我國電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展使片式微電子元件在各行各業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。大量新型的電子元器件(特別是片式微元件)的涌現(xiàn),要求各種電子元件加工設(shè)備更加先進,技術(shù)要求更加高。在制作時,需要將貼片陶瓷電容或電阻基片沿分割線整齊分離成條狀,并收集于專用的成品收料匣中,為后續(xù)工作好準(zhǔn)備。目前,基片的分割一般通過使用專用矩形夾具進行人工操作,這樣分割后的基板往往一致性較差,同時由于采用手工不斷重復(fù)操作,速度慢、生產(chǎn)效率低、工人的勞動強度大,容易產(chǎn)生折料?;谝陨蠁栴},設(shè)計了一種把貼片陶瓷電容基片分割成單個條狀電容片,并收集到特定收料匣中的自動分割、收集裝置。所加工的基片最小可為:厚度0.18-0.21mm,分割寬度0.57mm。
本裝置為全自動設(shè)計方案,即自動送料、分割、集料,分割速度無極可調(diào)(20-60/min),并具有上料箱缺料、成品收料匣滿報警等功能。
本裝置可應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體等行業(yè)各類貼片陶瓷電容(電阻)基片等微電子元件的自動分割、收集,代替目前在企業(yè)實際生產(chǎn)中采用的人工折斷基板的方法。本裝置使操作者避免了不停分割的手動操作,大大降低了操作者的勞動強度,保證了基片切割成型的一致性和高成品率。
本裝置不包含復(fù)雜難加工零件,裝配簡單,不需要特殊的生產(chǎn)、裝配條件,通過常規(guī)機械加工手段即可加工制造。
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