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大功率芯片液體冷卻裝置

2021-04-14 00:00:00
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關(guān)鍵詞: 液體冷卻裝置
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所屬領(lǐng)域:
先進制造與自動化
項目成果/簡介:

項目簡介

本發(fā)明屬于一種液體冷卻裝置,用于對大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是:本發(fā)明設(shè)計極大地避免了漏水的可能性及其帶來的嚴重后果,并且采 用冷熱交互的微管排列,避免了微管在芯片進口處和出口處部分的液體溫差,使芯片表 面受熱均勻,散熱箱采用導(dǎo)熱性好,質(zhì)量輕,容易加工且成本較低的金屬鋁材制作,散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片,這樣從吸熱盒流進的循環(huán)液通過散熱箱后即可冷卻, 達到優(yōu)良的散熱效果。 性能指標(biāo) (1)性能指標(biāo):可依據(jù)大功率芯片要求按本發(fā)明設(shè)計實現(xiàn)。 適用范圍、市場前景 適

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