目前電路行業存在幾大痛點：

1.制造流程復雜、加工周期長

傳統的電路板印制工藝流程復雜、加工周期長。完整的印制板制造工藝包括壓膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜、疊板、壓合、鉆孔、孔化、壓膜、曝光、顯影、鍍銅、退膜、蝕刻、退錫、絲印、表面處理等。

目前行業普遍加工周期為：單/雙層面板需要48——72h，當面板層數大于10時，耗時至少一周。在整個生產過程中，由于會經過太多不同的步驟，每一步都有出錯的風險，每一步都需要熟練的技藝來完成，這就使印制板的制造要花費更多的時間成本、人力成本。

由于傳統印制板制造時壓層板質量對于整個產品的質量至關重要，但是壓層板從種類到各個批次的質量都層出不窮，很難立刻作出判別，在制造過程中會造成不斷地產生質量變化，最終導致產品報廢，從而浪費了大量勞動和昂貴的材料。

2.無法滿足曲面印制板需求

目前我國正處于從中國制造，向中國智造的關鍵轉型期，從制造到智造的轉變過程中，對于印制板的特殊需求也越來越多，對于曲面/柔性結構的應用需求，如柔性電子顯示器、薄膜太陽能電池板、智能蒙皮等具有復雜曲面或柔性結構的特種印制板，例如在建筑設計或航空航天零件生產過程中，涉及大量曲面構造。傳統印制板制造技術，無法生產出這些曲面構造，但3D 打印技術的應用卻可以通過對成品內部結構設計的了解，在保證成品各項性能不降低的情況下，大幅減低成品重量。對模型不斷修改后再輔助施工，提升設計的精度和可靠性，實現精準設計。

基于以上行業痛點，團隊展開非展開曲面電子功能器件快速成型設備的研發。解決了傳統印制板制造時生產效率低、成本高、環境污染的問題；突破了多層印制板一體化3D打印成形機理和工藝參數協同調控等關鍵技術。

研制共形電子一體化噴射成形驗證系統，實現了非展開曲面共形承載相控陣天線介電基板、導電圖形、散熱通道的一體化噴射成形和燒結固化。支撐材料、介電材料、導電材料均采用壓電式微滴噴射方式由不同的噴頭按需噴射；三類材料經噴射后均采用光固化方式，其中支撐材料和介電材料采用紫外光固化方式，導電材料采用閃光/激光固化方式。驗證系統主要包括：精密五軸聯動數控平臺、多噴頭自適應噴射控制系統、供液負壓自動控制系統、閃光/激光/紫外復合固化及其自適應控制系統、基板恒溫控制系統、固化區域紅外測溫、激光測距和圖像采集和成形環控系統，其外部和內部結構如圖所示。

團隊突破了多層印制板一體化3D打印成形機理和工藝參數協同調控等關鍵技術，建立了微滴噴射與燒結固化分析模型，揭示了異質材料的界面匹配與混合噴射機理，解決了異質材料的混合噴射與保形控性難題，完善了異質材料混合打印與復合固化工藝，提出了面向性能的工藝參數優化方法，實現了導電、介電和支撐等多種材料的混合打印。性能指標如表所示。

建立了微滴噴射與燒結固化分析模型。

揭示了異質材料的界面匹配與混合噴射機理。

解決了異質材料的混合噴射與保形控性難題。

完善了異質材料混合打印與復合固化工藝。

提出了面向性能的工藝參數優化方法。

實現了導電、介電和支撐等多種材料的混合打印。

相關專利如下：