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利用大規模集成硅基納米光量子芯片技術，實現對高維度光量子糾纏體系的高精度和普適化量子調控和量子測量。 （圖一）基于硅納米光波導的大規模集成光量子芯片(可實現對高維量子糾纏體系的高精度、可編程、且任意通用量子操控和量子測量)       集成光學量子芯片技術，基于量子力學基本物理原理，使用半導體微納加工工藝實現單片集成光波導量子器件（包括單光子源、量子操控和測量光路，以及單光子探測器等），可以實現對量子信息的載體單光子進行處理、計算、傳輸和存儲等。集成光學量子芯片具有集成度高、穩定性高、性能好、體積小、制造成本低等諸多優點。因此，該技術被普遍認為是一種實現光量子信息應用的有效技術手段。      利用硅基納米光波導技術實現的光量子芯片具有諸多獨特優點，例如與傳統微電子加工工藝兼容、可集成度高、非線性效用強、以及工作波長與光纖量子通信兼容等。然而，迄今為止光量子芯片的復雜度僅限于小規模的演示，如集成少數馬赫-曾德干涉儀對光子態進行簡單操控。因此，我們迫切需要擴大集成量子光路的復雜性和功能性，增強其量子信息處理技術的能力，從而推進量子信息技術的應用。       相干且精確地控制復雜量子器件和多維糾纏系統是量子信息科學和技術領域的一項難點。相對于目前普遍采用的二維體系量子技術，高維體系量子技術具有信息容量大、計算效率高、以及抗噪聲性強等諸多優點。最近，多維度量子糾纏系統已分別在光子、超導、離子和量子點等物理體系中實現。利用光子的不同自由度，如軌道角動量模式、時域和頻域模式等，可以有效編碼和處理多維光量子態。然而，實現高保真度、可編程、及任意通用的高維度量子態操控和量子測量，依然面臨很多困難和挑戰。       針對上述問題，英國布里斯托爾大學、北京大學、丹麥技術大學、德國馬普研究所、西班牙光學研究所和波蘭科學院的科研人員密切合作，并取得了突破性進展。研究團隊提出并實現了一種新型的多路徑加載高維量子態方式，即每個光子以量子疊加態的形式同時存在于多條光波導路徑，從而實現了一個高達15×15的高維量子糾纏系統。通過可控地激發16個參量四波混頻單光子源陣列，可以制備具有任意復系數的高維度量子糾纏態。通過單片集成通用型線性光路，可對高維量子糾纏態進行任意操控和任意測量。因此，該多路徑高維量子方案具有任意通用性。與此同時，團隊充分利用集成光路的高穩定性和高可控性，實現了高保真度的高維量子糾纏態，如4、8和12維度糾纏態的量子態層析結果分別為96、87% 和 81%保真度，遠超其他方式制備的高維量子糾纏態性能。       更重要的是，團隊通過硅基納米光子集成技術，實現了目前集成度最復雜的光量子芯片（圖一所示），單片集成550多個光量子元器件，包括16個全同的參量四波混頻單光子源陣列、93個光學移相器、122個光束分束器、256個波導交叉結構以及64個光柵耦合器，從而達到對高維量子糾纏體系的高精度、可編程、且任意通用量子操控和量子測量。       研究進一步利用該高維光量子芯片技術，驗證高維度量子糾纏系統的強量子糾纏關聯特性，包括普適化貝爾不等式和EPR導引不等式等，證明量子物理和經典物理定律的重要區別。例如，對4維度量子糾纏態，實驗觀察得到了2.867±0.014的貝爾參數，不僅成功違背經典物理定律61.9個標準差，而且超過普通二維糾纏體系的最大可到達值的2.8個標準差。研究還首次實現高維量子系統的貝爾自檢測和量子隨機放大等新功能，例如，對3維度最大糾纏態和部分糾纏態的自檢測保真度約為76%，對14維以下糾纏態均實現了量子隨機放大功能。

本發明公開了一種環氧樹脂基復合材料及其制備方法，環氧樹 脂基復合材料包括環氧樹脂基體、以及均勻分散于所述環氧樹脂基體 中的聚苯乙烯空心球和聚乙二醇，所述聚苯乙烯空心球的含量為所述 環氧樹脂基體的 4.0vol.％～32.0vol.％，所述聚乙二醇的含量為所述環 氧樹脂基體的 2.0wt.％～10.0wt.％。通過本發明，制備了一種具有良 好的力學性能和隔音性能的環氧樹脂基復合材料，且該環氧樹脂基復 合材料的制備方法步

本技術解決了現有常壓燒結技術中制備氧化鋯基陶瓷韌性較低以及濕法成型時高濃度、低粘度漿料制備困難的問題。將氫氧化鋁包覆在納米氧化鋯(含4.37～6.04％氧化釔)粉體表面，熱處理組合成氧化鋯-氧化鋁復合微粉(微粉中四方相氧化鋯含量占氧化鋯總量的70-90％)。以該復合微粉、丙烯酰胺、交聯劑和分散劑為原料，通過注凝成型制備生坯，在常壓燒結條件下制備本發明

研發階段/n本發明公開了一種液體深層發酵生產塊菌多糖的培養基。該培養基由乳糖、蛋白胨、硫酸鎂、磷酸二氫鉀按一定比例構成，其塊菌多糖的制備步驟首先是斜面菌種培養，其次是液體種子培養，最后是液體深層發酵。本發明通過對中國塊菌的斜面菌種、一級液體種子和二級液體種子的培養來穩定其生理狀況，在液體深層發酵階段著重考察了不同碳源、氮源及起始ｐＨ值對塊菌液體深層發酵過程中塊菌多糖產量的影響。在該培養基中塊菌生長迅速，發酵周期短，多糖產量高，成本低，適用于工業化大規模生產塊菌多糖。

本發明涉及一種水泥基抹面材料塑性收縮開裂測定方法。先制備 9143610320mm 的無底木模框，并在其內側涂覆機油；再將其置于 10003700320mm 的已硬化混凝土基 底上或 10003700350mm 已用砂漿粘接平鋪好的粘土磚基底上；然后按水泥∶砂∶水∶ 防裂纖維＝1∶1∶0.5∶0～0.20 質量比量取，攪拌 1-3min 制成水泥基抹面材料后倒入 木模框內，并沿邊緣螺旋式向中心進行澆注，注滿后立即快速刮平表面，并打開風速為 5m/s 的電風扇和位于抹面材料上方 1.5m 處的 1000W 碘鎢燈，光照 4h 和風吹 24h 后，在 20±2℃和相對濕度為 50±10％下測量和計算開裂權重值。本發明在 1~2 天內獲得其塑 性失水干燥收縮開裂性能的表征結果。可廣泛用于測定工程中水泥凈漿、砂漿及其復合 材料的塑性收縮性能，指導防裂施工，具有明顯經濟和社會價值。

本發明公開了一種海鮮菇液化專用菌種培養基，其由以下重量份的成分組成：玉米淀粉50?60份、葡萄糖1?2份、小麥纖維素10?15份、細麩皮15?25份、酵母浸膏1?1.5份、牛肉蛋白胨1?1.5份、磷酸二氫鉀2?3份、硫酸鎂1?1.5份、水100份。本發明還同時公開了利用上述培養基進行的海鮮菇液化菌種培養法，依次進行以下步驟：將海鮮菇液化專用菌種培養基高溫高壓滅菌，于無菌條件下在滅菌后培養基中接入海鮮菇母種，20～22℃黑暗培養20～22天；將所得的液化專用固體菌種進行稀釋處理，得海鮮菇液化菌種。

本發明公開了一種水泥基滲透性抗裂防水復合修復材料及其制備方法,本發明水泥基滲透性抗裂防水復合修復材料由以下質量分數的祖墳組成:硅酸鹽水泥熟料20～40%、粉煤灰3～20%、石膏2～10%、高鋁水泥2～10%、硅酸鈉1～4%、萘系高效減水劑0.1～1.5%、碳酸鈉0.1～2.0%、整形石英砂40～70%、聚丙烯短纖維0.1～3.0%和羧甲基纖維素鈉0.05～1.0%;本發明材料性能優良、無毒無污染且具有粘結牢固、滲透深度好、防水抗滲效果和抗裂效果奇佳等特點,同時生產成本低廉、制備工藝和施工方法簡單、使

鈦及鈦合金具有密度小、強度高、耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、非磁性、線膨脹系數小等多種優點，特別是其比強度，在已有的材料中幾乎是最高的，因此，鈦主要應用在航空領域中以降低飛行器重量。隨著科技的發展，原來的鈦合金在某些方面已經不能滿足現代航空、航天的需求。鈦基復合材料既保持了鈦的優良性質又具有比鈦更高的比強度和比模量，可望成為航空航天與其它高技術領域中重要的結構材料。其中，原位自生復合材料，增強相是通過外加的化學元素之間發生化學反應而生成的。與傳統的外加法制得的復合材料相比，原位自生鈦基復合材料表現出以下優點：制備工藝簡單，可以用鈦合金傳統的冶煉和加工的設備制備大尺寸的鈦基復合材料，因此易于工業化生產；增強體和基體在熱力學上穩定，因此在高溫工作時，性能不易退化；避免了外加法帶來的界面污染等問題；原位生成的增強相在基體中分布均勻，表現出優良的機械性能。而TiC和TiB共同的特點是：熔點高，比強度、比剛度高和化學穩定性好；物理和機械性能優良；與鈦基體之間的熱膨脹系數差別小。因此TiC和TiB是鈦合金中較為理想的增強體，通過本研究開發的原位自生的TiC或(TiC+TiB)增強鈦基復合材料，具有優良的機械性能。

內容介紹： 針對金屬基復合材料制備成本高、工藝過程復雜的難題，集真空壓 力浸滲、擠壓鑄造及液固擠壓三種工藝優點于一體，開發出的真空吸滲 一液固擠壓一體化成形復合材料構件的新技術，可一次成形出合金及其 復合材料管、棒材等高性能制件，解決了增強纖維與基體金屬潤濕性差 的問題，同時克服了傳統復合材料管、棒材成形方法均需二次變形的弊 端，可用于鋁、鎂基復合材料的成形，極大地降低了鋁、鎂合金及其復 合材料的制備成