植入式/非植入式神經(jīng)功能刺激器
復(fù)合功能腦深部刺激器及 MEMS 腦電極:本課題組針對 MEMS 腦電極及其配套腦起搏器極端制造技術(shù)中的諸多關(guān)鍵難題,開展了如下研究:環(huán)形腦電極的鍵合、封裝等工藝,制造了環(huán)形腦電極樣品;MEMS 硅基腦電極的結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝、鍵合方法和封裝工藝,制造了硅基腦電極樣品;螺旋微導(dǎo)線和轉(zhuǎn)接線的制造工藝,制造了樣品;植入式顱內(nèi)壓傳感器的制造和封裝工藝,制造出顱內(nèi)壓微傳感器樣品;經(jīng)皮無線能量傳輸供電的關(guān)鍵技術(shù)和方法,制造出穩(wěn)定地?zé)o線供電裝置;植入裝置與體外控制裝置之間的無線通訊方法研究及其實用裝置;腦深部神經(jīng)核團(tuán)信號采集方法研究及其實用裝置;植入式腦起搏器的封裝工藝和方法。
西安交通大學(xué)
2021-04-11