本發(fā)明公開了一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測芯片,
包括:陶瓷外殼、金屬支撐與散熱板、驅(qū)控與預(yù)處理模塊、面陣非制
冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡,驅(qū)控與預(yù)處理模塊、面陣
非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡同軸順序設(shè)置于陶瓷外
殼內(nèi),陶瓷外殼后部設(shè)置于金屬支撐與散熱板頂部,驅(qū)控與預(yù)處理模
塊設(shè)置于陶瓷外殼后部與金屬支撐與散熱板連接處,面陣非制冷紅外
探測器設(shè)置于驅(qū)控與預(yù)處理模塊頂部,面陣紅外折射微透鏡設(shè)置于面
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