全三維電磁粒子模擬軟件CHIPIC3D研制
該項(xiàng)目主要技術(shù)指標(biāo)如下:1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標(biāo)系下實(shí)現(xiàn)了三維FDTD及粒子算法,能對(duì)各種對(duì)稱、非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的高功率微波源及太赫茲波源器件進(jìn)行三維粒子模擬,模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)吻合。2.采用基于消息交換與共享內(nèi)存相結(jié)合的并行計(jì)算方法,使加速比達(dá)到30以上;3.采用分段建模并行計(jì)算的方法,能對(duì)30米以上大尺度精細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維粒子建模及模擬;4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應(yīng)用于三維粒子模擬軟件,使其能模擬介質(zhì)表面二次電子倍增、氣體放電及介質(zhì)表面擊穿等復(fù)雜物理問題;5.采取面向?qū)ο蟮姆椒ǎ芴峁┯押玫膱D形化的輸入界面及多窗口輸出界面。
電子科技大學(xué)
2021-04-10