本發明公開了一種微型皮拉尼計與體硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括:在硅基片正面制備體硅器件所需的絕緣層及電路引線;在硅基片的背面或正面沉積一層絕緣隔熱材料,刻蝕去除其四周部分得到絕緣隔熱層;在絕緣隔熱層上制備加熱體和電極;在沒有加熱體的一面制備圖形化的光刻膠掩膜;在有加熱體的一面沉積金屬膜;將金屬膜粘貼在表面有氧化層的硅托片上;對有光刻膠掩膜的一面進行感應耦合等離子體干法刻蝕,刻穿硅基片;去除光刻膠掩膜和金屬膜,得到集成結構。本發明能有效提高皮拉尼計的制備與其它工藝的兼容性,解決皮拉尼計與體
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