【政府采購意向】晶片減薄機
2022-12-14 15:24:06
云上高博會
http://www.g2h0uzv.xyz
招標單位:
北京化工大學
招標年份:
2022 年
所屬地區:
北京北京市
招標類型:
產品招標
采購方式:
公開招標
項目概況:
采購品目:A03專用儀器
預計采購時間:2022-11
項目基本情況:
項目名稱:【政府采購意向】晶片減薄機
預算金額:488.25 萬元
采購需求:
已完成功能化晶圓背面基體材料進行磨削,減小晶圓厚度
提交投標文件截止時間、開標時間和地點:
截止時間:2022-11-30 00:00