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產品詳細介紹 1.      主要參數： ★掃描方式：激光手持照相式 ★掃描技術：激光線網格掃描技術 幀掃描區域：250mm×250mm 景深：250mm（自動） 工作距離：300mm ★掃描速率： 300000次/秒 掃描分辨率：0.100（毫米） ★測量精度：0.03 mm ★體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 體積精度（結合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴展 傳輸方式： USB3.0 工作溫度：-10 - 40℃ 工作濕度：10 - 90 % 三維光學掃描系統配置與功能 數據采集傳感器：高速、高精密工業級相機2臺 ★內置微慣性傳感器，實時輸出設備位姿； ★測量光源：10束交叉激光線，激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米 計算機系統：支持windows 7，32位和64位操作系統，支持內存16G以上 拼接方式：系統整合“專業模式”全自動標志點拼接模塊 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制 ★掃描方式：FLESA可變點距掃描 ★使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置 所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預先處理 防抖設計：采用先進的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響 自動探測被掃描物體顏色材質，從而自動調節激光亮度及CCD曝光 可一鍵自動過濾掃描背景數據，自動刪除雜點及過濾不良點云數據 軟件界面實時捕捉靜態圖像，一鍵截圖功能 ★碳纖維材質標定板，輕量化，抗壓耐高溫，不易變形，非石英玻璃材質。雙面標定，白平衡標定功能，有效減少掃描噪聲 三維光學掃描系統軟件功能 ★全中文軟件界面 ★自適應形面掃描模塊 自動調節系統參數，自適應各種材質/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調節； FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進行靈活設置和改變，同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求 ★自動拼接模塊 智能標志點識別技術：系統自動跟蹤識別標志點； 慣性—光學混合式傳感器定位技術，實時將數據自動配準到同一坐標系； GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制； ★全局框架掃描模塊 全局框架掃描技術，對框架點累積誤差進行全局控制； 兼容DigiMetric系統，搭載全局攝影測量技術可將掃描范圍擴展至幾十米； ★后處理模塊 掃描數據后，可進行點云噪聲處理及修剪 內置友好的網格處理控制參數人機交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網格處理參數進行設置 自動生成STL三角面 自動對三角網格數據進行補洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理 數據輸入輸出 導出結果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據 配備三維數據管理系統  1套 采用三維引擎實現對三維模型、圖片和文字的顯示； ★采用Access數據庫，可實現對對象的樹狀管理和從圖片上選擇區域進行切換等功能，從而實現對三維數據、圖片和文字的有效管理； ★能對三維數據進行多層次樹狀結構管理，實現從大場景到局部細節的有效管理； ★支持對三維模型、圖片和文字的綜合管理，并能相互切換； 支持從圖片上選擇區域切換，用戶可以隨心所欲的瀏覽對象的每一個細節； ★截取高清晰的光照圖信息； ★實現對三維模型的分析如距離等進行量測，得到最準確的測繪資料； 數據庫基于Windows XP操作系統； 三維模型的支持格式為： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 圖片支持的格式為：JPG，BMP； 文字支持的格式為：html； ★素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優質素材。素材庫包含網站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計算機軟件著作權登記證書》。 2. 提供生產廠商對本項目的原廠項目授權委托書及售后服務承諾書原件。（須加蓋生產廠商單位公章） 3. 投標單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權登記證書》。（復印件并加蓋軟件供應商單位公章） 4. 投標人所投3D掃描儀具有中美青年創客大賽指定3D掃描品牌證書 第1條所列產品參數為招標基礎要求，加★部分為必須滿足項，投標產品的參數值應符合或高于本條要求。投標單位須提供投標產品的印刷彩頁，并加蓋生產廠商單位公章，否則視為不能響應招標參數。 第2條項目授權委托書及售后服務承諾書須提供原件并加蓋生產廠商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數。 第3條《軟件著作權登記證書》須提供復印件并加蓋軟件供應商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數。 第4條要求為招標附加要求，投標產品如符合要求，可加5分，如不符合，須減5分。

集成3D模型、視頻、圖片等各種素材，提供場景編輯、交互流程設定、渲染等功能，以實現3D模型自動重建的目標。 利用人工智能技術，構建模擬計算的算法和模型，根據數據實時進行仿真計算。 上傳一張圖片，可以在1分鐘以內快速生成三維模型素材。 上傳一段視頻，可以在1個小時以內快速生成精細紋理三維模型素材。 支持本地化部署，支持分布式部署建模，支持大批量用戶同時在線訪問。 可實現實體設計、草圖繪制、參數化建模和模型編輯功能。 支持導入*.glb、*.stl、*.obj、*.gltf格式模型。 可輸出*.glb、*.stl、*.obj、*.gltf格式模型。 全方位的3D場景，上下、左右、前后360度觀察模型所在環境，展示效果更逼真。 可以通過造型表面上的多個點來控制造型變形； 可對造型進行扭曲、折彎、錐度等多種變形處理。 可實現邊學習邊實操的教學模式，支持創建學習資源或教學課件。 可直接在軟件里拖曳云盤中的三維模型，也可以將軟件中模型直接上傳到云盤。 系統采用PBR材質，基于物理的著色技術，最大程度還原工作環境，提高用戶沉浸感； 采用LOD技術處理復雜場景的繪制，使軟件運行更加流暢，分層級處理系統渲染效果； 采用三維模型構建場景及物體，物體多邊形面數(poly)控制在≤30 萬面，基礎包大小＜50MB，支持多種分辨率(1280×720，1600×900，1920×1080)確保用戶體驗； 實訓場景內模型無閃面、重面、破面，不能有多邊面，保證場景演示無閃爍現象； 場景烘焙無曝光過度，無黑邊現象，采用PostProcess進行場景后處理，真實逼真； 虛擬人物滿足人設需求，著裝符合角色身份； 虛擬人物能自主控制，具有多種動作，動作自然，可模擬操作主要過程；

產品詳細介紹

【產品特點】 ★ 彈性式穿刺，不刺破硬脊膜。不損傷血管、神經 ★ 不堵塞的管腔 ★ 抗斷裂 ★ 柔軟，消除病人置管后的“感覺異常” ★ 導管接頭易安裝且不易脫落 ★ 材料安全可靠，生物相容性、親和性高 ★ 特別適合長期留置人體 ★ X光下顯影，幫助醫生定位 ★ 透明視窗，便于觀察回血等 【國內獨家生產，品質堪比國外品牌，甚至超越】 1、記憶鋼特性。懸掛時整條管身筆直垂直于地面，好比有吊墜的墨線，而且對這種筆直形態有“記憶性”，無論怎樣被彎曲，都會竭盡全力恢復“筆直”狀態，臨床使用時，不易蜷曲、打結。同時能減少藥物通行阻力，并防止導管盤曲于病人身上，影響舒適度，也不易與病人衣物、頭發等纏繞，還可保證導管有效長度，方便各種體位的給藥和病人運轉。 2、管體可更柔細。管腔的內徑不變的情況下，外徑還可根據客戶需求，精密調節大小，甚至可遠遠小于其他品牌，適合不同人群，使病人“無置管感”，打造好的醫療服務質量。 3、量身定做。四種導管型號，多種視窗位置可選擇。可以按臨床要求量身定做 4、服務便捷、專業、周到。專業銷售隊伍，竭誠為您服務；生產廠家近在咫尺，可在短時間內實現改進。 一條小導管，匯聚大學問，無數大智慧，一顆中國心。 適用于： 1、所有硬脊膜外腔麻醉置管術。 2、實施剖宮產或無痛分娩的孕婦，靜脈易怒張者。 3、老人或兒童，血管脆弱者。 4、凝血功能有障礙，易出血者。 5、非首次硬膜外麻醉，硬膜外腔可能有疤痕、增生者。 6、先天椎管狹窄，置管有難度者。 7、需要長時間留置麻醉導管，比如癌痛或術后鎮痛者。 8、特殊要求：如擇時分娩、VIP病人或病情體位等原因，需要確保一次性置管成功以及滿足后續治療等。 

產品詳細介紹新型電池盒，最新設計，帶開關，教師用時可在鋼制黑板上使用，可任意形式串并聯，想怎么聯就怎么聯，是目前市場上最好最理想的電池盒，對培養學生的動手能力和實驗興趣都有很大的幫助。

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根據兩相流中固相或者液相介電常數和氣相的差異，實現介質濃度的測量，通過相關法獲取流動速度，從而實現固相或者液相流量的測量。經過不斷的技術改進，目前該技術可以實現超低濃度下流量的非接觸式測量。

全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國家*63計劃*03主題支持項目“***粒子模擬軟件研發”的主要研究內容，其研究目的是在堅實理論基礎指導下，深入開展強波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關理論研究，建立強流相對論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實用的粒子模擬軟件。 因為粒子模擬軟件在軍事領域有重大應用價值，國外的一些先進粒子模擬軟件對我國是禁運的（如美國的MAGIC），從而一些內部技術對我國也是封閉的。本軟件是完全依靠國內的自身條件研制完成的，是具有完全知識產權的軟件。由本軟件運算的準確性（與國外軟件比較驗證）可以證明本成果使用的技術線路是完全可與國外軟件媲美的。 該項目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設計、軟件測試等研究內容，突破了高效并行計算、大尺度結構建模、三維PIC/MCC混合算法等關鍵技術，設計了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應用于對高功率微波源、真空電子學太赫茲源、脈沖功率真空器件等進行三維粒子模擬。 該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國工程物理研究院流體物理研究所、中國工程物理研究院應用電子學研究所、北京應用物理與計算數學研究所、國營第七七二廠、四川大學電子信息學院、西南交通大學等單位應用。從軍事應用角度來看，該軟件將縮短我國高功率微波源的研究周期，從而加快我國軍隊相關武器裝備的研究進程；從經濟效益角度來看，該軟件避免了大量的重復加工及重復試驗，節約了大量的人力物力，從而為用戶單位帶來巨大的經濟效益。