本發明公開了一種含氧化鈰的低合金鋼焊條,屬焊接材料技術領域。該焊條藥皮主要組分(重量比)為:大理石39-48%,螢石18-26%,鈦鐵10-12%,低碳硅鐵5-8%,中碳錳鐵 3-6%,云母4-4.5%,純堿0.5-1%,CeO2-5為2.6-3.4%。將上述組分的藥粉材料混合均勻后用鈉水玻璃做粘結劑在活塞式油壓機上將藥粉壓涂在直徑為4mm的H08A焊芯上做成低合金鋼焊條。優點是:采用該藥皮的堿性焊條熔敷金屬的力學性能與現有低合金鋼焊條E 5515-G 型焊條的力學性能相比:抗拉強度提高了35.64-43.27%,屈服強度提高了45.18-52.11%,沖擊功提高了24.50-26.49%,而硬度卻不下降。雖然焊條制造成本提高了2.1%,但由于焊前和焊后無需采用特殊的工藝措施,因此焊條性價比高。
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