功率芯片封裝器件
博志金鉆技術團隊在磁控濺射領域深耕二十余年,目前已經實現氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶金剛石、單晶碳化硅覆銅板的量產,三英寸陶瓷覆銅板月產能10萬片,包括各類種子層方案,銅層厚度0.5-100um,表面無毛刺、劃痕、色差等異樣,350度加熱平臺烘烤5分鐘不起泡。
一、項目進展
已注冊公司運營
二、企業信息
企業名稱
蘇州博志金鉆科技有限責任公司
企業法人
潘遠志
注冊時間
2022/3/31
注冊所在省市
江蘇省 蘇州市
組織機構代碼
91610131MA712U7Q06
經營范圍
一般項目:技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;金屬表面處理及熱處理加工;新材料技術研發;新材料技術推廣服務;電子元器件制造;集成電路制造;信息安全設備制造;通信設備制造;光通信設備制造;雷達及配套設備制造;光電子器件制造;真空鍍膜加工;表面功能材料銷售;金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售;合成材料銷售;有色金屬合金銷售;半導體器件專用設備制造;新型陶瓷材料銷售;電子元器件零售;電子元器件批發;泵及真空設備制造;泵及真空設備銷售;通用設備制造(不含特種設備制造);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生產專用設備制造;電子專用材料研發;電子專用材料制造;特種陶瓷制品銷售;半導體器件專用設備銷售;集成電路設計;機械設備租賃;租賃服務(不含許可類租賃服務)(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)
企業地址
江蘇省 蘇州高新區長亭路8號大新科技園3幢二樓
獲投資情況
2021/07/01蘇州匯伯壹號創業投資合伙企業(有限合伙)天使輪1000萬元
2022/03/22蘇州融享進取創業投資合伙企業(有限合伙)preA輪2500萬元
三、負責人及成員
姓名
學院/所學專業
入學/畢業時間
潘遠志
鄧敏航
楊添皓
電子與信息學部/自動化
2020/2024
陶佳怡
管理學院/大數據管理
2020/2024
林子涵
電氣工程學院/電氣工程及其自動化
2020/2024
袁子涵
電氣工程學院/電氣工程及其自動化
2020/2024
牟國瑜
電氣工程學院/電氣工程及其自動化
2020/2024
楊志鵬
能源與動力工程學院/強基(核工程與核技術)
2020/2024
田繼森
航天航空學院/工程力學
2020/2024
孫浩然
機械工程學院/機械工程
2020/2024
鄭力愷
電氣工程學院/電氣工程及其自動化
2019/2023
王羿淮
管理學院/工商管理
2019/2025
李青卓
材料科學與工程學院/材料科學與工程
2018/2023
四、指導教師
姓名
學院/所學專業
職務/職稱
研究方向
宋忠孝
材料學院/材料系
教授、博士生導師
核電領域;電化學、催化、電池領域;器件、封裝領域:高溫抗氧化燒蝕、高壓抗電弧燒蝕領域;輕量化領域硬質涂層領域
王小華
電氣學院/電機電器及其控制
教授/博導,國家級人才計劃入選者(特聘教授),國家級青年人才計劃入選者(青年學者),教育部新世紀優秀人才,陜西省青年科技標兵。西安交通大學未來技術學院/現代產業學院副院長、實踐教學中心(工程坊)副主任、教務處副處長、創新創業學院副院長,CIGRE開關設備狀態評估工作組成員,中國電工技術學會電器智能化系統及應用專委會委員
開關設備設計、狀態監測與壽命評估
田高良
管理學院/會計與財務
教授、博士生導師
財務預警;內部控制與風險管理;資產評估;信用管理等
五、項目簡介
蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事高功率半導體封裝材料研發生產的公司。以先進的陶瓷表面金屬化技術為核心形成了包括(1)粉體表面改性;(2)熱壓燒結;(3)研磨、拋光;(4)陶瓷金屬化;(5)增厚、刻蝕;(6)預制金錫焊料;(7)激光切割等環節的完整高端熱沉材料生產體系。公司擁有完整的熱沉材料生產體系,致力于成為“國產化功率半導體器件熱沉材料領跑者”,為我國半導體產業發展添磚加瓦。
博志金鉆技術團隊在磁控濺射領域深耕二十余年,目前已經實現氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶金剛石、單晶碳化硅覆銅板的量產,三英寸陶瓷覆銅板月產能10萬片,包括各類種子層方案,銅層厚度0.5-100um,表面無毛刺、劃痕、色差等異樣,350度加熱平臺烘烤5分鐘不起泡。博志金鉆目前蘇州主體工廠面積超過5000平米,含萬級潔凈間。擁有20余臺研磨拋光設備、10余臺燒結爐、4條臥式連續鍍膜設備、5臺立式鍍膜設備,以及超聲清洗、噴淋甩干等完善的配套設備。博志金鉆的工藝流程包括粉體表面改性、熱壓燒結、研磨/拋光、陶瓷金屬化、增厚/刻蝕、預制金錫焊料、激光切割,博志金鉆已經建立了完善的產品生產管理及質量監控體系來進行管控,完成了包括ISO9001、14001等認證,并不斷完善產品檢測設備及手段,確保產品質量穩定。
公司積極進行產品迭代和技術儲備,在高功率半導體封裝材料研發生產領域有著二十余年研發經驗。中國科學院院士孫軍教授和國家萬人計劃領軍人才宋忠孝教授作為本公司首席科學家領銜公司技術研發,進行陶瓷金屬化和半導體封裝基板領域關鍵技術的探索。潘遠志帶領公司與西安交通大學表面工程國際研發中心、金屬材料強度國家重點實驗室合作進行前沿技術開發,團隊與蘇州市產業技術研究院、高新區共同設立蘇州思萃材料表面應用技術研究所,是公司的技術支持和組織依托。目前公司已完成天使輪、preA輪數千萬融資交割,公司投后估值逾2億元。
西安交通大學
2022-08-10