制備以銀包銅導電漿料為代表的納米導電漿料,通過兩種材料的復合,使其優點互補而克服了各自的缺點,具有安全性高、穩定性高、性價比高等優勢,以及紙基襯底和高精度印刷工藝等多個方面進行研究,可實現印刷型RFID天線的制備。與傳統的制備方法“減材”模式相比,印刷RFID天線技術使用“增材”的模式,具有對環境的影響小、成本低、可批量化制造、可印刷在任何基材之上等優勢。目前印刷RFID天線已有樣品,期待尋找芯片合作方,共同將產品推出市場。