隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對材料性能的要求越來越高，尤其在微電子，微機(jī)械和其它微型精密系統(tǒng)中，元件的精確外形及外形的細(xì)微變化對其功能至關(guān)重要，但有的材料所應(yīng)用的環(huán)境又面臨較大的溫度變化，那么其熱膨脹性質(zhì)對這種材料的性能穩(wěn)定、壽命及應(yīng)用范圍將有著不同尋常的意義。熱應(yīng)力造成的機(jī)械疲勞、蠕變、形貌及微結(jié)構(gòu)上的不易察覺的變化，甚至應(yīng)力斷裂等將嚴(yán)重導(dǎo)致材料性能的變化甚至失效。負(fù)熱膨脹材料的發(fā)現(xiàn)為解決這類問題提供了可能，可以通過將具有負(fù)熱膨脹系數(shù)與正熱膨脹系數(shù)的材料進(jìn)行復(fù)合，以期制備各種低熱膨脹系數(shù)乃至零膨脹系數(shù)