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本發(fā)明公開了一種雙路電壓信號(hào)驅(qū)控的面陣電控液晶光發(fā)散微透鏡芯片，包括電控液晶散光微透鏡陣列、第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口和第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口，面陣電控液晶散光微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1 的整數(shù)，電控液晶散光微透鏡陣列采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且下上層之間順次設(shè)置有第一基片、共地電極層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印㈨斆鎴D案化電極層、頂層電極間絕緣層、頂面電極層、第二基片，共地電極層和頂面電極層分別固

程鑫課題組主攻微納加工技術(shù)，包括超高精度（亞5納米）表面圖形化技術(shù)、適用于產(chǎn)業(yè)化的大面積低成本納米加工技術(shù)、微納3D打印技術(shù)等。課題組同時(shí)開發(fā)微納加工在半導(dǎo)體器件、納米光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程等多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。近年來，課題組在微流控芯片領(lǐng)域開展了大量創(chuàng)新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA測(cè)序前文庫構(gòu)建和蛋白質(zhì)的結(jié)構(gòu)大規(guī)模質(zhì)譜檢測(cè)等基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)研究中的關(guān)鍵技術(shù)都涉及到稀

三氟甲基化合物具有良好的化學(xué)及生物活性，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、化工、染料以及功能材料等領(lǐng)域。在烯烴官能團(tuán)化的工作基礎(chǔ)上，劉心元、譚斌課題組開展了CF3自由基引發(fā)非活性烯烴和遠(yuǎn)程的酰胺α-C-H鍵的不對(duì)稱官能化的研究工作。課題組利用氰化亞銅和手性磷酸組成的協(xié)同催化體系構(gòu)建了含有CF3的手性縮醛胺化合物。在溫和的反應(yīng)條件下高效地實(shí)現(xiàn)了專一化學(xué)選擇性、高區(qū)域及高立體選擇性的非活性烯烴和遠(yuǎn)程酰胺的α-C-H鍵的不對(duì)稱官能團(tuán)化。

研究人員受主族化學(xué)家J. C. Martin半個(gè)世紀(jì)以前發(fā)展的四取代硫負(fù)離子啟發(fā)，以叔丁醇鉀為堿，乙二醇二甲醚為溶劑，促進(jìn)了亞砜的C-S鍵活化，實(shí)現(xiàn)了無過渡金屬參與的芳基烷基亞砜和醇的交叉偶聯(lián)反應(yīng)，以較高收率和優(yōu)良的化學(xué)選擇性得到了一系列結(jié)構(gòu)豐富的芳基烷基醚

面向AI等應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)推出的新一代高性能、高密度插卡式交換機(jī) 產(chǎn)品特性： 固化4個(gè)擴(kuò)展插槽，每槽位最大可支持32個(gè)100G端口，更好滿足數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)需求 支持2+2電源與5+1風(fēng)扇熱插拔，支持GR完美重啟，實(shí)現(xiàn)硬件與鏈路可靠性雙重保護(hù) 三層路由功能輕松適配多重業(yè)務(wù)，數(shù)據(jù)傳輸高效有保障 多重管理方式選擇 網(wǎng)絡(luò)維護(hù)簡單有效 構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò) AI/機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的高速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向100G/400G演進(jìn)。下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，要求設(shè)備在單位空間內(nèi)，具備更高的性能、更大的帶寬，RG-S6920-4C在4U高度空間內(nèi)，最大可提供128個(gè)100G端口，或64個(gè)100G端口+16個(gè)400G端口，更好的滿足下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)需求。 構(gòu)建高性能、低延時(shí)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò) RG-S6920-4C交換機(jī)配合RG-S6510系列交換機(jī)，基于PFC/ECN等網(wǎng)絡(luò)流控技術(shù)，以及MMU調(diào)優(yōu)技術(shù)，可構(gòu)建端到端、無損、低時(shí)延轉(zhuǎn)發(fā)的RDMA（Remote Direct Memory Access，遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問）基礎(chǔ)承載網(wǎng)絡(luò)，滿足AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、分布式存儲(chǔ)大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場景的網(wǎng)絡(luò)部署要求。 電信級(jí)可靠性保護(hù) RG-S6920-4C交換機(jī)支持2+2電源冗余，5+1風(fēng)扇冗余，所有電源模塊以及風(fēng)扇模塊均可以熱插拔而不影響設(shè)備的正常運(yùn)行。此外整機(jī)還支持電源和風(fēng)扇的故障檢測(cè)及告警，可以根據(jù)溫度的變化自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，更好的適應(yīng)數(shù)據(jù)中心的環(huán)境。還具備設(shè)備級(jí)和鏈路級(jí)的多重可靠性保護(hù)。采用過流保護(hù)、過壓保護(hù)和過熱保護(hù)技術(shù)。 除了設(shè)備級(jí)可靠性以外，該系列還支持豐富的鏈路可靠性技術(shù)，比如支持GR快速重啟、BFD快速轉(zhuǎn)發(fā)檢測(cè)等機(jī)制。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)上承載多業(yè)務(wù)、大流量的時(shí)候，降低異常對(duì)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的影響，提升整網(wǎng)可靠性。 IPv4/IPv6雙棧協(xié)議多層交換 RG-S6920-4C交換機(jī)，硬件支持IPv4/IPv6雙協(xié)議棧多層線速交換，硬件區(qū)分和處理IPv4、IPv6協(xié)議報(bào)文，支持多種Tunnel隧道技術(shù)（如手工配置隧道等等），可根據(jù)IPv6網(wǎng)絡(luò)的需求規(guī)劃和網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)狀，提供靈活的IPv6網(wǎng)絡(luò)間通信方案。 支持豐富的IPv4路由協(xié)議，包括靜態(tài)路由、RIP、OSPF、IS-IS、BGP4等，滿足不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中用戶選擇合適的路由協(xié)議靈活組建網(wǎng)絡(luò)。 支持豐富的IPv6路由協(xié)議，包括靜態(tài)路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+等，不論是在升級(jí)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)至IPv6網(wǎng)絡(luò)，還是新建IPv6網(wǎng)絡(luò)，都可靈活選擇合適的路由協(xié)議組建網(wǎng)絡(luò)。 完善的管理性 支持豐富的管理接口，例如Console、MGMT口、USB口，支持SNMPv1/v2/v3，支持通用網(wǎng)管平臺(tái)。支持CLI命令行， Telnet，集群管理，使設(shè)備管理更方便，并且支持SSH2.0、SSL等加密方式，使得管理更加安全。 支持SPAN/RSPAN鏡像和多個(gè)鏡像觀察端口，可以將網(wǎng)絡(luò)流量輸出分析以采取相應(yīng)管理維護(hù)措施，使原本不可見的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)應(yīng)用流量變得一目了然，可以為用戶提供多種網(wǎng)絡(luò)流量分析報(bào)表，幫助用戶及時(shí)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，調(diào)整資源部署。

本發(fā)明涉及一種超長金屬工件的3D打印設(shè)備及打印方法，屬于3D打印技術(shù)領(lǐng)域。超長金屬工件的3D打印設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)分別與真空裝置相連；真空裝置內(nèi)設(shè)置機(jī)器人系統(tǒng)；送絲系統(tǒng)將打印金屬絲料送至真空裝置內(nèi)并供應(yīng)至機(jī)器人系統(tǒng)處；機(jī)器人系統(tǒng)與熱源系統(tǒng)配合將印金屬絲料進(jìn)行熱熔成型；牽引系統(tǒng)將真空裝置內(nèi)打印完成的超長金屬工件牽引至真空裝置外側(cè)。本發(fā)明提供的超長金屬工件的3D打印設(shè)備及打印方實(shí)現(xiàn)傾斜角度的切片和3D打印，通過對(duì)已成形工件的水平步進(jìn)牽引，進(jìn)行連續(xù)3D打印；解決傳統(tǒng)金屬材料增材制造方法無法打印超長工件的問題。

本發(fā)明公開了一種基于3D打印的復(fù)雜結(jié)構(gòu)模具制作方法和成型方法，包括：構(gòu)建目標(biāo)模型和模具制作裝置，得到目標(biāo)模型文件和模具制作裝置文件；將三維模型文件和模具制作裝置文件導(dǎo)入3D打印機(jī)，制作目標(biāo)模型和模具制作裝置；在目標(biāo)模型表面鋪設(shè)硅膠膜或明膠膜固化；在模具制作裝置內(nèi)表面和目標(biāo)模型的薄膜表面涂覆隔斷材料層，在模具制作裝置中定位模型；澆注下模液，固化，得到下模；在下模上的分型面上涂覆隔斷材料層，澆鑄上模液，固化，去除目標(biāo)模型得到復(fù)雜結(jié)構(gòu)型面特征的上下模模具。本發(fā)明基于成熟的三維打印技術(shù)，穩(wěn)定性、可控性好，結(jié)構(gòu)簡單、價(jià)格經(jīng)濟(jì)，加之可以脫機(jī)打印，使得生產(chǎn)更易于配置和優(yōu)化。

本發(fā)明公開一種氧化石墨烯3D打印墨水及制備方法，其制備所用的原料由氧化石墨烯、交聯(lián)劑和溶劑組成，各原料用量，按氧化石墨烯：交聯(lián)劑中的金屬陽離子：溶劑為60mg：0.03?1mmol：40ml的比例計(jì)算。制備方法即首先用溶劑分別將氧化石墨烯、交聯(lián)劑超聲分散配制成溶液，然后將所得的氧化石墨烯溶液和交聯(lián)劑溶液混合進(jìn)行化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)，所得反應(yīng)液離心、去除上清液，即得氧化石墨烯3D打印墨水，當(dāng)圓頻率為0.9rad/s時(shí)，測(cè)得其運(yùn)動(dòng)粘度可達(dá)2800?20800Pa*s。使用后所得的氧化石墨烯三維氣凝膠支架，在形變量為60%時(shí)，抗壓模量為0.42MPa?0.98MPa。

1、成果簡介 用于以3D打印方式實(shí)現(xiàn)對(duì)高溫合金、高強(qiáng)合金、高強(qiáng)材料、陶瓷材料等的成型。 技術(shù)指標(biāo)：1、零件尺寸：400mm2、應(yīng)用說明 主要應(yīng)用對(duì)象：飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)陶瓷葉片、高溫合金、高強(qiáng)合金等領(lǐng)域。3、效益分析 高技術(shù)產(chǎn)品

本實(shí)用新型公開了一種模塊化便攜式生物3D打印機(jī)。包括基座、支撐結(jié)構(gòu)、用于掃描識(shí)別的掃描模塊、用于3D打印的打印模塊，基礎(chǔ)運(yùn)動(dòng)模塊以及基站模塊；所述的基座上設(shè)置有方孔；所述方孔用于安裝支撐結(jié)構(gòu)的支撐腳；所述的支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)置有基礎(chǔ)運(yùn)動(dòng)模塊，所述的基礎(chǔ)運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)有插槽，所述的掃描模塊和打印模塊上設(shè)有與所述插槽配合的統(tǒng)一插頭；基站模塊控制掃描模塊、打印模塊和基礎(chǔ)運(yùn)動(dòng)模塊的工作。通過將生物3D打印機(jī)打印過程的高度抽象與功能抽離，將不同的功能設(shè)計(jì)成不同的模塊，每個(gè)模塊只負(fù)責(zé)一項(xiàng)工作，大大提高了打印機(jī)的空間利用率，縮小了打印機(jī)的體積，為便攜式生物3D打印機(jī)設(shè)計(jì)提供了一種思路。