 ■ 彎剪刀：1把 ? 3、練習(xí)模塊： ■ 套圈模型：1個(gè) ■ 彩豆模型：1個(gè) ■ 縫合訓(xùn)練模型：1個(gè) ■ 3D縫合模塊：1個(gè) ■ 穿線模型：1個(gè) ■ 血管模型：1個(gè) ■ 腸模型：1個(gè) ■ 肝膽模型：1個(gè) ■ 腎及輸尿管模型：1個(gè) ■ 胰腺和脾模型：1個(gè) ■ 橫結(jié)腸模型：1個(gè) ■ 子宮及附件模型：1個(gè) ■ 囊狀器官模型：1個(gè) ■ 器官粘連模型：1個(gè) ■ 盲腸闌尾模型：1個(gè)

產(chǎn)品詳細(xì)介紹1.計(jì)量器具名稱：試驗(yàn)箱溫濕度測(cè)量?jī)x2.主要用途MTH-1型試驗(yàn)箱溫濕度測(cè)量?jī)x主要用于對(duì)各類烘箱、干燥箱、生化培養(yǎng)箱、氣候試驗(yàn)箱等環(huán)境溫濕度設(shè)備檢定過(guò)程中的溫濕度進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量，該測(cè)量?jī)x還可作為通用多路溫濕度測(cè)量?jī)x對(duì)氣體環(huán)境溫濕度進(jìn)行精密測(cè)量，可對(duì)國(guó)防軍工及民用領(lǐng)域的各類烘箱、干燥箱、生化培養(yǎng)箱、氣候試驗(yàn)箱等環(huán)境溫濕度設(shè)備檢定提供可靠的技術(shù)保障。3.主要技術(shù)指標(biāo)工作模式 溫度測(cè)量范圍（℃） 溫度測(cè)量準(zhǔn)確度（℃） 溫度示值分辨率（℃） 濕度測(cè)量范圍（RH） 濕度測(cè)量準(zhǔn)確度（RH） 濕度示值分辨率（RH） 測(cè)量模式 -50～200 ±0.05 0.001 10%～90% ±2% 0.1% 試驗(yàn)箱檢定模式 -50～200 ±0.1 0.1 10%～90% ±2% 0.1% 4. 主要特點(diǎn)主要特點(diǎn)                                                          l        試驗(yàn)箱溫濕度測(cè)量?jī)x檢定模式完全參照J(rèn)JF 1101—2003“環(huán)境實(shí)驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范”中操作過(guò)程l        提供兩種工作模式：溫濕度精密測(cè)量模式和試驗(yàn)箱溫濕度檢定模式l        每臺(tái)儀器具有自身編號(hào)，固化于機(jī)器內(nèi)部l        測(cè)量結(jié)束后，自動(dòng)計(jì)算并顯示檢定過(guò)程的溫濕度測(cè)量數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)處理結(jié)果：“中心均值”、“均勻度”、“波動(dòng)度”l        傳感器探頭在線插拔，自動(dòng)識(shí)別l        使用大容量可充電鋰離子電池，低功耗工作，儀器可連續(xù)工作120小時(shí)以上l        傳感器具有3m長(zhǎng)信號(hào)線，便于遠(yuǎn)距離測(cè)量和對(duì)大容積箱體的測(cè)量操作l        本儀器體積小、重量輕、操作簡(jiǎn)便，配備便攜型工程塑料箱一個(gè)，方便攜帶 公司相關(guān)產(chǎn)品酸度計(jì)檢定裝置電導(dǎo)率儀檢定裝置分光光度計(jì)檢定裝置酶標(biāo)分析儀檢定裝置氣相色譜儀檢定裝置氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀檢定裝置液相色譜儀檢定裝置離子色譜儀檢定裝置原子吸收檢定裝置紅外光譜儀檢定裝置粘度計(jì)檢定裝置（可自動(dòng)檢定）密度計(jì)檢定裝置（可自動(dòng)檢定）酒精計(jì)檢定裝置玻璃量器檢定裝置（可自動(dòng)檢定）烘箱/培養(yǎng)箱檢定裝置碳硫分析儀檢定裝置生化分析儀檢定裝置報(bào)警器探頭檢定裝置旋光儀檢定裝置白度計(jì)檢定裝置阿貝折射儀檢定裝置離子計(jì)檢定裝置羅維鵬比色計(jì)檢定裝置電位滴定儀檢定裝置有機(jī)元素分析儀檢定裝置溫度計(jì)自動(dòng)檢定系統(tǒng)檢定裝置

產(chǎn)品詳細(xì)介紹美國(guó)Q-LAB全自動(dòng)鹽霧機(jī)為您提供一個(gè)與自然鹽霧腐蝕環(huán)境密切相關(guān)的測(cè)試條件

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 CCT機(jī)型鹽霧試驗(yàn)箱的循環(huán)腐蝕實(shí)驗(yàn)?zāi)軜O佳地模擬自然腐蝕環(huán)境，為實(shí)驗(yàn)室提供最真實(shí)的腐蝕實(shí)驗(yàn)。Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱是一款可靠的、快速的、真實(shí)的鹽霧試驗(yàn)設(shè)備 鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱特色 CCT機(jī)型：用于腐蝕研究和汽車測(cè)循環(huán)試功能Q-FOG CCT 機(jī)型不僅具有所有SSP機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)，還增加了高濕功能，即100%的相對(duì)濕度?，F(xiàn)在，汽車腐蝕測(cè)試方法通常要求將試樣曝露在重復(fù)循環(huán)的鹽霧、高濕度、低濕度的干燥和靜置環(huán)境下。這些測(cè)試方法，最初是靠人工在幾個(gè)測(cè)試箱間轉(zhuǎn)換的。 多功能Q-FOG CCT腐蝕測(cè)試儀可在單箱中自動(dòng)進(jìn)行這些循環(huán)測(cè)試。 Q-FOG CCT-600： 傳統(tǒng)鹽霧、Prohesion和100%濕度，箱容量為640升。Q-FOG CCT-1100：傳統(tǒng)鹽霧、Prohesion和100%濕度，箱容量為1103升。 Q-FOG CCT的優(yōu)勢(shì)： 不用手工將測(cè)試樣品從一個(gè)測(cè)試箱移到另一個(gè)測(cè)試箱不用費(fèi)力地噴涂測(cè)試試樣不會(huì)因過(guò)度的接觸試樣導(dǎo)致結(jié)果變異CCT機(jī)型在蓋子上配備一個(gè)觀景窗，還在內(nèi)放置了照明燈，腐蝕鹽霧箱可以方便地監(jiān)控測(cè)試情況。 鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱功能 循環(huán)腐蝕測(cè)試循環(huán)腐蝕試驗(yàn)機(jī)測(cè)試出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)鹽霧（35度連續(xù)鹽霧）測(cè)試是實(shí)驗(yàn)室模擬腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)方式。   由于傳統(tǒng)鹽霧試驗(yàn)方法未能模擬戶外自然濕/干循環(huán)，測(cè)試結(jié)果往往與戶外相關(guān)性不好。 在Q-FOG CCT-600鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱中，樣品曝露于模擬戶外的、 重復(fù)循環(huán)的一系列不同環(huán)境中。簡(jiǎn)單的循環(huán)，如Prohesion循環(huán)，可以在鹽霧和干燥之間循環(huán)。 更復(fù)雜的汽車測(cè)試方法可能需要結(jié)合濕度或冷凝，伴隨著鹽霧和干燥一起的多步循環(huán)。  在一個(gè)Q-FOG CCT-600鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱中，它可以通過(guò)一系列最重要的腐蝕環(huán)境進(jìn)行循環(huán)。 甚至極其復(fù)雜的測(cè)試循環(huán)都可以很容易地用Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱控制器編程實(shí)現(xiàn)。 易于編程和樣品安裝Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱可以在四個(gè)條件中循環(huán)：霧、烘干、100%濕度（僅CCT型號(hào)）和靜置。 測(cè)試狀態(tài)、時(shí)間和溫度由內(nèi)置的微處理器控制。 非常簡(jiǎn)單的用戶界面，便于用戶進(jìn)行編程和操作。 操作者可以快速創(chuàng)建新的循環(huán)，或選擇任何一個(gè)已編程循環(huán)。  Q-FOG控制器有完整的自我診斷程序，包括預(yù)警信息、常規(guī)服務(wù)提醒和安全關(guān)機(jī)。 內(nèi)部溶液儲(chǔ)箱使用Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱的內(nèi)部溶儲(chǔ)箱池可使空間利用率最大化和維護(hù)最小化。120升儲(chǔ)水箱的容量對(duì)大部分測(cè)試周期可持續(xù)運(yùn)行7天或7天以上儲(chǔ)水箱內(nèi)有一個(gè)鹽水過(guò)濾器和內(nèi)置水位報(bào)警，當(dāng)溶液處于低位時(shí)會(huì)提醒操作者。 霧分散精準(zhǔn)控制相比傳統(tǒng)系統(tǒng)，Q-FOG CCT-600循環(huán)鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱具有更優(yōu)越的霧分散功能，傳統(tǒng)系統(tǒng)不能獨(dú)立改變沉降量和距離。 變速蠕動(dòng)泵控制送到噴嘴的腐蝕溶液的流量，而空氣壓力調(diào)節(jié)器控制“噴霧”的距離。 請(qǐng)注意，Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱的正常運(yùn)行必須使用凈化水。 快速循環(huán)Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱能非?？斓馗淖儨囟龋蛟谟谄洫?dú)特的箱內(nèi)加熱器和高容量的功率冷卻/干燥風(fēng)機(jī)。額外的空氣加熱器可以進(jìn)行極低濕度的干燥曝露測(cè)試。有水套的常規(guī)箱由于的高熱容熱故而不能快速循環(huán)，也不能產(chǎn)生低濕度。 可負(fù)擔(dān)得起的Q-FOG鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱提供最先進(jìn)的腐蝕測(cè)試技術(shù)、Q-FOG CCT-600可靠性強(qiáng)、且易于操作、維修方便–而包括所有這一切在內(nèi)的價(jià)格卻非常實(shí)惠。

發(fā)明公開(kāi)了一種多功能環(huán)境試驗(yàn)箱，包括：內(nèi)部設(shè)置有電熱元件用于對(duì)空氣進(jìn)行加熱的第一加熱箱；通過(guò)可實(shí)現(xiàn)空氣連通或封閉功能的阻隔裝置與所述第一加熱箱相連，且其內(nèi)部設(shè)置有電熱元件和風(fēng)扇用于對(duì)空氣進(jìn)行加熱并將產(chǎn)生熱風(fēng)的第二加熱箱；以及通過(guò)可實(shí)現(xiàn)打開(kāi)和閉合功能的風(fēng)道與第二加熱箱相連通，其內(nèi)部設(shè)置有風(fēng)扇和液氮分配器的測(cè)試箱。按照本發(fā)明的環(huán)境試驗(yàn)箱，由于其加熱系統(tǒng)采用了兩個(gè)加熱箱和布置多個(gè)電熱元件的辦法，能夠?qū)崿F(xiàn)快速加熱并通過(guò)液氮冷卻方式來(lái)實(shí)現(xiàn)快速冷卻。按照本發(fā)明的環(huán)境試驗(yàn)箱能夠方便地實(shí)現(xiàn)溫度沖擊試驗(yàn)、高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)、高低溫循環(huán)試驗(yàn)等不同的環(huán)境試驗(yàn)功能，相應(yīng)提高操作人員的便利性并降低設(shè)備購(gòu)置成本。

ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤(pán)等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。