本發明公開了一種高導熱低粘度環氧樹脂復合材料及其制備方 法。所述環氧樹脂復合材料包括體積份數為 25~60 份的第一球形導熱 填料、體積份數為 5~30 份的第二球形導熱填料以及體積分數為 30~ 70 份的環氧樹脂,第一球形導熱填料的中位粒徑不小于 30μm,第二 球形導熱填料的中位粒徑不大于 20μm。其制備方法為:(1)將球形導 熱填料真空干燥,然后依次將環氧樹脂、固化劑和球形導熱填料加入 行星離心式攪拌機中混