已有樣品/n在微電子所的技術支持和協(xié)助下,株洲中車時代電氣股份有限公司國內首條6英寸碳化硅(SiC)芯片生產線順利完成技術調試,廠務、動力、工藝、測試條件均已完備,可實現4 寸及6 寸SiC SBD、PiN、MOSFET 等器件的研發(fā)與制造。與其他半導體材料相比,SiC 具有寬禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高擊穿場強,以及高熱導率等優(yōu)異物理特點,是新一代半導體電力電子器件領域的重要發(fā)展趨勢。