本項(xiàng)目著重研發(fā)一系列不同工作頻率與不同儲(chǔ)存信息量有機(jī)射頻識(shí)別（ORFID）標(biāo)簽或有機(jī)射頻卡為主，研究各種有機(jī)集成器件，為大面積集成柔性電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化奠定了有機(jī)電子方面的理論基礎(chǔ)。本研究采用不同有機(jī)導(dǎo)電材料及制作工藝使有機(jī)薄膜晶體管（OTFT）集成于塑料基底上，制備出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技術(shù)方案，包括結(jié)合應(yīng)用需要進(jìn)行有機(jī)RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，電路設(shè)計(jì)，在柔性襯底上進(jìn)行芯片集成電路的制作（通過掩模板及光刻工藝制備高性能的低聚合物RFID標(biāo)簽集成電路，噴墨打印方式制備便宜的高分子等有機(jī)RFID標(biāo)簽集成塑料芯片兩種路線），印刷天線，及選擇合適的測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)驗(yàn)標(biāo)簽和分析標(biāo)簽工作機(jī)制等部分。制備出工作頻率為125kHz、13.56MHz 及儲(chǔ)存信息量為1字節(jié)及8字節(jié)的有機(jī)RFID標(biāo)簽。其中晶體管的性能達(dá)到開關(guān)比在104以上，遷移率0.4~0.7cm2/Vs，電路工作電壓在15V左右。本項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首批研發(fā)有機(jī)RFID標(biāo)簽的實(shí)驗(yàn)室研究工作，從而給國(guó)內(nèi)有機(jī)RFID技術(shù)的研發(fā)工作建立一個(gè)良好的平臺(tái)，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)在有機(jī)RFID標(biāo)簽領(lǐng)域的空白。

主要應(yīng)用范圍：

從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展看，有機(jī)RFID有可能成為將來主導(dǎo)各行業(yè)信息處理的關(guān)鍵技術(shù)之一。有機(jī)RFID標(biāo)簽作為一個(gè)低成本的選擇，并不會(huì)代替常用、標(biāo)準(zhǔn)的無機(jī)RFID標(biāo)簽，而是開辟另一個(gè)新的市場(chǎng)，到時(shí)在

RFID

市場(chǎng)，

有機(jī)半導(dǎo)體

將與Si片技術(shù)相互補(bǔ)。有機(jī)RFID技術(shù)除了具有半導(dǎo)體RFID技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)以外，還具有便宜、厚度可以非常薄等特點(diǎn)，可以制成柔性電子標(biāo)簽，使用時(shí)可以隨意粘貼，不受軟硬度及厚度等限制，將來可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸控制管理、軍事物流等眾多領(lǐng)域。

有機(jī)半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝將徹底改變了以往的Si集成電路生產(chǎn)流程，省去了復(fù)雜及昂貴的CMOS工藝過程（擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光等步驟），便宜并且環(huán)保。因?yàn)橛袡C(jī)電子學(xué)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用很關(guān)鍵的一點(diǎn)就是其能通過印刷工藝來實(shí)現(xiàn)有機(jī)電子器件的低成本。同樣有機(jī)RFID標(biāo)簽的研究中，各國(guó)研究者的目的是想通過有機(jī)半導(dǎo)體材料制備有機(jī)集成電路，最終可以通過印刷的方式來得到有機(jī)RFID標(biāo)簽產(chǎn)品。這意味著有機(jī)RFID標(biāo)簽的到來將帶動(dòng)印刷行業(yè)領(lǐng)域的進(jìn)展。采用打印制備RFID標(biāo)簽的工藝將碳基材料的微細(xì)顆粒噴射到芯片的基底上，不到幾分鐘就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以單片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生產(chǎn)Si芯片的工廠，其資金可能要高達(dá)百億美金以上，然而同樣的資金卻可以建造超過100個(gè)生產(chǎn)塑料芯片的工廠。不論從前端廠房及材料成本，到后端的應(yīng)用與生產(chǎn)成本，有機(jī)RFID技術(shù)的生產(chǎn)都極具優(yōu)勢(shì)。

目前世界各國(guó)都認(rèn)為有機(jī)RFID市場(chǎng)前景巨大。至于技術(shù)的發(fā)展，目前全球都還在探索階段。各國(guó)家、地區(qū)和機(jī)構(gòu)紛紛加大研發(fā)力度，尤其各國(guó)已經(jīng)有專門的公司進(jìn)行相關(guān)項(xiàng)目的投資。比如，美國(guó)Organic ID、IBM和德國(guó)PolyIC等公司。而中國(guó)的大部分企業(yè)一直處于觀望的狀態(tài)，雖然目前已經(jīng)開始嘗試無機(jī)RFID在一些領(lǐng)域的應(yīng)用示范，但在技術(shù)基礎(chǔ)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于歐美各國(guó)，加之標(biāo)準(zhǔn)待確立和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，諸多因素制約著RFID技術(shù)在中國(guó)這個(gè)世界最具潛力的消費(fèi)市場(chǎng)難以大規(guī)模運(yùn)行。如果有機(jī)RFID的研究及應(yīng)用方面遲遲不肯投資，在未來新崛起的有機(jī)RFID產(chǎn)業(yè)里又必將落后于歐美、日韓和新加坡等國(guó)。只有在快要占領(lǐng)市場(chǎng)的有機(jī)RFID技術(shù)方面盡早投入，將來才可能分得一杯羹。

制備出基本器件后，隨著研發(fā)不斷深入發(fā)展，將制備存儲(chǔ)量和響應(yīng)不斷提高的器件。