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甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。

研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

為克服交-交變頻調速系統功率因數低，諧波電流大的缺點，很多煤礦使用了礦井提升機 ACS6000 交-直-交可逆調速系統。這種系統使用了先進的電力電子技術和計算機控制技術，其技術難度大，專業性強，且提供的技術資料均為外文，使現場工程技術人員在使用、維護、管理該設備造成很多困難和諸多不便。針對上述問題，本課題對礦井提升機 ACS6000 交-直-交可逆調速系統進行了大量的研究，在消化、吸收、測試、實驗的基礎上提供技術服務，編寫 ACS6000 完整的中文技術資料，并對現場工程人員進行技術培養。主要包括：1．PWM 可逆整流器的控制技術的研究，含直流電壓、功率因數控制方法；2．PWM 可逆整流器的并網技術研究；3．大功率集成門極晶閘管 IGCT 性能研究；4．直流母線預充電技術研究；5．主電路參數選擇研究；6．同步電動機直接轉矩控制變頻器的控制技術的研究；7．三電平逆變器控制策略的研究；8．提升機電控系統的數字仿真；9．系統性能測試，測試一個提升循環的速度、轉矩、定子電流、勵磁電流、功率因數、定子電壓等。10．故障診斷和維護的分析。

       本系列泵是抽除防爆等級為IIA、IIB、溫度組別為TI-T4組的易燃易爆危險場所抽除氣體的設備，廣泛應用在石油、化工、軍事、炸藥、醫療、制藥、科研、礦井、油庫、液化氣站、煤氣管道、航空航天、實驗室等相關領域。 一、特點 1、體積小、重量輕、噪音低； 2、設有氣鎮閥、可抽除少量水蒸汽； 3、專配防爆恒溫干燥箱（2XZF-2、2XZF-4）； 4、防爆標志：ExdIIBT4； 5、本泵采用隔爆、燒封、本安復合防爆技術處理，安全可靠。 參數           型號 2XZF-0.5 2XZF-1 2XZF-2 2XZF-4 2XZF-8B 2XZF-15B 抽速 L/S 0.5 1 2 4 8 15 極限壓力Pa 分壓力 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 全壓力 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 轉速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作電壓V 380 380 380 380 380 380 電機功率Kw 0.18 0.25 0.37 0.55 1.1 1.5 進氣口口徑（外徑）（mm） Φ20 Φ20 Φ30 Φ30 KF-40 KF-40 KF-16 KF-16 KF-25 KF-25 噪音dBA 63 65 65 66 67 72 容油量 L 0.5 0.6 0.8 1 3 4 外形尺寸mm 400×168×230 440×168×240 500×168×260 610×260×340 660×260×360 680×260×360 毛重/凈重Kg 17/16 18/17 21/20 48/40 60/52 62/54

        該系列泵是適用于抽吸空氣及其它一般性氣體。采用油泵強制進油裝置，在進氣口壓強≤1.33×103時，仍可連續運轉的優點。它可單獨使用，也可用于增壓泵、擴散泵、分子泵的前級泵、維持泵、鈦泵的預抽泵用，廣泛適用于真空冶金、真空鍍膜、真空干燥、冷凍干燥、真空脫氣、真空包裝、真空吸附、真空成形、食品包裝、印刷、濺射、真空鑄造、光伏、航空科技領域、化工、電子、冰箱、空調流水線和實驗室等真空作業以及配套使用。 特點  1、配制特殊設計氣鎮閥，防止泵油混水，延長泵油的使用時間；          2、抽氣效率高、極限真空高、使用壽命長；          3、設有自動防返油止回閥，永不返油；          4、小口徑2XZ-2B、2XZ-4B、2XZ-8B真空泵專配真空干燥箱、凍干機、印刷機械；         5、可配小口徑轉換接頭、KF接口、法蘭接口;         6、當抽吸含有蒸氣、顆粒、腐蝕性氣體，在泵的進氣口須安裝輔助設備，如冷凝器、除塵器等。 參數           型號 2XZ-2B 2XZ-4B 2XZ-6B 2XZ-8B 2XZ-15B 2XZ-25B 抽速 L/S（m3/h） 2（7.2） 4（14.4） 6(21.6) 8(28.8) 15(54) 25(90) 極限壓力Pa 分壓力 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 全壓力 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 轉速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作電壓V 220/380 220/380 380 380 380 380 電機功率Kw 0.37 0.55 1.1 1.1 1.5 2.2 進氣口口徑（外徑）（mm） Φ30 Φ30 Φ40 Φ40 Φ40 Φ50 KF-25 KF-25 KF-40 KF-40 KF-40 KF-50 噪音dBA 62 62 65 66 66 66 容油量 L 0.8 0.95 1-1.2 2.3-2.5 2.8-3.3 5.5-6.5 外形尺寸mm 480×140×250 520×140×250 560×200×340 650×240×430 700×240×430 770×240×430 毛重/凈重Kg 22/20 24/22 45/40 58/52 67/62 75/70

本發明公開了一種低腐蝕和低甲醛釋放聚甲醛組合物及其制備方法與應用。該組合物，包括共聚聚甲醛樹脂、有機甲醛吸收劑、無機甲醛和甲酸吸收劑、抗氧劑、潤滑劑和結晶成核劑。該組合物可以使用在對甲醛釋放量和腐蝕性要求極其苛刻的應用場合，避免了傳統甲醛吸收劑所帶來的色變、揮發和遷出等問題，同時還具有極佳的吸收甲酸的效果，制備方法操作簡便，很容易應用到聚甲醛技術領域。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。