本設備可滿足液晶屏/觸摸屏制造行業對導電金球在COG綁定后的在線質量全檢需求,即對導電金球的深淺、個數和偏位進行準確高效的自動檢測,以滿足液晶行業日益上升的金球質檢標準和產能要求。金球內核為聚合物材料,外殼為金或鎳,直徑3~5微米。ACF熱壓后金球有的被壓扁,有的被壓開口,并充當LCD和驅動芯片之間的導電通道,如金球壓合不好會造成導電不良,使得液晶屏發生批量缺線等故障。
金球直徑:3微米;分辨率:0.7微米;放大倍數:10;圖片大小:4000*100000,4億像素;采集時間:2秒 ;計算時間:0.8秒 ;ITO引腳:200~500個;單個引腳金球個數:10~50個;整機檢測效率:一代機5 s,二代機3.5 s