本成果功能全面,一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測,確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測;BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測,智能篩選,無需逐個焊點比對(一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個)。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理,開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域,基于先進的檢測原理和方法,本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷,且可定性定量。
歷經十余年潛心研究,本成果不僅可對電路板上“可視“(看得見)類焊點(常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等)進行檢測,更一舉突破了非可視(焊點在芯片下面)類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性,正在得到廣泛應用,但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間,焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔,無法確定是否有虛焊(X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷,對裂紋、虛焊無效)。
本成果功能全面,一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測,確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測;BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測,智能篩選,無需逐個焊點比對(一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個)。
本成果還有操作簡單,無需操作者專業背景,檢測過程快速安全無輻射,實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問,本成果可填補市場空白,技術水平處于國際領先地位。
(1) 在生產過程中檢測電路板焊點中是否存在虛焊,大幅提高產品的合格率,保障產品在有效服役期的可靠使用。
(2) 在電子產品的維修領域里,本項目產品可幫助人員快速高效地找到故障點,提高維修效率。
(3) 在生產過程中檢測批量電路板中同類虛焊點,以利改進焊接工藝。
(4) 本檢測儀對電路板焊點虛焊情況不僅可以定性,還可定量(焊點缺陷程度的大小)。
(5) 本產品不適合PCB電路板在線檢測(檢測速度跟不上生產線);手機類高密度電路板檢測困難(焊點小有遮蔽)。
完整樣機2021年9月剛完成,目前處于推廣階段,已獲多家企業采購意向。
本成果屬于高科技產品,技術水平處于國際領先,填補市場空白,企業急需。因此轉讓方擁有產品定價權,利潤空間大,具有優良的成果盈利性。
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