本發(fā)明公開了一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線,包括引線框架,引線框架上設(shè)有毫米波IC芯片和毫米波天線,毫米波IC芯片與毫米波天線之間實(shí)現(xiàn)高頻互連,還包括封裝罩,封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線密封在引線框架內(nèi),毫米波天線包括輻射單元,封裝罩上對應(yīng)毫米波天線輻射單元的位置處設(shè)有喇叭狀凹槽,喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。本發(fā)明通過在封裝罩上設(shè)計(jì)喇叭狀凹槽,能夠有效提升天線的增益,降低天線的副瓣電平,并且不影響回波損耗性能,從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、低成本和高性能的毫米波封裝天線。
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