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研究團隊在精密測量院研究員徐富強和王杰的帶領下，聯合磁共振成像與病毒基因改造技術率先提出一種新型基因編碼生物磁共振成像技術，逐步實現神經元網絡（Neuroimage, 2019; Human Brain Mapping, 2021）和星形膠質細胞（Molecular Psychiatry, 2022）在體水平的無創檢測。

本方法采用低成本的氮化燃燒合成工藝制備了可被藍光或紫外光芯片激發的高性能Eu 2+ 摻雜AlN基藍色熒光粉，以及Eu 2+ 摻雜的Sr 2 Si 5 N8和Ca 2 Si 5 N 8 紅色熒光粉。該方法無需高溫長時間加熱，工藝簡單、成本低、效率高、重復性好、對環境沒有污染，適于工業化生產。

成果介紹代表國際領先技術的高新能半導體照明稀土熒光粉的研發與制備，可廣泛應用于半導體照明行業之中。技術創新點及參數半導體照明稀土熒光粉行業兩大核心技術：1、高顯色白光LED用熒光粉關鍵技術2、氮化物紅粉在發光效率和抗高溫高濕性能提升技術市場前景1、制備了高性能鋁酸鹽熒光粉，目前全國銷售第一。2、制備了氮化物熒光粉，銷售也達到全國第一。

本發明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發光二極管封裝中的應用，屬于 LED 封裝領域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發明方法操作簡單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產品一致性。該工藝可以廣泛的應用于晶圓級發光二極管封裝中。

開發了一系列高活性的光催化材料:TiO2 納米管負載Au, 石墨烯/暴露{001}面的TiO2 納米復合光催化材料, 石墨烯/棒狀TiO2納米復合光催化材料, Ag3PO4/還原的氧化石墨烯片（RGOs）納米復合材料，用于可見光催化的(Mo，C)/（B，N）共摻雜銳鈦礦相TiO2納米顆粒光催化材料，微量磷酸銀敏化二氧化鈦光催化劑，B、N摻雜石墨烯/ TiO

（1）構建新型煤粉燃燒動力學模型，分析了煤粉燃燒反應行為及限制性環節，確定含鐵冶金粉料及過氧化鈣作為噴煤添加劑。 （2）研究了高爐噴吹煤粉催化燃燒產物性能及其與焦炭的相互作用行為，分析了高煤比條件下高爐回旋區內焦炭劣化的原因，確定高爐噴吹用煤及添加劑的應用條件。 （3）自主研發出以轉爐除塵灰與CaO2為主配料的新型高爐噴吹煤粉復合添加劑，有效改善高爐噴吹煤粉的燃燒性能，并實現冶金固廢資源的有效利用及節能減排。 （4）開發出集高溫控光技術和高爐回旋區火焰

本發明提供一種危化粉體包裝生產線及其生產工藝，通過設置在輸送線上的供袋、供桶、計量、整 理包裝、扎袋、排氣整形、折袋、蓋蓋、上鎖的共同作用，實現了將粉狀物料裝入包裝袋及包裝桶中。 實現了?；鄣那鍧嵃b，防止粉塵飄散，有效減少了包裝現場的粉塵污染，避免了工人在惡劣的環境 下工作;包裝過程中粉料與氣體成分分離，有效防止粉塵溢出以及包裝袋退出后，防止掛在包裝機出料 口處的無聊掉落污染包裝現場環境。

本項目經過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發的由紫光LED芯片激發的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長期困擾于半導體照明領域的白光LED富藍光危害人體健康的全球性難題。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、成果簡介 本項目經過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發的由紫光LED芯片激發的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長期困擾于半導體照明領域的白光LED富藍光危害人體健康的全球性難題。新型暖白光LED具有以下特點： （1）繼承傳統白光LED所有優點（如，節能、便捷、小型固體化、驅動方便等）； （2）沒有藍、紫光泄漏及其危害，對人眼和身體安全； （3）在材料生長、器件制備、封裝和性能檢測等多方面和傳統的冷白光LED兼容，所以投入經費低，批量生產后成本還將低于傳統的白光LED； （4）性能比傳統白光LED優越許多：如，顯色指數Ra＞90，可達95、98；色溫在2500-5500K可調適應各種人的需求；色坐標接近標準白光（0.33,0.33）；燈珠光效，3年內從25 lm/W 迅速提高到135 lm/W； （5）應用更廣泛：在半導體照明和顯示、植物栽培、光醫療、光檢測和光傳感等領域，尤其是可用于在無藍光危害的手機、電腦、電視機等液晶顯示的背光源。

開展適應于不同圍巖條件的開敞式TBM施工技術研究，在多項重大工程中成功應用。

全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國家*63計劃*03主題支持項目“***粒子模擬軟件研發”的主要研究內容，其研究目的是在堅實理論基礎指導下，深入開展強波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關理論研究，建立強流相對論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實用的粒子模擬軟件。 因為粒子模擬軟件在軍事領域有重大應用價值，國外的一些先進粒子模擬軟件對我國是禁運的（如美國的MAGIC），從而一些內部技術對我國也是封閉的。本軟件是完全依靠國內的自身條件研制完成的，是具有完全知識產權的軟件。由本軟件運算的準確性（與國外軟件比較驗證）可以證明本成果使用的技術線路是完全可與國外軟件媲美的。 該項目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設計、軟件測試等研究內容，突破了高效并行計算、大尺度結構建模、三維PIC/MCC混合算法等關鍵技術，設計了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應用于對高功率微波源、真空電子學太赫茲源、脈沖功率真空器件等進行三維粒子模擬。 該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國工程物理研究院流體物理研究所、中國工程物理研究院應用電子學研究所、北京應用物理與計算數學研究所、國營第七七二廠、四川大學電子信息學院、西南交通大學等單位應用。從軍事應用角度來看，該軟件將縮短我國高功率微波源的研究周期，從而加快我國軍隊相關武器裝備的研究進程；從經濟效益角度來看，該軟件避免了大量的重復加工及重復試驗，節約了大量的人力物力，從而為用戶單位帶來巨大的經濟效益。