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環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機械性能和電性能優(yōu)異等特點,因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對上述問題,本項目的研究工作主要從分子設(shè)計出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強度、沖擊強度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時還兼具優(yōu)異的強度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機理。本項目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

本實用新型公開了一種套筒灌漿密實度檢測裝置。包括沖擊錘、導(dǎo)向器、出漿口、進漿口、灌漿料、套筒、鋼筋、傳感器、信號放大器、計算機。所述套筒內(nèi)設(shè)有鋼筋并灌漿，所述的傳感器貼在被檢測套筒的進漿口的漿料表面，所述的導(dǎo)向器貼在套筒的出漿口漿料表面，所述的沖擊錘沖擊導(dǎo)向器進行擊振，所述的傳感器接收振動反射信號，所述的信號放大器對接收的反射信號進行放大并存儲，所述的計算機讀取信號放大器存儲的信號。其優(yōu)點在于：該種檢測技術(shù)彌補了現(xiàn)有套筒灌漿密實度檢測技術(shù)的空白，提高了套筒灌漿質(zhì)量和鋼筋連接的可靠性，從而保證裝配式結(jié)

本項目的目標(biāo)是開發(fā)新一代全數(shù)字化高檔數(shù)控系統(tǒng)（五軸），研究相關(guān)軟硬件核心技術(shù)，提升南通市及我國高檔數(shù)控系統(tǒng)的自主技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力，在高速立、臥式加工中心，精密立、臥式加工中心，五軸聯(lián)動加工中心，高速數(shù)控車床及車削中心，臥式車銑復(fù)合加工中心等高檔數(shù)控機床上配套應(yīng)用，形成批量生產(chǎn)能力。可達技術(shù)指標(biāo)序號名稱規(guī)格1插補周期1ms2最小分辨率脈沖模式，1um；總線模式，0.1um3前瞻段數(shù)10004聯(lián)動軸數(shù)五軸，三個直線軸、兩個旋轉(zhuǎn)軸5伺服驅(qū)動接口脈沖、SERCOS III、Mechatrolink II6曲線插補Nurbs曲線插補7RTCP刀具中心點控制8空間刀具補償多種空間刀具補償模式，補償建立、取消9平面C型刀具補償256組10螺距誤差補償單向、雙向螺距誤差補償11反向間隙補償多種條件補償模式12加減速功能直線型和S型13G代碼標(biāo)準(zhǔn)兼容Fanuc標(biāo)準(zhǔn)14宏程序功能Fanuc A類宏程序15PLC功能兼容Fanuc標(biāo)準(zhǔn)，最大支持1024輸入/1024輸出點，128個定時器，128個計數(shù)器16現(xiàn)場總線接口CAN、RS485   一、系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù) 高速高精多軸運動控制算法研究： (1) 基于前瞻功能的連續(xù)微小線段軌跡運動控制算法 基于超聲波加工運動特性及動力學(xué)特性分析，提出“速度規(guī)劃單元”和“速度等級”概念。實現(xiàn)了具有前瞻功能的連續(xù)微小線段軌跡速度規(guī)劃算法。該算法根據(jù)讀入軌跡段的幾何特性及動力學(xué)特性自適應(yīng)實現(xiàn)超聲波加工軌跡插補中的速度控制，在保證軌跡精度的前提下，盡可能地提高超聲波加工速度；根據(jù)微段速度規(guī)劃策略，實現(xiàn)了針對連續(xù)微小線段軌跡的插補算法。插補算法可正確確定微段插補過程中每一步的軌跡坐標(biāo)，并解決插補過程中的終點判斷問題。 (2) 柔性加減速控制算法 實現(xiàn)了對插補軌跡進行精確控制以及對加速度和加加速進行控制。優(yōu)異的加減速控制算法可以避免超聲波加工中心的沖擊、振動，并在不增加系統(tǒng)運算量的情況下使得整個插補過程能夠平滑快速執(zhí)行。本部分工作實現(xiàn)了直線型加減速、S型加減速。此外由于軌跡插補和速度規(guī)劃的離散性，重點實現(xiàn)了軌跡末端的速度平滑處理，即“尾巴處理”，使整個插補過程平滑進行。 (3) NURBS曲線插補及速度平滑控制 實現(xiàn)了具有軌跡預(yù)讀功能的NURBS曲線運動規(guī)劃算法。針對NURBS曲線的軌跡幾何特征，實現(xiàn)了基于“規(guī)劃單元”的速度規(guī)劃和參數(shù)插補算法。給出NURBS預(yù)讀策略和速度規(guī)劃算法，通過規(guī)劃單元的預(yù)讀、規(guī)劃單元間轉(zhuǎn)接速度的調(diào)整和規(guī)劃結(jié)果的及時輸出保證了插補的實時性；實現(xiàn)了NURBS曲線規(guī)劃單元的參數(shù)插補方法。為了適應(yīng)采用的軌跡預(yù)讀算法，提出“重疊拼接法，實現(xiàn)了相鄰兩個NURBS曲線的光滑轉(zhuǎn)接。 機床精度補償技術(shù)研究： (1) RTCP技術(shù) 實現(xiàn)了旋轉(zhuǎn)刀具中心點編程RTCP(Rotation Tool Centre Point)。RTCP功能采用將以往在CAM中的由機床配置引起坐標(biāo)變換移植到CNC控制器中在坐標(biāo)插補之后進行的策略,即采用先插補后轉(zhuǎn)換的機制來徹底消除坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)而引起的非線性誤差，提高加工精度。 (2)空間刀具補償技術(shù) 實現(xiàn)了空間刀具補償。測量超聲波工具直徑與伸出長度，并確定最佳工作間隙，以及在此工藝條件下去除的材料厚度，將三者之和作為“工具補償參數(shù)”通過分析超聲波頭與零件之間關(guān)系，開發(fā)適應(yīng)不同情況的刀具補償矢量計算方法。根據(jù)補償指令方法的使用方式，實現(xiàn)了工具補償?shù)慕⑴c取消方法。實現(xiàn)了補償過程中由于補償平面的改變而引起的工具干涉情況。 (3)誤差補償技術(shù) 除了RTCP和空間刀補外，實現(xiàn)了反向間隙補償、螺距誤差補償。控制系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究： (1) 運動控制總線 實現(xiàn)了與伺服驅(qū)動器的通信。運動控制總線的國際標(biāo)準(zhǔn)較多，在不開發(fā)伺服驅(qū)動器的條件下，只能采用某一國際標(biāo)準(zhǔn)。本系統(tǒng)實現(xiàn)了兩個標(biāo)準(zhǔn)：(1)基于以太網(wǎng)物理層的SERCOS III標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是歐系數(shù)控系統(tǒng)的主力標(biāo)準(zhǔn)，有大量的高性能伺服驅(qū)動器可供選擇；(2)基于RS485物理層的Mechatrolink II標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)由安川開發(fā)，伺服驅(qū)動器價格相對低，具有成本優(yōu)勢。 (2) 位置控制算法 實現(xiàn)了對電機的位置控制。本系統(tǒng)采用目前成熟穩(wěn)定的帶有前饋的PID控制實現(xiàn)位置環(huán)，閉環(huán)周期100ms。傳統(tǒng)的PID是典型的反饋控制，雖然具有穩(wěn)定的優(yōu)點，但是需要誤差已經(jīng)產(chǎn)生后才能改變輸出，進而實現(xiàn)對目標(biāo)值的跟蹤，因此從根本上是無法避免跟蹤誤差的。而前饋控制可以將目標(biāo)值處理后直接向前傳遞，達到系統(tǒng)快速響應(yīng)和跟蹤的目的，理論上可以實現(xiàn)對目標(biāo)值的零誤差跟蹤。 (3) PLC相關(guān)技術(shù) 實現(xiàn)了梯形圖的編輯、編譯、運行、調(diào)試功能。同時提供PC Windowns環(huán)境下的梯形圖編輯、編譯環(huán)境。 二、對國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)影響 通過本項目的實施，將極大促進我國自主高檔數(shù)控機床產(chǎn)業(yè)的整體進步，形成打破國外技術(shù)壟斷和產(chǎn)品封鎖的知識產(chǎn)權(quán)利器，使國產(chǎn)高檔數(shù)控機床及高檔數(shù)控系統(tǒng)在國內(nèi)外市場上具有核心競爭力和自主權(quán)。     應(yīng)用范圍：   本項目的目標(biāo)是開發(fā)新一代全數(shù)字化高檔數(shù)控系統(tǒng)，研究相關(guān)軟硬件核心技術(shù)，提升我國高檔數(shù)控系統(tǒng)的自主技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力，在高速立、臥式加工中心，精密立、臥式加工中心，五軸聯(lián)動加工中心，高速數(shù)控車床及車削中心，臥式銑車（車銑）復(fù)合加工中心等高檔數(shù)控機床上配套應(yīng)用，形成批量生產(chǎn)能力。

一、項目簡介淀粉是可再生的綠色化學(xué)品。本項目以季銨型陽離子化合物作為陽離子化試劑，以固體堿為催化劑，在1～24hr和60～90℃條件下，可以制備出取代度DS0.01～0.30的陽離子淀粉，反應(yīng)效率達到90%。該技術(shù)克服了漿法或湖化法等濕法生產(chǎn)中存在的反應(yīng)效率低和大量堿水造成環(huán)境污染等問題。目前，該技術(shù)已經(jīng)完成了50kg級的中式試驗。二、市場前景我國具有非常豐富的淀粉資源，并且價格低廉。除了作為普通紙張增強劑、污水污泥絮凝劑、紡織上漿劑和日化產(chǎn)品護理劑以外，由干法工藝得到的是高取代度陽離子淀粉，還可以提高紙張的固色能力，含油污水的破乳浮油劑，印染污水的絮凝脫色劑，日化產(chǎn)品的殺菌劑，洗發(fā)香波中的保濕劑，餐具洗滌用品中的除垢劑，無機染料的印染助劑等。所以，干法制備的高取代度陽離子淀粉具有更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。三、主要設(shè)備及投資真空壓縮機組；低溫制冷機組；不銹鋼反應(yīng)釜等。按照年生產(chǎn)3000噸陽離子淀粉計算，需要投資200萬元固定資產(chǎn)和100萬元流動資金。四、效益分析應(yīng)用本技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品稅前利潤為800～1000元/噸。五、合作方式技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

新型換熱器根據(jù)流體溫度及流量由數(shù)目眾多的波紋板疊放構(gòu)成，組成多個通道，每 一通道內(nèi)流過的介質(zhì)都與其緊鄰的通道內(nèi)流過的介質(zhì)不同，如圖 1。兩種流體分別在相 鄰?fù)ǖ纼?nèi)逆流流動并進行換熱，而在流道的兩端需要進行兩種流體的分流。 新型換熱器可以采用的波紋通道為橢圓、正弦曲線和拋物線。 新型換熱器材料的選取要考慮的因素就是材料的耐溫度和強度，一般溫度在 500℃ 以上的流體采用不銹鋼即可。

? SPR技術(shù)是通過測量金屬表面物質(zhì)折射率的變化來研究物質(zhì)的化學(xué)和物理吸附性質(zhì)。近十幾年來基于SPR技術(shù)的傳感器及其應(yīng)用研究獲得了長足的發(fā)展。與常規(guī)檢測技術(shù)相比，其具有靈敏度高、響應(yīng)快、體積小、機械強度大、樣品使用微量、檢測過程快捷、能夠獲得實時數(shù)據(jù)、操作方便、無須標(biāo)記、可保持分子的生物活性、抗電磁干擾能力強、與光纖相連可實現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠程采集和連續(xù)在線監(jiān)控等優(yōu)點。SPR 技術(shù)用于生命科學(xué)領(lǐng)域研究，其優(yōu)越性是常規(guī)分析技術(shù)所無法比擬的。在不久的將來，SPR傳感器必將成為疫苗研制、疾病診斷、藥物開

該軟件與當(dāng)前一些單位使用的軟件相比有如下特點： 1、人機界面友好； 2、擴展功能與修改比較方便； 3、直接打印測試報告； 4、除按照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進行測量外，對操作人員自選的測量內(nèi)容有較大的靈活性； 5、根據(jù)用戶的不同儀器修改比較方便。 該軟件適用于電磁兼容檢測中心與電磁兼容試驗室。在國內(nèi)自己開發(fā)的電磁兼容測試軟件中，未見同類產(chǎn)品或類似報導(dǎo)。該軟件經(jīng)中國計量科學(xué)院無線電處和電子工業(yè)部第四研究所電磁容室有關(guān)專家進行了評審，并已提供給機械部上海電氣科研所使用。反映良好。 應(yīng)用范圍： 該軟件是在 Windows 環(huán)境下，BolandC++ 語言開發(fā)的。包括電磁發(fā)射（EMI）與電磁敏感度（EMS）測量功能。通過微機控制多臺測量儀器及天線塔與轉(zhuǎn)臺。 接受該軟件的硬件條件： 1、各個受控儀器包括天線塔與轉(zhuǎn)臺都可四IEEE488總線控制； 2、對微機的配置要求：硬盤＞300M。內(nèi)存＞8M。配有鼠標(biāo)器及標(biāo)準(zhǔn)IEEE488接口板（接口板也可同時提供）。

介紹了一個趨近絕對零度量子散射共振在化學(xué)反應(yīng)中發(fā)揮重要作用的例子。F+H 2

目前，國內(nèi)外用于臨床上使用的血氧儀只能檢測指端或耳垂部位容血的血氧飽和度，或者專門用于監(jiān)測心外手術(shù)體外循環(huán)系統(tǒng)管道中血液的血氧飽和度，不能檢測腦部的血氧飽和度，檢測部位受到限制。 南開大學(xué)研發(fā)的“腦血氧飽和度檢測儀”，在檢測探頭中設(shè)置有可發(fā)出兩種不同波長的發(fā)光二極管，并安裝有兩個光接收元件(兩只硅光電池)，得到的檢測數(shù)據(jù)一路是帶有淺層組織的信息，另一路不僅帶有淺層組織信息也帶有腦組織的血氧信息，此兩數(shù)據(jù)相減，便可得到只含有腦血氧的信息。儀器由探頭、同步放大器、A/D轉(zhuǎn)換器、單片機系統(tǒng)