具有超低導電渝滲值的三元共混物基復合材料及其制備方法
本發明公開了具有超低導電渝滲值的三元共混物基復合材料及其制備方法。該復合材料是由40vol%~45vol%的聚偏氟乙烯,40vol%~55vol%的高密度聚乙烯,20vol%聚苯乙烯和0.025vol%~0.5vol%多壁碳納米管經熔融共混制備得到。多壁碳納米管在熔融混合過程中能夠有效地選擇性分布在聚苯乙烯界面相,相比雙渝滲結構型導電復合材料以及填充型聚合物基導電復合材料,本發明得到的三元共混物基復合材料的導電渝滲值更低,這種特殊的多層次結構使得三元共混物基復合材料的導電渝滲值低至0.022vol%,達到超低的填充水平。
四川大學
2016-10-08